- 電子產品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展，對柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。 一、單層FPC 具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類： 1.無覆蓋層單面連接 導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋
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FPC PCB
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。 PCB材料 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。 可穿戴設備要求很高的可靠性，因此當PCB設計師面臨著
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PCB 射頻
- 銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續大半年的銅泊、CCL漲價還在持續影響整個PCB行業。
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PCB LED
- 似乎所有的電源工程師談起電解電容的好壞的時候，最后總是少不了一句，要選擇ESR參數低一點的電容云云，但，公司采購員按這個要求去采購電容的時候，只能選擇好品牌，因為采購員心里知道，好品牌的電容ESR參數才低，因，電解電容的ESR值從不標示出來。
有人問，為什么電容的ESR不標示出來，溫度特性不標示出來。其實我也不知道，這里先來分析一下電容的幾個參數。
一.先來說ESR
作為開關電源的輸出整流濾波電容器，電容量往往是首要的選擇，鋁電解電容器的電容量完全可以滿足要求，而ESR則相對比較高。
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電容 ESR
- 回顧2016年，全球半導體市場波動不斷，一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步，而日本熊本地震導致部分半導體元器件NAND等持續不斷地缺貨;進入2017年，依目前的市場情形，“缺貨”現象將蔓延至世界范圍，OLED、CMOS、處理器芯片、觸控芯片、PCB板等將成為“重災區”，渠道雖各顯神通，但依然無法滿足需求。 在傳統的供應鏈無法滿足行業發展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合電子元器件資源的電商平臺發展迅速，易庫易憑借多項優勢從激烈的競爭中脫穎而出，成為行業的佼佼者，并受邀參加第六屆EE
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元器件 PCB
- 現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。 點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達
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電路設計 PCB
- 如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要! 【第一招】多層板布線 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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高頻電路 PCB
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規則。 一、元件布局基本規則 1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開; 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、
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PCB
- PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。 PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。 那么PC
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PCB
- 智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，同時，也使電子產品市場產生了一些變化。 一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。 既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以供參考。 PCB各部分電路分區布局，注意走線保護 從上面的PCB電路板
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PCB 智能手環
- 智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，同時，也使電子產品市場產生了一些變化。
一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。
既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以供參考。
PCB各部分電路分區布局，注意走線保護
從上面的PCB電路板
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PCB 布線
- 現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。 點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達
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FPGA PCB
- 1) 模擬地和數字地單點接地 只要是地，最終都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標準要一致，故各種地應短接在一起。人們認為大地能夠吸收所有電荷，始終維持穩定，是最終的地參考點。雖然有些板子沒有接大地，但發電廠是接大地的，板子上的電源最終還是會返回發電廠入地。如果把模擬地和數字地大面積直接相連，會導致互相干擾。不短接又不妥，有四種方法解決此問題：1、用磁珠連接;2、用電容連接;3、用電感連接;4
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0歐姆 PCB
- 三視圖就是主視圖、俯視圖、左視圖的總稱。pcb layout培訓在元器件規格書里面，大多數情況是很規范的三視圖，當然有些簡單是有兩個圖，因為這兩個圖已經可以表達所有的尺寸關系了。有些時候，還附帶有立體圖，那這樣就更好理解。我們要習慣看沒有立體圖的較抽象的尺寸圖，在很多時候，我們是先做好板，再看到實物的。一個物體有六個視圖：從物體的前面向后面投射所得的視圖稱主視圖——能反映物體的前面形狀，從物體的上面向下面投射所得的視圖稱俯視圖——能反映物體的上面形狀，從物體的左面向右面投射所得的視圖稱左視圖
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元器件 pcb
- PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。
未來隨著新
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PCB 封裝
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