PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目（下）

　　導(dǎo)線圖形

　　PCB布線路徑和定位

　　印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機械方面的問題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。

　　PCB寬度和厚度

　　剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%(以負載電流計);對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件(基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過3盎司)則元件都降低15%;對于浸焊過的印制電路板則允許降低30%.

　　PCB導(dǎo)線間距

　　必須確定導(dǎo)線的最小間距，以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：

　　1)相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。

　　2)大氣壓力(最大工作高度)。

　　3)所用涂覆層。

　　4)電容耦合參數(shù)。

　　關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關(guān)鍵的級延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離，以防止耦合;電感性的信號導(dǎo)線應(yīng)該成直角地正交布設(shè);由于磁場運動會產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離，或者進行剛性安裝，以防止過分振動。

　　PCB導(dǎo)線圖形檢查

　　1)導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直?

　　2)是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定?

　　3)在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來沒有?

　　4)是否避免了所有導(dǎo)線(包括元件引線)比較靠近的平行布設(shè)?

　　5)導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角(90℃或小于90℃)?

　　PCB設(shè)計項目檢查項目列表

　　1.檢查原理圖的合理性及正確性;

　　2.檢查原理圖的元件封裝的正確性;

　　3.強弱電的間距，隔離區(qū)域的間距;

　　4.原理圖和PCB圖對應(yīng)檢查，防止網(wǎng)絡(luò)表丟失;

　　5.元件的封裝和實物是否相符;

　　6.元件的放置位置是否合適：

　　A.元件是否便于安裝與拆卸;

　　B.對溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近;

　　C.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適;

　　D.接插件之間的放置是否對應(yīng)順暢;

　　E.便于拔插;

　　F.輸入輸出;

　　G.強電弱電;

　　H.數(shù)字模擬是否交錯;

　　I.上風側(cè)和下風側(cè)元件的安排;

　　7.具有方向性的元件是否進行了錯誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn);

　　8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入;

　　9.檢查每一個元件的空腳是否正常，是否為漏線;

　　10.檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線是否有過孔，焊盤通過孔相連，防止斷線，確保線路的完整性;

　　11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作;

　　12.非常重要的上下層線的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤連接，最好也用過孔連接;

　　13.插座中電源和信號線的安排要保證信號的完整性和抗干擾性;

　　14.注意焊盤和焊孔的比例合適;

　　15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作;

　　16.查看元件標號是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊;

　　17.在不違反設(shè)計規(guī)則的情況下，電源和地線應(yīng)盡可能加粗;

　　18.一般情況下，上層走橫線，下層走豎線，且倒角不小于90度;

　　19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應(yīng)力;

　　20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配;