PCB布線完成后應該檢查的項目（下）

　　導線圖形

　　PCB布線路徑和定位

　　印制導線在規定的布線規則的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數最少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能產生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現尖角和急劇的拐角。

　　PCB寬度和厚度

　　剛性印制電路板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%(以負載電流計);對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件(基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過3盎司)則元件都降低15%;對于浸焊過的印制電路板則允許降低30%.

　　PCB導線間距

　　必須確定導線的最小間距，以消除相鄰導線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：

　　1)相鄰導線之間的峰值電壓。

　　2)大氣壓力(最大工作高度)。

　　3)所用涂覆層。

　　4)電容耦合參數。

　　關鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關鍵的級延遲。變壓器和電感元件應該隔離，以防止耦合;電感性的信號導線應該成直角地正交布設;由于磁場運動會產生任何電氣噪聲的元件應該隔離，或者進行剛性安裝，以防止過分振動。

　　PCB導線圖形檢查

　　1)導線是否在不犧牲功能的前提下短而直?

　　2)是否遵守了導線寬度的限制規定?

　　3)在導線間、導線和安裝孔間、導線和焊盤間……必須保證的最小導線間距留出來沒有?

　　4)是否避免了所有導線(包括元件引線)比較靠近的平行布設?

　　5)導線圖形中是否避免了銳角(90℃或小于90℃)?

　　PCB設計項目檢查項目列表

　　1.檢查原理圖的合理性及正確性;

　　2.檢查原理圖的元件封裝的正確性;

　　3.強弱電的間距，隔離區域的間距;

　　4.原理圖和PCB圖對應檢查，防止網絡表丟失;

　　5.元件的封裝和實物是否相符;

　　6.元件的放置位置是否合適：

　　A.元件是否便于安裝與拆卸;

　　B.對溫度敏感元件是否距發熱元件太近;

　　C.可產生互感元件距離及方向是否合適;

　　D.接插件之間的放置是否對應順暢;

　　E.便于拔插;

　　F.輸入輸出;

　　G.強電弱電;

　　H.數字模擬是否交錯;

　　I.上風側和下風側元件的安排;

　　7.具有方向性的元件是否進行了錯誤的翻轉而不是旋轉;

　　8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入;

　　9.檢查每一個元件的空腳是否正常，是否為漏線;

　　10.檢查同一網絡表在上下層布線是否有過孔，焊盤通過孔相連，防止斷線，確保線路的完整性;

　　11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作;

　　12.非常重要的上下層線的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤連接，最好也用過孔連接;

　　13.插座中電源和信號線的安排要保證信號的完整性和抗干擾性;

　　14.注意焊盤和焊孔的比例合適;

　　15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作;

　　16.查看元件標號是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊;

　　17.在不違反設計規則的情況下，電源和地線應盡可能加粗;

　　18.一般情況下，上層走橫線，下層走豎線，且倒角不小于90度;

　　19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應力;

　　20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配;