- 天線饋電的考量 表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應的介電常數為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號接地層使用(針對PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值。 表2.FR4PCB的“W”值：天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度。 圖11.PCB厚度說明 對于為天線饋電更短的PCB走線，這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點的寬度相同。在圖12展示的情
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天線設計 PCB
- iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。
圖 1 傳統手機解構圖 PCB，即Printed Circuit Board 印制電路板，既是電
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PCB 絲印層
- 在設計原理圖的階段，原理圖尺寸設置遵循清晰明白的原則，并考慮打印清晰，設置字高等信息。最重要的是要保證元件的簡碼相同，常用的元件簡碼如下：
在元件，特別是電阻、電容和電感的數值標定中，要采用一定的格式，如果所在公司有一定的要求，那要按照公司的要求進行設計和標定。如果公司沒有統一的要求，那么我們推薦采用下面的標定方法：
電阻類：
0.5Ω→0R51KΩ→1k560Ω→560R1MΩ
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原理圖 PCB
- 電子產業的發展是非常迅速的，電子元件的小型化和密集化，促使PCB從原理圖和設計階段開始就必須做長遠和系統性的考量。從最開始就把事情做對，避免重復性工作，對于PCB設計來說是非常關鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設計師所熟知的話題，但真正能把產品做得非常純熟，需要系統的設計流程和方法，以及專業/執著的團隊。所以需要不斷強化自身的整體能力和響應速度，結合PCB制造的前沿技術，以實現高可靠性的最終產品。 NCAB(慕尼黑上海電子展 展位號：3546)將展出多款高速應用的產品，以及軟硬結合板，
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NCAB PCB
- 隨著我國在推動信息化建設、互聯網+等方面的發展，集成電路產業被提升到國家戰略高度，日益受到重視和關注。
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集成電路 PCB
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本...
現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧
點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約
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電路 PCB FPGA
- 導線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導線在規定的布線規則的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數最少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能產生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現尖角和急劇的拐角。 PCB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%(以負載電流計);對
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PCB 布線
- 下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的應用還應增加另外一些項目。 通用PCB設計圖檢查項目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距? 7)是否采用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l
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PCB 布線
- 015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業，智能制造、低耗環保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規劃的出臺，也將助力電子制造行業全面轉型升級，并借此拉近國內企業與世界制造強國之間的距離。借此發展機遇，讓處于平緩期的國內PCB/FPC/HDI電路板行業再次獲得生機，有政策紅利和良好發展前景的強力支撐，PCB電路板行業完成華麗轉身指日可待。 3月15-17日，2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產設備
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PCB 電子展
- 武林絕學 "九陽神功"不但可以增強練習者自身力量，還可以快速學習達到以敵制敵的目的。只要電子工程師修煉下文所說的的“九陽神功”，你會得到技能的提升。
第一、理論聯系實際，多向人請教和討論。
早在清朝的魏源就提出“師夷長技以制夷”。雖然這用在平時的工作中“制夷”說法不合適，但是“師”還是很有道理的。比如鄙人在工作中總結一些防止ESD的方法，比如PCB邊框露銅、地分割技術、關鍵信號
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電子工程師 PCB
- 出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。 但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB調試中，曾經吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。 究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實測的角度來說明這個問題。 下面的測量結果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統獲得的，EMSCAN能使我們實時看清電磁場的分布，它具有1218個近場探頭，采用電子切換技術，高速掃描PCB產生的電磁場。是世界
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PCB 敷銅
- 摘要：隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB焊接質量的因素 從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工
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PCB BGA
- 2016年1月29日，美國伊利諾伊州班諾克本國際電子工業聯接協會( IPC )3日發布《12月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示，12月份PCB銷量持續緩慢增長，2015年銷量與2014年相比，增長了近0.4%。訂單出貨比，在12月份回歸到均衡值1.00。
2015年12月份北美PCB總出貨量，與2014年同期相比，增長了0.6%;全年總出貨量與2014年相比，增長了0.4%。與上個月相比，PCB出貨量增長了6.7%。
12月份PCB訂單量，同比增長了1.5%;全年總訂單量與20
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PCB
- 數字和模擬范圍確定后，謹慎地布線對獲得成功的PCB至關重要。布線策略通常作為經驗準則向大家介紹，因為很難在實驗室環境中測試出產品的最終成功與否。因此，盡管數字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認識到并認真對待其布線策略的差別。 模擬和數字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1uF。系統供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10uF。 這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的
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數字布線 PCB
- 很多電子愛好者喜歡自己動手做一些電子制作，制作時往往會在電路板上花很多時間，大多是采用萬能板，但用萬能板只能用線來搭，不能依照自己設計的PCB走線，做出來的東西缺乏美觀，而且容易造成短路，在這樣的情況下，您就應該考慮使用感光電路板來制作電路板，能完全依照自己設計的PCB走線，能做出最小10mil的線寬，有時還會用來檢驗PCB設計上的錯誤。下面我們就來看看怎樣用感光板來制作電路板。
1、準備好你的電路圖：
第一次做不要把線畫的太細，最好就是用一點碎料板來做做，自己估計好感光時間。以下我用我以
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感光電路板 PCB
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