- 在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無
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多層板 PCB設計 EMI
- 對系統開發展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
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PCB設計 IC設計 封裝
- 這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱
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PCB設計 DFM 焊接
- 在數字和模擬并存的系統中，我看到過有2種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠
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混合信號 PCB設計
- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層
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多層 PCB設計 EMI
- 復雜度日益增加的系統設計要求高性能FPGA的設計與PCB設計并行進行。通過整合FPGA和PCB設計工具以及采用高密度互連(HDI)等先進的制造工藝，這種設計方法
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FPGA設計 PCB設計 設計方法
- PCB設計軟件就是以電路原理圖為根據，實現電路設計所需的功能。電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮元器件和連線的整體布局，包括內部電子元件的優化
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PCB設計 設計軟件 電路原理圖
- 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接
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高速信號 PCB設計 走線規則
- 對于一個電子工程師來說，在單片機的電路設計中電磁干擾不僅關系了單片機在控制在中的能力和準確度，還關系到企業在行業中的競爭。對電磁干擾的設計本
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單片機 PCB設計 EMC
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發中所學的知識
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可穿戴 PCB設計 印刷電路板標準
- 一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上
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pcb線路板 pcb設計 熱可靠性
- 對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰有所了解和防范
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PCB設計 PCB 散熱系統
- 而對于目前PCB企業的競爭與生存而言，誰能把握好客戶、產品、技術、產能、成本這五大要素，誰就能屹立市場而不倒。所以，無論是從市場需求考慮還是從企
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PCB設計 EDA IC
- 電源完整性（PI，Power Integrity)就是為板級系統提供一個穩定可靠的電源分配系統（PDS）。實質上是要使系統在工作時，電源、地噪聲得到有效的控制，在
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PCB設計 電源完整性 仿真
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關 [
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