芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 國際工業展上，俄羅斯公司 Kraftway 公開了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內核也有所不同，不是 ARM 而是開源的 RISC-V 架構，臺積電 28nm HPC+ 工藝代工，支持 3D MLC、TLC 閃存，未來還可能支持 QLC 閃存，包括愷俠、美光甚至中國長江存儲的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產的，支持
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俄羅斯 SSD PCIe 4.0
中關村在線消息，金士頓于近日發布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設計，能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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金士頓 閃存 USB 3.2 Gen 2
Diodes 公司(Diodes) 宣布推出支持全新 PCI Express? (PCIe?) 5.0 協議的多樣產品組合。這包括用于攜帶式和桌面計算機運算、數據中心和高效能運算 (HPC) 產品應用項目的 ReDriver?、切換器、時鐘產生器和時鐘緩沖器。在本系列產品組合中，最受矚目的型號就是PI3EQX32908。這款 ReDriver 支持 PCIe 5.0 規范訂定的 32Gbps 數據速率，有八個差分信道，具有獨立的信道配置。線性等化、輸出振幅以及平整增益參數均采可編程設計，能將訊號損失程度降
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Diodes PCIe 5.0
汽車的“信息化、智能化”為汽車行業帶來了新的概念，軟件定義汽車。它代表著車內軟件的數量和價值（包括電子硬件）超過了機械硬件，代表著汽車行業的逐步轉型，從高度的電子機械終端到智能、可擴展的移動電子終端并可持續升級。要成為如此智能的終端，汽車必須預先嵌入高級的硬件，而硬件的功能和價值通過整個生命周期中的OTA逐漸激活及增強。行業的價值鏈將從一站式的硬件銷售變成持續的軟件和服務優化，而消費者也期望汽車有類似智能手機的行為的客戶感受。 因此汽車的電子電氣架構 (EEA) 需要從傳統的分布式模型向中心化、簡介化、可
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PCIe 數據中心 泰克
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業界首次 PCIe 5.0 規范合規認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 面向 PCIe 5
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Cadence TSMC PCIe 5.0
芯研所6月22日消息，在AMD首發PCIe 4.0后，Intel去年開始普及PCIe 5.0。PCIe 6.0規范今年初才剛剛對外公布，標準組織PCI SIG今天正式宣布開發PCIe 7.0，并前瞻了核心參數。和這幾代的變化類似，PCIe 7.0在PCIe 6.0的基礎上再次實現帶寬翻翻，達到128GT/s，x16通道雙向可以達到512GB/s。即便是SSD常走的x2/x4通道，理論峰值速度也分別提高到64GB/s和128GB/s，想象空間無限大。細節方面，PCIe 7.0和6.0一樣，采用全新的PAM4
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PCIe PCI SIG 英特爾
當今互聯網世界正在經歷一場革命，萬物互聯的理念深入人心，異軍突起的可穿戴設備，漸入佳境的物聯網，以及數據中心的增加等等，使得互聯網連接設備的數量暴增，同時全球疫情帶來的遠距離辦公提升了人們對于連接速度和穩定性的要求。不準確統計，現在有超過100種不斷變化的接口標準、規范、合規性計劃，為測試和設備連接的正常運行帶來了更大的挑戰。 2022年6月9日，GRL作為高速信號測試提供工程服務與測試自動化解決方案的全球領導者，召開了關于“電氣一致性測試自動化軟件解決方案”的線上發布會，與我們一同分享了他們為提高
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GRL PCIe 5.0 接口 電氣一致性測試
高通技術公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調查結果顯示，高通技術公司在
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高通 S8+ Gen 1
讓PCIe總線保證足夠的帶寬、供電成為了不斷追求的目標，對更高速度的需求推動標準機構定義下一代PCI Express，PCIe 5.0速度從PCIe 4.0 的16GT /s翻倍至32 GT /s ；剛發布的PCIe 6.0實現了帶寬速率全面翻倍，而且PCIe 6.0對底層信令進行改進。是德科技發布針對PCIe 5.0/6.0的完整測試方案，至此能夠提供全方位的物理層測試解決方案，成為目前僅有的完整提供從建模、模擬、互連參數表征、Tx、PLL 和 Rx 測試解決方案的公司。通過是德科技租賃合作伙伴益萊儲/
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PCIe 5.0 產品測試驗證 是德科技
新聞要點●? ?Solidigm的高性能D7系列固態盤（SSDs）再添兩款新銳產品：D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產品均針對現實環境下云計算及企業工作負載進行了深度優化。●? ?兩款固態盤在設計上均對數據錯誤采取零容忍原則，并經過業界高標準的嚴苛測試，體現了Solidigm深厚的行業專業知識及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數據中心和企業級應用的全新固態盤產品D7-P5520和D7-P5620，以進一步擴展其性能優化的D7產品系列。這兩款
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Solidigm PCIe 4.0固態盤
讓PCIe總線保證足夠的帶寬、供電也成為了不斷追求的目標，對更高速度的需求推動了標準機構定義下一代PCI Express，PCIe 5.0速度從PCIe 4.0 的16GT /s翻倍至32 GT /s ；到了剛發布的PCIe 6.0，實現了帶寬速率全面翻倍，而且PCIe?6.0對底層信令進行了改進。是德科技剛剛發布了針對PCIe 5.0/6.0的完整測試方案，至此能夠提供全方位的物理層測試解決方案，成為目前僅有的完整提供從建模、仿真、互連參數表征、Tx、PLL 和 Rx 測試解決方案的公司。通過
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益萊儲 PCIe 5.0
是德科技宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協議（PCIe）5.0測試平臺，以加速內存開發，進而設計出可支持高速數據傳輸與大量數據管理的先進產品。SK海力士是內存芯片領導廠商，為滿足下一代移動電話、計算機、數據服務器和汽車，對效能和容量的需求，致力于開發采用Compute Express Link（CXL）技術的內存半導體解決方案。透過是德科技整合式解決方案，SK海力士可對PCIe 5.0組件進行物理層仿真、特性分析和驗證，并透過CXL高速內存互連技術，加速測試和開發下一
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SK海力士 是德 PCIe 5.0 內存開發
4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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驍龍 8 Gen 1+
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協議。ISI 為Molex旗下領先業界的訊號處理和數據擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊專門提供創新產品以實現速度更快、更智能的系統。 貿澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協議貿澤將于簽訂協議后開始供應ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個支持PCIe
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貿澤 ISI PCIe Express XMC
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協議。ISI是Molex旗下信號處理和數據采集解決方案知名供應商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊致力于為打造更快、更智能的系統提供各種創新產品。簽訂協議后，貿澤將分銷ISI的PCI Express XMC模塊，包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個支持PCIe Gen 3
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貿澤電子 ISI PCIe XMC模塊
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