- 隨著國家實施西部大開發和科技興國戰略的實施，四川經濟發展突飛猛進。有分析指出，西部大開發，四川是核心，其能源化工、裝備制造、航天科技等產業在國內處于領先地位，也是全國重要的基礎電子裝備基地。“十三五規劃”中節能、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術等7大戰略性新興產業的發展，為西部工業升級帶來了前所未有的機遇。以信息化帶動傳統工業升級，將實現傳統產業的跨越式發展，同時也打開了工業電子的廣闊市場。 外地人眼中的成都，常常由大熊貓、慢生活、麻辣口味組成。實際上，在地地道道的成都人眼里，這塊土地的產業發展
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電子展 PCB
- 傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現象。
據韓媒ET News報導，日前業界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。
先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導
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FOWLP PCB
- 在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析： 一、 從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。 二、 參數設置 相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加
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開關電源 PCB
- 事實上，它是由常用的電路結構所決定的，低電平時電路往往有較高電平時更低的環路阻抗，而低阻抗則意味著抗干擾能力更強。結合實際講一個有用的例子來加深印象：
我們有的同學可能已經學習了這樣的一條PCB布線規則-----在條件許可的情況下，高電平有效線要盡量縮短，低電平有效的線則盡量延長----這一條規則的存在基礎就是基于低電平時環路阻抗比較低，抗干擾能力比較強才起來的。
如OC或OD電路要控制一個電平就是通過它這個開關的通斷來實現的。有在上拉電阻的情況下，開關接通，得低電平;開關切斷，得高電平。
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數字電路 PCB
- 本文講解鋁電解電容器常見缺陷的規避方法，讓大家更深入了解這些實用性的技術，感興趣的快來看。 因其低成本的特點，鋁電解電容器一直都是電源的常用選擇。但是，它們壽命有限，且易受高溫和低溫極端條件的影響。鋁電解電容器在浸透電解液的紙片兩面放置金屬薄片。這種電解液會在電容器壽命期間蒸發，從而改變其電氣屬性。如果電容器失效，其會出現劇烈的反應：電容器中形成壓力，迫使它釋放出易燃、腐蝕性氣體。 電解質蒸發的速度與電容器溫度密切相關。工作溫度每下降10攝氏度，電容器壽命延長一倍。電容器額定壽命通常為在其最大額定
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鋁電解電容器 ESR
- 高速PCB設計布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的布線系統就越容易受干擾。
干擾無處不在，電纜及設備會對其他元件產生干擾或被其他干擾源嚴重干擾，例如：計算機屏幕、移動電話、電動機、無線電轉播設備、數據傳輸及動力電纜等。此外，潛在的竊聽者、網絡犯罪及黑客不斷增加，因為他們對UTP電纜信息傳輸的攔截會造成巨大的損害及損失。
尤其在使用高速數據網絡時，攔截大量信息所需要的時間顯著低于攔截低速數據
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PCB 屏蔽
- 本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎知識都進行了總結和歸納。難得的是，還對半橋電路當中出現的問題進行了詳盡的分析，并給出了相應的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識，從而為自己的設計生涯打好堅實的基礎。 首先：最先想的的肯定是你需要用什么處理器，這需要根據你的系統采集，發送數據的速度決定。如果就是一個簡單的溫濕度的數據采集，那么你可以用帶射頻功能的處理器，比如cc2530等等。數據量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮，你處理器的運行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模塊，
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PCB cc2530
- 天線饋電的考量 表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應的介電常數為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號接地層使用(針對PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值。 表2.FR4PCB的“W”值：天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度。 圖11.PCB厚度說明 對于為天線饋電更短的PCB走線，這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點的寬度相同。在圖12展示的情
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天線設計 PCB
- iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。
圖 1 傳統手機解構圖 PCB，即Printed Circuit Board 印制電路板，既是電
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PCB 絲印層
- 在設計原理圖的階段，原理圖尺寸設置遵循清晰明白的原則，并考慮打印清晰，設置字高等信息。最重要的是要保證元件的簡碼相同，常用的元件簡碼如下：
在元件，特別是電阻、電容和電感的數值標定中，要采用一定的格式，如果所在公司有一定的要求，那要按照公司的要求進行設計和標定。如果公司沒有統一的要求，那么我們推薦采用下面的標定方法：
電阻類：
0.5Ω→0R51KΩ→1k560Ω→560R1MΩ
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原理圖 PCB
- 電子產業的發展是非常迅速的，電子元件的小型化和密集化，促使PCB從原理圖和設計階段開始就必須做長遠和系統性的考量。從最開始就把事情做對，避免重復性工作，對于PCB設計來說是非常關鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設計師所熟知的話題，但真正能把產品做得非常純熟，需要系統的設計流程和方法，以及專業/執著的團隊。所以需要不斷強化自身的整體能力和響應速度，結合PCB制造的前沿技術，以實現高可靠性的最終產品。 NCAB(慕尼黑上海電子展 展位號：3546)將展出多款高速應用的產品，以及軟硬結合板，
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NCAB PCB
- 隨著我國在推動信息化建設、互聯網+等方面的發展，集成電路產業被提升到國家戰略高度，日益受到重視和關注。
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集成電路 PCB
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本...
現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧
點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約
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電路 PCB FPGA
- 導線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導線在規定的布線規則的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數最少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能產生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現尖角和急劇的拐角。 PCB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%(以負載電流計);對
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PCB 布線
- 下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的應用還應增加另外一些項目。 通用PCB設計圖檢查項目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距? 7)是否采用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l
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PCB 布線
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