- 015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業，智能制造、低耗環保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規劃的出臺，也將助力電子制造行業全面轉型升級，并借此拉近國內企業與世界制造強國之間的距離。借此發展機遇，讓處于平緩期的國內PCB/FPC/HDI電路板行業再次獲得生機，有政策紅利和良好發展前景的強力支撐，PCB電路板行業完成華麗轉身指日可待。 3月15-17日，2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產設備
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PCB 電子展
- 武林絕學 "九陽神功"不但可以增強練習者自身力量，還可以快速學習達到以敵制敵的目的。只要電子工程師修煉下文所說的的“九陽神功”，你會得到技能的提升。
第一、理論聯系實際，多向人請教和討論。
早在清朝的魏源就提出“師夷長技以制夷”。雖然這用在平時的工作中“制夷”說法不合適，但是“師”還是很有道理的。比如鄙人在工作中總結一些防止ESD的方法，比如PCB邊框露銅、地分割技術、關鍵信號
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電子工程師 PCB
- 出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。 但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB調試中，曾經吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。 究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實測的角度來說明這個問題。 下面的測量結果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統獲得的，EMSCAN能使我們實時看清電磁場的分布，它具有1218個近場探頭，采用電子切換技術，高速掃描PCB產生的電磁場。是世界
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PCB 敷銅
- 摘要：隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB焊接質量的因素 從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工
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PCB BGA
- 2016年1月29日，美國伊利諾伊州班諾克本國際電子工業聯接協會( IPC )3日發布《12月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示，12月份PCB銷量持續緩慢增長，2015年銷量與2014年相比，增長了近0.4%。訂單出貨比，在12月份回歸到均衡值1.00。
2015年12月份北美PCB總出貨量，與2014年同期相比，增長了0.6%;全年總出貨量與2014年相比，增長了0.4%。與上個月相比，PCB出貨量增長了6.7%。
12月份PCB訂單量，同比增長了1.5%;全年總訂單量與20
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PCB
- 數字和模擬范圍確定后，謹慎地布線對獲得成功的PCB至關重要。布線策略通常作為經驗準則向大家介紹，因為很難在實驗室環境中測試出產品的最終成功與否。因此，盡管數字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認識到并認真對待其布線策略的差別。 模擬和數字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1uF。系統供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10uF。 這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的
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數字布線 PCB
- 很多電子愛好者喜歡自己動手做一些電子制作，制作時往往會在電路板上花很多時間，大多是采用萬能板，但用萬能板只能用線來搭，不能依照自己設計的PCB走線，做出來的東西缺乏美觀，而且容易造成短路，在這樣的情況下，您就應該考慮使用感光電路板來制作電路板，能完全依照自己設計的PCB走線，能做出最小10mil的線寬，有時還會用來檢驗PCB設計上的錯誤。下面我們就來看看怎樣用感光板來制作電路板。
1、準備好你的電路圖：
第一次做不要把線畫的太細，最好就是用一點碎料板來做做，自己估計好感光時間。以下我用我以
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感光電路板 PCB
- OFweek電子工程網訊：奧寶科技將于深圳 HKPCA 展會上展出多項最新的數字化生產解決方案。在展會上，奧寶將展出其最新推出的 Orbotech Diamond 8 防焊數字成像系統和 Sprint 200 文字噴印系統，此外Discovery II 9200 和 Ultra PerFix 120 系統也將于現場展出。 Orbotech Diamond 8 是奧寶全新推出的一款專為防焊成像的高產能高精度的量產DI 解決方案。該系統采用奧寶科技的 SolderFast 技術以及獨特的光學設計，對于高復
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PCB
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設計與繪制，這里我們為大家整理了幾條設計技巧。 1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分
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PCB FPGA
- 2015年11月12日，智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(TASKING?)的全球領導者Altium有限公司近日發布了旗艦PCB設計工具的重要更新——Altium Designer 16。此次更新擴展了Altium Designer平臺，包括多個增強PCB設計生產效率與設計自動化的全新特性，從而使工程師能夠在更短的時間內零差錯地實現更復雜的PCB設計。Alti
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Altium PCB
- 看到文章所說，國外的客戶小批量生產需要數周才能得到東西，表示我國笑而不語，打樣僅僅只要一周。
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3D打印 PCB
- 在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。
這種情景在你身上發生過嗎?
最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和
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ADC PCB
- IPC — 國際電子工業聯接協會® 今日發布《9月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示，9月份PCB銷售量繼續增長，但訂單出貨比回落至1.05。
9月份北美地區PCB總出貨量，與2014年9月份相比，同比增長3.3%;年初至今的出貨量為0.3%，終于擺脫了年初以來的負增長，進入增長區間。與上個月相比，PCB出貨量增長12.1%。
9月份PCB訂單量，同比下降2.0%，年初至今的訂單量回落至5.2%;訂單量與上月相比，下降了7.4%。
IPC市場調研總監Sh
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PCB
- 因與臺/陸廠價格競爭激烈、加上PCB需求外移，也導致日本國內的PCB產業逐漸式微，日本印刷電路板(PCB)大廠CMK于9月30日宣布，因顧客將生產移往海外，導致日本本土PCB需求呈現逐年減少趨勢，加上當下日圓貶值，與海外同行業競爭的價格日趨激烈，經營環境持續嚴峻，預估此種嚴峻局面今后仍將持續，故旗下位于日本群馬縣的2座PCB工廠將在2016年9月底停止生產。
據日經新聞指出，CMK上述計劃停產的2座PCB工廠約3成產能用于生產車用PCB，主因目前日圓持續貶值，并與臺灣、中國大陸廠商的價格競爭激烈
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PCB CMK
- 摘要：一摸電源模塊的表面，熱乎乎的，模塊壞了?!且慢，有一點發熱，僅僅只是因為它正努力地工作著。但高溫對電源模塊的可靠性影響極其大!我們須致力于做好熱設計，減小電源表面和內部器件的溫升。這一次，我們扒一扒電源模塊的熱設計。
高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響極其大。高溫會導致電解電容的壽命降低，變壓器漆包線的絕緣特性降低，晶體管損壞，材料熱老化，焊點脫落等現象。有統計資料表明，電子元件溫度每升高2℃，可靠性下降10%。對于電源模塊的熱設計，它包括兩個層面：降低損耗和改善散熱條件。
一、
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電源模塊 PCB
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