- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業傳統的測試技術、
最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB 測試技術
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技術 過程
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
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PCB 電路板 散熱處理
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的是,這時的板子上面
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PCB 電路 加工 蝕刻技術
- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，不是普通狀態的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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PCB 防焊膜 詳細介紹
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，
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PCB 敷銅 工藝
- 模擬和混合信號半導體領域的領先供應商升特公司(Semtech)(納斯達克: SMTC)今天推出了其創新高頻開關器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達州奧蘭多IEEE APEC展(應用功率電子年會及展覽會)上發表SC220。 SC220是業界第一款讓設計者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩壓器。該器件提供了超快的20MHz開關頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術，首次讓PCB走線電感呈現了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術消除了與決定分立電感供貨商、認證以及倉儲相關的龐大成本
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升特 PCB 穩壓器
- 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
特點：
(1)有如下規格的
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PCB 多層 布線板
- ESR就是等效串聯電阻。ESR的出現導致電容的行為背離了原始的定義。ESR是等效“串聯”電阻，意味著，將兩個電容 ...
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ESR ESL 電容容量
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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集成電路 EMI PCB IC封裝
- 在以往汽車音響的系統設計當中， 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經算是很高了，而現在多數PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達到了GHz數量級。為此，傳統的以網表驅動的串行式設計方法已經不能滿足今天的設計要
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DDR PCB 汽車音響 導航系統
- 1 引言在進行PCB反設計時，需要首先對電路板進行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關系；接著再利用相應的軟件對探測結果進行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設電路板上有 次。由于大規模PCB上器件管腳眾多，
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探測 系統 開發 PCB 單片機 EZ-USB 系列 基于
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離 分析
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