差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號，依靠信號間電壓差進行判決的電路，既可以是模擬信號，也可以是數字信號。實際的信號都是模擬信號，數字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結果。因此差分信號對于數字和模擬信號都可以定義。
一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里，系統“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時，這種信號規劃
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差分信號 PCB
SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：
SMT貼片加工對貼片膠水的要求：
1. 膠水應具有良機的觸變特性;
2. 不拉絲，無氣泡;
3. 濕強度高， 吸濕性低;
4. 膠水的固化溫度低，固化時間短;
5. 具有足夠的固化強度;
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SMT PCB
各種電子設備的正常運行都離不開電源，電源的主要技術指標的優劣直接決定著整個電子設備的性能。例如，對于智能電能表電源來說，輸出紋波就是一個尤為重要的指標。本文采用紋波注入濾波方案，設計了一款性價比高的超小紋波開關電源。
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智能電能表電源 輸出紋波 紋波注入濾波 ESR 201607
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下，積分反饋方法才
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模擬電路 PCB
印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此，產品的生產成本將更低，利潤更高。為了按時生產高質量的 PCB 板，同時不增加設計時間且不產生代價高昂的返工，必須盡早在設計流程中發現設計和電路完整性問題。
為了把產品快速可靠地推向市場，利用設計工具實現設計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設計獲得成功呢?為了最大程度地提高設計效率和產品質量，應當關注哪些細節?設計工具顯
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PCB 布局
一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧?
答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置。總之，在所有可能出現問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。
二、問：前面介紹了有關單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預料。請問一段導線的電阻會怎樣呢?
答：情況不一樣。你所指的是一段導線或
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PCB 布線
1 EMI 的產生及抑制原理
EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量，對電路或設備造成干擾甚至破壞，使設備不能滿足電磁兼容標準所規定的技術指標要求。
為抑制EMI，數字電路的EMI 設計應按下列原則進行：
* 根據相關EMC/EMI 技術規范，將指標分解到單板電路，分級控制。
* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統這三個方面
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PCB EMI
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB 模擬電路
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
眾所周知，工業機器人最早是應用于汽車制造行業之中，機器人技術發展到現在，應用范圍如此廣泛，汽車行業依然是工業機器人使用密度較高的一個行業。相對于汽車生產過程中焊接、噴涂、搬運等工作，PCB行業要求的機器人精度要更高，而且工作復雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業機器人應用于PCB行業的案例。
1.SCARA機器人應用于線路板線圈檢測工序
目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設備，這項工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設備上面然后開啟設備檢測，孔徑小
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工業機器人 PCB
對于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個瞬息萬變的社會里面，其實有點危險!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個，也力爭成為排在前面的那一批人。
但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學習呢?
根據我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對于知識要理解透徹，越深入越好，對于任何一個知識點，通過基本公式，用數學工具推導到最后來驗證高級定律和公
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硬件工程師 PCB
我的理解：硬件設計就是根據產品經理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業界成熟的芯片方案或者技術，在規定時間內完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設計(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(
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硬件設計 PCB
在線燒錄，芯片先貼在PCB板上后，再對其進行燒錄。由于在線燒寫的靈活性(產品先生產出來后，可根據用戶訂單，臨時燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄)，越來越多的工廠選擇了在線燒錄的方案。
由于每款目標板存在各種差異性，燒錄環境參數不統一，導致燒錄出現異常以及達不到需求效果。那么，如何設計一個更合理的在線燒錄放案?以下羅列了幾個注意事項。
1、選擇合適的燒錄通訊協議
一款芯片，可能同時支持幾種燒錄通信協議，基于每種協議的特點，根據需求，在目標板預留一個或多個燒錄通訊協議接口。以
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在線燒錄 PCB
2月23日，歐洲領先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個半導體封裝載板工廠喜獲認證，并開始批量投產，該工廠主要為筆記本電腦和個人電腦等應用制造連接芯片及印制電路板的半導體封裝載板。
目前，在技術開發及產能利用率方面，工廠啟動階段表現令人滿意。一期投資已達2.4億歐元，預計2017年中奧特斯將累計投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場。半導體封裝載板工廠第二條產線正按計劃安裝調試中，重慶二廠預計于2016年下半年開始生產系統級封裝印制電路板，目前已完成基礎設施的建設
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奧特斯 PCB
貼片鋁電解電容的正負極區分和測量電容上面有標志的黑塊為負極。在PCB上電容位置上有兩個半圓，涂顏色的半圓對應的引腳為負極。也有用引腳長短來區別正負極長腳為正，短腳為負。
當我們不知道電容的正負極時，可以用萬用表來測量。電容兩極之間的介質并不是絕對的絕緣體，它的電阻也不是無限大，而是一個有限的數值，一般在 1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時的黑表筆)，負端接電源負(電阻擋時的紅表筆)時， 電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之，則電解電
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鋁電解電容 PCB
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