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        pcb) 文章 最新資訊

        POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析

        • PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅  看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題,說(shuō)明的帖子很多,不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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        PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)

        • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地  因?yàn)殡m然是相通的,但是距離長(zhǎng)了,就不一樣了。同一條導(dǎo)線(xiàn),不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的,特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)存在著電阻,電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外,導(dǎo)線(xiàn)還有分布電感
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        PCB電鍍電流的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        • 中心議題: PCB電鍍電流的無(wú)線(xiàn)傳感器絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案: NRF9E5單片機(jī)系統(tǒng) 無(wú)線(xiàn)通信單元設(shè)計(jì) 傳感器單元設(shè)計(jì) 指示燈報(bào)警電路設(shè)計(jì) 無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計(jì)
          利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無(wú)線(xiàn)通
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        PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析

        • 1、電鍍鎳層厚度控制  大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì)有發(fā)白和
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        面板相關(guān)PCB廠(chǎng)去年第四季營(yíng)收狀況

        •   在面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上后,志超、統(tǒng)盟、健鼎、定穎等面板相關(guān)印刷電路板廠(chǎng)也漸感受增溫,志超去年第四季及全年?duì)I收都改寫(xiě)歷史新高,對(duì)于本季也不看淡。   志超、統(tǒng)盟為全球最大薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)面板光電板印刷電路板(PCB)集團(tuán),健鼎、定穎也是重要供應(yīng)商,去年?duì)I運(yùn)受TFT-LCD面板不振沖擊后,在歐美圣誕節(jié)、感恩節(jié)電視熱賣(mài)后漸有轉(zhuǎn)機(jī)。   志超表示,TFT-LCD面板產(chǎn)業(yè)并不如外界想象的悲觀(guān),近期接單相當(dāng)穩(wěn)健,去年12月與今年1月有年終盤(pán)點(diǎn)、耶誕假期及春節(jié)等工作天數(shù)減少等不利因
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        LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)分析

        • 在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:  一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)
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        PCB板的翹曲度

        • 首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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        手機(jī)PCB設(shè)計(jì)的RF布局技巧

        • 手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話(huà)和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
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        電力電子電路PCB布線(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)研究

        DC-DC轉(zhuǎn)換器中PCB布線(xiàn)寄生電感對(duì)于效率的影響

        • 中心議題: DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB寄生電感測(cè)試試驗(yàn) DC-DC轉(zhuǎn)換器中PCB布線(xiàn)寄生電感對(duì)于效率的影響解決方案: 柵極電感的影響 源極電感的影響 漏極電感的影響 柵-源極電感的影響 源極 HS - 源極LS電感
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        PCB營(yíng)收表現(xiàn)佳 獲利卻平平

        •   PCB廠(chǎng)商2011年呈現(xiàn)營(yíng)收表現(xiàn)佳,但獲利卻平平的情況,僅軟板和載板是少數(shù)營(yíng)收、獲利皆能夠大幅成長(zhǎng)的族群。不過(guò),因近期臺(tái)幣兌美元匯率回貶,銅價(jià)大跌使得廠(chǎng)商成本壓力降低,雖然廠(chǎng)商對(duì)今年景氣展望相對(duì)保守,但在不利因素力道減弱下,雖營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能有限,獲利率相對(duì)能夠止穩(wěn)或小幅回升,其中,又以軟板相對(duì)看好。   軟板廠(chǎng)臺(tái)郡、嘉聯(lián)益及旭軟今日股價(jià)隨大盤(pán)反彈,預(yù)估嘉聯(lián)益、旭軟上月?tīng)I(yíng)收可望較11月成長(zhǎng),其中,旭軟單月?tīng)I(yíng)收有1億元水平,法人也估去年第四季的毛利率將可維持在第三季約29%的水平,EPS將達(dá)1元以上,20
        • 關(guān)鍵字: PCB  軟板  

        如何在PowerPCB中打開(kāi)你設(shè)計(jì)的PCB

        • tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
          接下來(lái)就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

          這樣就會(huì)生成報(bào)表,可以看到饒線(xiàn)的情況。機(jī)器不能饒出的會(huì)有提醒,須手工調(diào)整。


          這樣就可以饒出等長(zhǎng)線(xiàn)了。不過(guò)
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        設(shè)計(jì)仿真技術(shù)Cadence PCB介紹

        • Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器,并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計(jì),這個(gè)強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個(gè)Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合,加速了上市時(shí)間
        • 關(guān)鍵字: Cadence  PCB  仿真技術(shù)    

        DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設(shè)計(jì)分析

        • 中心議題: 可制造性設(shè)計(jì)(DFM)流程 可制造性設(shè)計(jì)(DFM)工具 解決方案: 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測(cè)試
          “DFM”-一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫(xiě),其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造
        • 關(guān)鍵字: DFM  PCB  系統(tǒng)  可制造性    

        從SCH轉(zhuǎn)變到PCB詳細(xì)步驟

        • 第一課:建立一個(gè)PCB文件,并且添加自動(dòng)布線(xiàn)所必需的封裝庫(kù)
          1.在Documents目錄下新建一個(gè)*.PCB文件,這樣做的目的是要讓*.SCH和*.PCB在同一目錄下

          2.添加自動(dòng)布線(xiàn)要用到的封裝庫(kù)

          3.添加封裝庫(kù)
        • 關(guān)鍵字: SCH  PCB    
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        pcb)介紹

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