- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎 問答
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 沉金 工藝控制
- 解決方案: 結合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統?！ ⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發工具，我們開發了一套個完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術 分析
- 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數情況中，這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在兩個參考面，就可能形
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PCB 計時 混合信號 分區
- PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統的講解。今天抽空把這些東西聯系
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POWER PCB 內電層 分割
- 1 為什么要分數字地和模擬地 因為雖然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導線，不同的點的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時。因為導線存在著電阻，電流流過時就會產生壓降。另外，導線還有分布電感
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PCB 電路 數字地 模擬
- 中心議題： PCB電鍍電流的無線傳感器絡監測系統設計解決方案： NRF9E5單片機系統 無線通信單元設計 傳感器單元設計 指示燈報警電路設計 無線傳感器網絡的軟件設計
利用計算機、傳感器技術和無線通
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PCB 電鍍 電流 無線傳感器
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和
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PCB 抄板 電鍍金層 分析
- 在面板需求及價格逐漸從持平向上后，志超、統盟、健鼎、定穎等面板相關印刷電路板廠也漸感受增溫，志超去年第四季及全年營收都改寫歷史新高，對于本季也不看淡。
志超、統盟為全球最大薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)面板光電板印刷電路板(PCB)集團，健鼎、定穎也是重要供應商，去年營運受TFT-LCD面板不振沖擊后，在歐美圣誕節、感恩節電視熱賣后漸有轉機。
志超表示，TFT-LCD面板產業并不如外界想象的悲觀，近期接單相當穩健，去年12月與今年1月有年終盤點、耶誕假期及春節等工作天數減少等不利因
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面板 PCB
- 在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析: 一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數
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分析 設計 PCB 開關電源 LED
- 首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標準翹曲度小
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PCB 翹曲度
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求更高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術rdq
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PCB 手機 RF布局
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