- 隨著器件工作頻率越來越高,高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸,工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題,但高速PCB設計中也更需要經驗的不斷積累及業界間的深入交流。
下面列舉的是其中一些廣受關注的問題。
布線拓樸對信號完整性的影響
當信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會產生信號完整性問題。意法半導體的網友tongyang問:對于一組總線(地址,數據,命令)驅動多達4、5個設備(FLA
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PCB設計 SDRAM
- PCB設計工具近年來已得到穩步發展,以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰。一項重大改變——3D功能的采用,有望使設計者可以兼顧設計創新和全球市場的競爭力。
傳統上,電路板設計者都依賴于設計樣機,以便在制造前確保設計的形狀、適配度和功能性。雖然可行,但這種方法有許多缺點。首先,在制造出實際樣機之前設計者不能確定電路板是否適合。其次,這種方法一般會導致設計過程中需要多次制作樣機。再有,多次樣機非常耗費時間,而且對于一項中度復雜的設計樣機的平均成本為8,929美元。在設計過
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PCB設計 D類 放大器
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PCB設計 電源信號 完整性
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LED驅動電源 PCB設計
pcb設計介紹
在高速設計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成,一個導體用來發送信號,另一個用來接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關 [
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