- (一)、浸酸 ① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定; ② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅
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PCB 線路板 鍍電 詳解
- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數
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PCB 布通率 設計效率
- 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發的有機金屬OM(Or
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PCB 有機金屬 納米 表面
- (1)簡化方案設計。 方案設計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB 設備 可靠性
- 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的。 作為研發人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品
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PCB 過程
- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態，將其記錄的狀態與標準的狀態真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確。 測試儀采用電路在線測試技術，
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PCB 電路板 測試儀
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結構工藝
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更
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PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強度
- PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB
- 1、總則（1）在設計規則滿足的情況下，應盡量降低生產成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當成本和設計規則...
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LED 顯示屏 PCB
- 銅價走揚帶動銅箔售價也走高，銅箔基板(CCL)廠首當其沖，雖墊高成本，但CCL廠普遍樂在心頭，尤其在PCB產業呈現復蘇的推波助瀾，轉嫁可能性大增，甚至可能從中多賺些差價。
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CCL PCB
- 業界首個融合電子商務與在線社區，并服務于全球數百萬工程師和專業采購人員的e絡盟母公司element14今天宣布其亞太區庫存已擴大到超過130,000種產品，與去年相比，產品數量翻了一番，可為客戶提供本地區最廣泛的電子及維護產品選擇，亞太區大多數目的地可實現翌日送達。亞太區的庫存來自3500家頂尖供應商，作為集團主要分銷中心的一部分，為工程師提供廣泛的解決方案。
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e絡盟 element14 PCB
- PCB技術印制電路板的可靠性設計, 目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會
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- 經常有用戶在導入PADS ASCII 文件時可能遇到一些常見文件格式轉換問題。為此，我們特別總結了一些處理流程來解決它們。 常見問題： 在文件導入過程中顯示程序未響應，只有通過Ctrl + Alt + Del組合按鍵終止;
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ASCII PADS PCB 文件操作
- 新型車載信息娛樂系統和導航系統提供更多的內容，讓你體驗到更高質量的音頻和視頻節目，并且改善了個人通信...
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PCB ESD PPTC
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