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        pcb esr 文章 最新資訊

        未來5年國內PCB樣板復合增長率14.7%

        •   CMIC(中國市場情報中心)最新發布:電子行業競爭越來越激烈促使業者加大研發投入,電子產品更新換代加快以及個性化需求使產品種類越來越多,生命周期越來越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業整體的增長率。國內中小企業沒有樣板生產能力,大廠更多市場空間。
        • 關鍵字: PCB  樣板  

        CMIC:小批量PCB樣板市場前景廣闊

        •   CMIC(中國市場情報中心)最新發布:電子行業競爭越來越激烈促使業者加大研發投入,電子產品更新換代加快以及個性化需求使產品種類越來越多,生命周期越來越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業整體的增長率。國內中小企業沒有樣板生產能力,大廠更多市場空間。CMIC預測,未來5年國內PCB樣板和小批量板的年復合增長率達14.7%,快于國內PCB行業9.35%的增速。樣板和小批量板在整個PCB行業中的占比是不斷上升的。
        • 關鍵字: CMIC  PCB  

        PCB設計軟件綜述(2011版)

        • 0引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件...
        • 關鍵字: PCB  

        SMT電子產品進行PCB設計之總體目標和結構

        •   1.首先確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產品開發設計時,首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下,任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和
        • 關鍵字: SMT  PCB  電子產品    

        臺面板廠產能大幅調降波及PCB業

        •   臺灣地區市場傳出,一線面板廠產能利用率調降約10%,并安排作業人員強制休年假,這在第三季傳統旺季相當罕見,恐導致今年旺季效應延后。
        • 關鍵字: PCB  液晶電視  

        基于Cadence_Allegro的高速PCB設計信號完整性分析與仿真

        • 摘要:信號完整性問題已成為當今高速PCB設計的一大挑戰,傳統的設計方法無法實現較高的一次設計成功率,急需基于EDA軟件進行SI仿真輔助設計的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串擾、時序等信號完整性問題
        • 關鍵字: 完整性  分析  仿真  信號  設計  Cadence_Allegro  高速  PCB  

        一種新的實現DDS的AVR信號發生器(原理圖和PCB圖)

        • 一種新的實現DDS的AVR信號發生器(原理圖和PCB圖),這是一個AVR DDS信號發生器V2.0新的實施,已經在scienceprog.com出版。 很明顯,對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創者。這里呈現的是一個不同的PCB,結構緊湊,單只通孔,便于建筑構件片面的。函數發生器有兩個BN
        • 關鍵字: 原理  PCB  信號發生器  AVR  DDS  實現  

        pcb半塞孔方法探討

        • 1 前言  在生產中,有時會碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試,會把測試探針打入孔內。如果
        • 關鍵字: pcb  半塞孔  方法探討    

        PCB線路板鍍電詳解

        • (一)、浸酸  ① 作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;  ② 酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現渾濁或銅
        • 關鍵字: PCB  線路板  鍍電  詳解    

        PCB設計布通率及設計效率技巧

        • PCB布線設計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧,不僅能為客戶節省項目開發周期,還能最大限度的保證設計成品的質量。  1、確定PCB的層數  
        • 關鍵字: PCB  布通率  設計效率    

        PCB的有機金屬納米表面涂覆技術

        • 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發的有機金屬OM(Or
        • 關鍵字: PCB  有機金屬  納米  表面    

        PCB設備可靠性的提高措施

        • (1)簡化方案設計。  方案設計時,在確保設備滿足技術、性能指標的前提下,應盡量簡化設計,簡化電路和結構設計,使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
        • 關鍵字: PCB  設備  可靠性    

        PCB評估過程中注意因素

        • 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的。  作為研發人員,考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品
        • 關鍵字: PCB  過程    

        PCB電路板測試儀功能及應用

        • 一、PCB電路板測試儀主要功能  數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態,將其記錄的狀態與標準的狀態真值表進行比較,從而判斷被測芯片功能是否正確。  測試儀采用電路在線測試技術,
        • 關鍵字: PCB  電路板  測試儀    

        PCB:PALUP基板結構工藝技術

        • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”。  對于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外,還應該對各類電路
        • 關鍵字: PALUP  PCB  基板  結構工藝    
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        pcb esr介紹

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