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        多層PCB沉金工藝控制技術簡介
        
                                                            
          
                    	
        • 　一、 工藝簡介
          　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        PCB  多層  沉金  工藝控制                            
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        淺析多層PCB沉金工藝控制
        
                                                            
          
                    	
        • 　一、 工藝簡介
          　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        PCB  多層  沉金  工藝控制                            
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	共2條
	1/1															1								
	
        
		                
        
	               	
        
                
        
        	
        
            
        
        
        
	
        
	
        
  		
        
    		
        
      			
        
          			
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