- ●? ?西門子在EDA產品組合中增加新的AI功能，以提高生產力、加速創新并縮短產品上市時間●? ?新AI系統能夠幫助EDA工程師在既定 EDA 環境中安全地使用AI技術●? ?借助NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型增強生成式與代理AI應用，工程師可以大幅提升系統級芯片 (SoC) 設計、芯片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率西門子數字化工業軟件于 2025 年設計自動化大會 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 設計流程的
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西門子 生成式AI 代理式AI PCB設計
- 大家都知道阻抗要連續，PCB設計也總有阻抗不能連續的時候。怎么辦？特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號在傳輸的過程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化，信號就會在阻抗不
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PCB設計
- 外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢？這是因為，如果沒有這個電阻，電路板內有靜電的時候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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PCB PCB設計
- 電源完整性在現今的電子產品中相當重要。有幾個有關電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統層面。在電路板層面的電源完整性要達到以下三個需求：1、使芯片引腳的電壓噪聲+電壓紋波比規格要求要小一些（例如芯片電源管腳的輸入電壓要求1V之間的誤差小于+/-50 mV）2、控制接地反彈（地彈）（同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO）3、降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網絡（PDN）是電路板上最大型的導體，因此也是最容易發射及接收噪聲的天線。“地彈”，是指芯片內部“地”電
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電容 去耦電容 PCB設計
- 1. 定義DDR：Double Date Rate 雙倍速率同步動態隨機存儲器。DDR、DDR2、DDR3常用規格：2. 阻抗控制要求單端走線控制 50 歐姆，差分走線控制 100 歐姆3. DDR 布局要求通常，根據器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結構。A、DDR*1 片，一般采用點對點的布局方式，靠近主控，相對飛線 Bank 對稱。間距可以按照是實際要求進行調整，推薦間距為 500-800mil。B、DDR*2 片，布局相對主控飛線 Bank 對稱，常采用 T 型拓撲結構， 推薦間距如下：等長要求
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DDR PCB設計 存儲
- ●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業 (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實現從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。西門子數字化工業軟件西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“
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西門子 DownStream PCB設計 PCB
- 在電子制造領域，PCB是電子元器件電氣連接的重要載體。而在PCB的設計和制造過程中，通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型，它們在電路板的電氣連接、結構支撐和信號傳輸等方面發揮著至關重要的作用。本文將詳細闡述這三種孔的定義、特點及應用場景，幫助你更好地理解和區分它們。一、通孔（Through Hole, PTH）定義：通孔是從電路板的一側穿過到另一側的孔，能夠完全貫穿整個電路板。它們通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機械支撐。特點：結構：通孔具有較大的直徑和深度，以適應元件引腳的大小和插入深度。制作工
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PCB設計 FPC 印刷電路
- 相信每個硬件工程師應該都用過DC-DC，那么分壓反饋電阻的取值有沒有想過呢？實際應用中大抵都是直接抄的手冊中推薦的分壓電阻阻值，就算沒有正好對應輸出電壓的分壓阻值，也一般是選擇接近的電阻大小。但是，總會有個別人可能想過：我想降低系統功耗，因此想讓FB的分壓電阻成倍增大，那到底有沒有風險呢？最近在自己電腦的文件夾看到有一個文檔能回答這個問題，因此，我就直接復制粘貼過來了，感興趣的兄弟們可以看看，分壓電阻主要影響4個方面：1、效率2、輸出電壓精度3、噪聲敏感性4、穩定性文檔全文如下：引言電阻式分壓器是所有DC
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DCDC PCB設計
- 回前兩天畫了一個功率板子，但是由于走線的線徑太細，因此在上電的一瞬間一根電線被立即燒斷。為了解決這個問題，我們最后只能通過外部飛線的方式來替換燒斷的電線。以前公司使用的PCB板通常都是6層、8層和10層，組件排列而且緊密，空間非常緊張。因此為了能夠布下較粗的線，我們通常通過不斷地壓縮空間來布線。但是，有時候空間實在不夠，在布局的限制下，我們只能根據需要適當減小走線的寬度，來滿足布完線。根據以往經驗，我們得出在一般情況下1安培的電流基本需要使用1毫米寬的導線就可以滿足。那么，根據這個經驗我們是否可以推斷出，
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PCB設計 FPC 印刷電路
- 1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關系？PCB電路板上有信號走線和電源走線，了解走線寬度和承載電流的關系，對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線，承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理？晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振，2個匹
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PCB 走線 PCB設計
- PCB走線的電阻如何計算？很多硬件朋友會說，用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值，就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量，測量的結果基本是0，非常不準確。也有朋友會說，我們可以分別測量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端，電路板上電后，測量A端的電壓值為3.3V，B端電壓為3.1V，也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A，可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況，如果電流比較大的情況，好像可以計算出電阻值，但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時候，也不太好測量。我們
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PCB 電阻 PCB設計
- 在HDMI高速信號布線中，地孔（接地過孔）的間距設置需綜合考慮信號完整性、電磁兼容性（EMC）和制造工藝。以下是關鍵要點和建議：1. 基本原則信號頻率與波長：HDMI信號最高頻率取決于版本（如HDMI 2.0時鐘頻率可達600MHz）。通常建議地孔間距為 信號波長（λ）的1/10~1/20。例如，600MHz信號在FR4板材中的波長約為5cm，則間距約為 0.5~2.5cm。回流路徑連續性：確保地孔提供低阻抗回流路徑，減少信號環路面積和串擾。2. 工程實踐經驗通用間距建議：每1~2cm
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HDMI PCB設計
- 柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。概述FPC，也被稱為柔性印刷電路，因其重量輕，厚度薄，自由彎曲和折疊等優異特性而受到青睞。隨著電子工業的飛速發展，電路板設計越來越向高精度、高密度方向發展。傳統的人工檢測方法已不能滿足生產需要，FPC缺陷自動檢測已成為工業發展的必然趨勢。柔性印刷電路(FPC)是20世紀70年代美國為發展航天火箭技術而開發的一項技術。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，可靠性高，柔韌性好。通
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PCB設計 FPC 印刷電路
- 在高速PCB設計中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線（又稱neck-down區域）往往是信號完整性的薄弱環節。當走線從焊盤引出時，線寬驟變、參考平面不連續、空間受限等問題會引發顯著的阻抗突變，導致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關鍵區域實現阻抗連續性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進階技能。走線的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區域向外擴展布線的設計過程，也叫 Break out。在現代高速 PCB 設計中，芯片引腳間距越來越小，引腳
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PCB設計 高度電路
- / 前言 /功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。功率半導體的電流密度隨著功率半導體芯片損耗降低，最高工作結溫提升，器件的功率密度越來越高，也就是說，相同的器件封裝可以采用更大電流規格的芯片，使輸出電流更大，但同時實際的損耗和發熱量也會明顯增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模塊，Eco
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英飛凌 功率器件 PCB設計
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關 [
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