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IPC報(bào)告詳述PCB制造商技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?本月發(fā)布全球調(diào)研報(bào)告：《2016年P(guān)CB 技術(shù)趨勢(shì)》。報(bào)告采用數(shù)據(jù)調(diào)研的方式，內(nèi)容集中在PCB制造商如何滿足當(dāng)前技術(shù)發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術(shù)變革問題。　　此報(bào)告收集了來(lái)自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的數(shù)據(jù)，按照以下五大應(yīng)用領(lǐng)域分類：汽車、國(guó)防和航空航天、高端系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療電子;全文237頁(yè)。　　報(bào)告研究的內(nèi)容涉及板材性能方面，如：厚度、層數(shù)、散熱和公差;微型化方面，如：線寬和間距、I/O節(jié)距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結(jié)構(gòu)等;材料方面，
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生物電阻抗測(cè)量系統(tǒng)中弱信號(hào)檢測(cè)技術(shù)研究--PCB制作

隨著科學(xué)和醫(yī)療技術(shù)的發(fā)展，生物電阻抗成像技術(shù)（Electrical ImpedanceTomography, EIT）已成為當(dāng)今生物醫(yī)學(xué)工程重大研究課題之一。根據(jù)生物組織與器官的電特性（電阻率、電容率等），通過表面電極陣列施加激勵(lì)微弱電流或者電壓，測(cè)量邊界電壓或電流來(lái)獲取生物內(nèi)部電特性參數(shù)分布。
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基于高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

本文只談及了一些基本的概念。這里所涉及的任何一個(gè)主題都可以用整本書的篇幅來(lái)討論。關(guān)鍵是要在為PCB版圖設(shè)計(jì)投入大量時(shí)間和精力之前搞清楚目標(biāo)是什么。一旦完成了版圖設(shè)計(jì)，重新設(shè)計(jì)就會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間和金錢，即便是對(duì)走線的寬度作略微的調(diào)整。不能依賴PCB版圖工程師做出能夠滿足實(shí)際需求的設(shè)計(jì)來(lái)。原理圖設(shè)計(jì)師要一直提供指導(dǎo)，作出精明的選擇，并為解決方案的成功負(fù)起責(zé)任。
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克服FPGA I/O引腳分配挑戰(zhàn)

賽靈思公司開發(fā)了一種規(guī)則驅(qū)動(dòng)的方法。首先根據(jù)PCB和FPGA設(shè)計(jì)要求定義一套初始引腳布局，這樣利用與最終版本非常接近的引腳布局設(shè)計(jì)小組就可以盡可能早地開始各自的設(shè)計(jì)流程。如果在設(shè)計(jì)流程的后期由于PCB布線或內(nèi)部FPGA性能問題而需要進(jìn)行調(diào)整，在采用這一方法晨這些問題通常也已經(jīng)局部化了，只需要在PCB或FPGA設(shè)計(jì)中進(jìn)行很小的設(shè)計(jì)修改。
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FPGA入門基礎(chǔ)與項(xiàng)目實(shí)踐，拿下FPGA，輕松簡(jiǎn)單！

著眼于目前發(fā)展火熱的FPGA技術(shù)，它需要工程師們熟練地掌握設(shè)計(jì)工具，深刻理解FPGA的內(nèi)在結(jié)構(gòu)及靈活運(yùn)用設(shè)計(jì)語(yǔ)言，從而能夠有效地完成復(fù)雜的設(shè)計(jì)任務(wù)。在此總結(jié)了FPGA基礎(chǔ)教程與項(xiàng)目實(shí)踐，希望各位網(wǎng)友看后能舉一反三，完成從入門到精通的技術(shù)飛躍。
關(guān)鍵字： PCB 數(shù)字示波器 FPGA STM32 最小系統(tǒng)

利用FPGA實(shí)現(xiàn)原型板原理圖的驗(yàn)證

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蛇形走線在PCB設(shè)計(jì)中的作用

PCB上的任何一條走線在通過高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號(hào)少通過另外的邏輯處理；最典型的就是時(shí)鐘線，通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理，因而其延時(shí)會(huì)小于其它相關(guān)信號(hào)。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)原則和地線連接技巧

在設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí)，設(shè)計(jì)工程師都會(huì)仔細(xì)思考銅線的走線方式和元器件的放置問題。如果沒有充分考慮這兩點(diǎn)，印刷線路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都將會(huì)受到影響。產(chǎn)生這些影響的兩個(gè)主
關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器 PCB 降壓轉(zhuǎn)換器

你設(shè)計(jì)的PCB EMI達(dá)標(biāo)了嗎？

電子設(shè)備的電子信號(hào)和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個(gè)包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會(huì)令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會(huì)使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實(shí)在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們?cè)谠O(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問題至關(guān)重要。
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433MHz RFID標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)

有源射頻識(shí)別定位系統(tǒng)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種定位場(chǎng)景。針對(duì)實(shí)際場(chǎng)景下電子標(biāo)簽小型化的需求，在半徑為14 mm的半圓里，應(yīng)用彎折線實(shí)現(xiàn)了標(biāo)簽PCB天線的小型化設(shè)計(jì)，增益達(dá)到-17 dB。基于集總元件電路，天線實(shí)現(xiàn)了433 MHz的諧振特性，且標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片實(shí)現(xiàn)了50 Ω的阻抗匹配。
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小型雙頻段射頻能量接收天線設(shè)計(jì)

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展和日益成熟，超低功耗的無(wú)線傳感器已成為物聯(lián)網(wǎng)的重要組成單元。無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)通過將大量的傳感器節(jié)點(diǎn)部署在監(jiān)測(cè)區(qū)域內(nèi)，使用無(wú)線電通信方式形成一個(gè)多跳的具有動(dòng)態(tài)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的自組織網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，目前已得到了廣泛應(yīng)用。
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LED 機(jī)械應(yīng)力失效分析

產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。
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電源的壽命由誰(shuí)來(lái)決定？

電源的壽命就如同人的壽命一樣是無(wú)法預(yù)知準(zhǔn)確的年限，但是很多大數(shù)據(jù)分析報(bào)告中有平均壽命的概念。電源也一樣，影響其壽命的因數(shù)很多，所以一般電源的壽命都是以平均無(wú)故障時(shí)間來(lái)衡量的。
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簡(jiǎn)單分析微波射頻器件極限功率損耗與分散

每個(gè)器件都有一個(gè)最大的功率極限，不管是有源器件（如放大器），還是無(wú)源器件（如電纜或?yàn)V波器）。理解功率在這些器件中如何流動(dòng)有助于在設(shè)計(jì)電路與系統(tǒng)時(shí)處理更高的功率電平。
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電源設(shè)計(jì)小貼士49：多層陶瓷電容器常見小缺陷的規(guī)避方法

因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷 (MLC) 電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器中，以增強(qiáng)系統(tǒng)性能。
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