pcb設計文章最新資訊

降低pcb設計風險的三點技巧

PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。
關鍵字： PCB設計

高速PCB設計指南---PCB的可靠性設計

目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠
關鍵字： PCB設計

高頻PCB抗干擾的研究

PCB板的設計中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現(xiàn)與低頻 PCB板設計所不同的諸多干擾 ,并且 ,隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出 ,
關鍵字： PCB設計抗干擾

權衡電源與PCB設計

在進行比較復雜的板子設計的時候，你必須進行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會影響到PCB的電源分配網絡的設計。
關鍵字： PCB設計

多層板PCB設計時的EMI解決之道

在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無
關鍵字：多層板 PCB設計 EMI

隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設計軟件讓設計飛起來

對系統(tǒng)開發(fā)展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
關鍵字： PCB設計 IC設計封裝

PCB設計的DFM問題

這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱
關鍵字： PCB設計 DFM 焊接

專家來答混合信號PCB設計問題

在數字和模擬并存的系統(tǒng)中，我看到過有2種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠
關鍵字：混合信號 PCB設計

如何解決多層PCB設計時的EMI問題？

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層
關鍵字：多層 PCB設計 EMI

并行設計FPGA和PCB，應對系統(tǒng)設計的趨勢與挑戰(zhàn)

復雜度日益增加的系統(tǒng)設計要求高性能FPGA的設計與PCB設計并行進行。通過整合FPGA和PCB設計工具以及采用高密度互連(HDI)等先進的制造工藝，這種設計方法
關鍵字： FPGA設計 PCB設計設計方法

國內流行的PCB設計軟件

PCB設計軟件就是以電路原理圖為根據，實現(xiàn)電路設計所需的功能。電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮元器件和連線的整體布局，包括內部電子元件的優(yōu)化
關鍵字： PCB設計設計軟件電路原理圖

高速PCB信號走線的九條規(guī)則

在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接
關鍵字：高速信號 PCB設計走線規(guī)則

在單片機PCB設計過程中擺脫EMC的軟硬件處理方法

對于一個電子工程師來說，在單片機的電路設計中電磁干擾不僅關系了單片機在控制在中的能力和準確度，還關系到企業(yè)在行業(yè)中的競爭。對電磁干擾的設計本
關鍵字：單片機 PCB設計 EMC

可穿戴PCB設計師需要關注的三大塊

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
關鍵字：可穿戴 PCB設計印刷電路板標準

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pcb設計介紹

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。　　線路板成為“可控阻抗板”的關 [ 查看詳細 ]