2014年南韓印刷電路板(PCB)業界陷入困境，全球PCB產業則迎來榮景。南韓企業受到韓元強勢影響，銷售和獲利收到沖擊，歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業者，則因歐元、臺幣、日圓呈現弱勢，銷售相對較佳。
ET News引用市調機構RIC資料指出，2014年全球PCB產業總營收規模為596億美元，年成長3.7%。2011年以來出現高速成長，2014年也是一片榮景。
反觀南韓PCB生產規模年減9%，預估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產業手機在市場上表現不盡理想，對PCB產業也造成影響。
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PCB
如今，隨著人們對汽車的便利性、安全性、舒適性以及環保節能的要求越來越高，汽車已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化，且對電子技術的依賴程度不斷提高，越來越多的電子模塊被集成以向汽車使用者提供更多功能。然而，這趨勢也令汽車電子工程師面臨更多的挑戰：數字元件的增多導致電源電壓下降以及元件內電流上升，加上政府法規對二氧化碳排放的要求日趨嚴苛，以及消費者對燃油經濟性的要求，工程師需要從電源管理模塊的設計方面考慮如何降低功耗，減小靜態電流，提升系統能效并符合各種環境法規及安全標準。
電源能效
盡量
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安森美 PCB
通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。
RF無線射頻電路設計中的常見問題
射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細
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射頻 PCB
電磁兼容性(EMC)是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。
談單片機系統的電磁兼容性設計
本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。
手機電磁兼容測試常見
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EMC PCB
引 言
電磁兼容(EMC)是指設備或系統在其電磁環境中能工作且不對該環境中任何物體構成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護器作為電網末端供電線路保護裝置(400 V以下)，必須滿足。EMC國家標準GB/T17626.5—1999要求，取得3C認證，才能投入電網運行。圖1為用P87LPC767單片機設計的智能型剩余電流保護器系統框圖，在電路設計、軟件設計、PCB板設計等方面同步考慮其電磁兼容設計。剩余電流保護器是一種低壓電器設備，內部沒有大功率的高頻電路，電磁輻射微弱，它產生的電磁騷
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電磁兼容 PCB
近日，北京中科泛華測控技術有限公司(簡稱：泛華測控)參加了3月17日~19日在上海新國際展覽中心舉辦的2015年上海慕尼黑電子展。泛華作為致力于為各行業用戶提供高品質測試測量解決方案和成套檢測設備的優秀測試測量廠商，為客戶帶去了包括PCB應變測試系統、汽車EUC測試專用負載箱、便攜式測試儀在內的多套測試DEMO，其中PCB應變測試系統為首次亮相。
現場客戶對各類展品表現出極大興趣，其中不乏外國客戶和帶著應用需求來
泛華PCB應變測試系統是一套為應變測試測量而開發
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泛華測控 PCB
硬件產品研發過程中很多工作是花在了基于某種核心芯片電路方案的設計上。確定了電路方案之后設計原理圖，PCB圖，然后進行調試，測試，中試，交付生產。鼎陽硬件智庫在兩年內無意去探討各種不同行業的硬件產品的所謂各種方案，因為多的是各種方案的提供商，相關信息遍地都是。我們前期僅僅集中在調試過程中可能遇到的問題上。這些問題與設計和測試都會相關。我們試圖加強設計和測試之間的息息相關性。
硬件產品在調試過程中最共性的問題是什么?鼎陽硬件智庫從五花八門的硬件調試問題中抽取最共性，最常見的六類問題：電源，時鐘，DD
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鼎陽 PCB
摘要：介紹了一種基于基片集成波導(SIW)結構的小型化微波寬帶帶通濾波器，采用緊湊型設計，同時提出了其工程設計方法及流程，通過11GHz和15GHz典型微波頻段的四腔帶通濾波器實例驗證，達到對于偏離中心2GHz以上的頻段抑制35dB以上的要求，且仿真與測試結果相對吻合較好，設計方法和流程合理、有效。
引言
微波濾波器是微波系統中的重要元件之一，尤其在微波通信收發信機中被廣泛使用。隨著移動通信的發展，通信網絡密度越來越高，小型化的微波中繼和回傳網絡設備也迅速發展，這就對收發信機及其微波器件的
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帶通濾波器 微波 基片集成波導 微波通信 PCB 201504
Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協同設計與優化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實現 IC 到封裝協同優化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究，用戶現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優化復雜的系統。這款新的 Pac
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Mentor Graphics PCB
將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優化案例的回顧，性能可以得到提升。
實現有效的信號注入與設計相關，一般寬帶優化比窄帶更有挑戰性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結構的復雜性增加而有更多問題。
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微波 PCB
根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現增長;產額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續第4年呈現下滑。
就種類來看，2014年日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺，3年來第2度呈現
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PCB 軟板
Multisim是美國國家儀器(NI)有限公司推出的以Windows為基礎的仿真工具，適用于板級的模擬/數字電路板的設計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析能力。
借助Multisim 10仿真的負反饋放大電路
本文借助Multisim 10的仿真平臺，用Multisim仿真分析阻容耦合負反饋放大電路，研究加入負反饋后對放大電路放大倍數和電路參數的影響，比較幅頻和相頻的變化，對研究設計帶負反饋的放大電路具有深遠的現實意義。
基于Multis
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NI PCB
大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗，想就以下幾方面談談自己的看法：
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PCB
PCB即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現代電子產品中，幾乎都要使用PCB. PCB設計是電路設計的最后一個環節，也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性，將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術員去完成。在這里我先講一個關于PCB設計的故事，由于涉及企業的隱私，故此隱去了真實的地點和企業名稱。
故事所涉及的企業是生產電話機的一家公司。普通按鍵式電話機，其實并不是什么高科技的產品，與早期的撥盤式電子電話機相比，它在電路中增加了一塊雙音頻/脈沖撥號控制集成電路，一些產品還增加
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PCB
最近剛剛拿到送到3pcb.com的專業PCB板卡。這項服務高效且無可挑剔：從做好到送貨上門僅需不到一周;此外其網站頁面讓人一見難忘，用戶有一種每天都想將自己項目的點滴進展在個人主頁上更新。
同時費用也極為低廉：一整塊200mmx100mm的PCB(小容量)只要8英鎊，而批發價更是低至每塊2.2英鎊。與之相比，英國公司的一種高速運轉型PCB，報價高達每塊41英鎊!
一周以后DHL送來了快遞包裹，里邊整整10塊PCB都將在各個模塊各盡其職。
花了幾天時間處理完其它瑣事后我們才真正
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