目前，人們利用先進的數碼合成技術制作立體圖像，只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里，直接在電腦里利用專業的制圖軟件進行配圖和數字處理，用高精度彩噴機打印出來，再用冷裱機裝裱即可。 色差式3D 歷史悠
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分析 成像 立體 電視 3D
在眾人(全球業者)拾柴的熱鬧場景下，3D這鍋湯已經煮得沸沸揚揚，從上游光學膜材料到各面板企業，從整機廠商到普通消費者，從軟件開發到內容制作，各環節都忙得不亦樂乎。觀戰國內電視廠商，更以價格戰打得焦頭爛額，但到底誰才是背后真正的推手，整機廠商又在為誰做嫁衣，誰將是最大的贏家?對于這個問題，答案似乎沒有什么懸念，盡管整機企業為宣傳而疲于奔波，但通過對市場各端聲音略加分析，很輕易的發現，臺韓面板廠才是這場3D革命中最大的利益爭體。
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面板 3D
據DIGITIMES Research，日本是全球3D應用的主要市場，2010年PanasONic在日本推出第1臺3D PDP TV后，日本即邁入3D時代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠也陸續推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D攝影機、3D數碼相機、3D游戲機等消費性電子產品接連上市，應用面持續擴大。
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Sony 3D
液晶電視的強勢崛起，逐步搶占了等離子電視的市場份額，而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機遇。與液晶電視相比，目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術優勢，技術刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強等。此外價格優勢也將是等離子在3D電視市場中突出的關鍵因素。3D時代的到來，讓等離子現有的技術優勢發揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增，更多企業打算重回等離子陣營。
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3D 等離子
3D IC時代即將來臨!拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。
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3D IC IC封測
以色列風險企業ZRRO開發出了除二維方向的手指位置外，還可檢測傳感器與手指距離的三維（3D）觸摸傳感器。此次...
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3D 傳感器 網絡電視 遙控器
根據最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報告指出，2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達到190萬片，季同比上升104%，在液晶電視出貨面板中滲透率達到3.9%。與此同時，面板廠商計劃進一步提高2011年3D電視面板滲透率，第四季度目標滲透率為16.8%，全年目標為12.3%。
“面板廠商將3D功能作為重新拉動電視市場需求的重要手段，他們希望3D能給消費者帶來全新的視覺體驗，&r
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液晶電視 面板 3D
在機器人技術研究中，為了提高機器人控制算法的開發效率，提出移動機器人三維仿真軟件的設計方案并加以實現。該軟件采用ODE物理引擎生成動力學世界和實現碰撞檢測，提高了仿真速度和精確度，同時采用OpenGL繪制三維圖
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軟件 設計 仿真 3D 機器人 移動
在美國洛杉磯舉行的顯示器學會“SID 2011”上，韓國三星移動顯示器(SMD)的論文發表多于往年。比如：“AMOLEDs and AMLCD TVs”會議的4篇論文發表中，有3篇是SMD發表的，“AMOLED Driving”會議的3篇全是SMD發表的。在“3D TVOLED”會議中，SMD的發表也占了4篇中的2篇。從這些論文發表的技術動向可以看出SMD公司的戰略。
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三星 3D
在全球最大規模顯示器學會“SID 2011”(美國洛杉磯，2011年5月15～20日)的展示會場，韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中，在東芝和NEC的展位上能強烈感受到兩家公司開發3D顯示器的不同。
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東芝 3D
全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續以高效能、畫質穩定的數字影音家庭娛樂平臺協助全球客戶，引領3D影音享受新風潮。
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聯發科技 3D
摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號，還提供了普通的DVD設備不具備的3D信號輸出，也可以通過電視實現2D轉3D信號的功能。
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3D LED 液晶電視 201105
根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調查研究顯示，液晶電視(LCDTV)在歷經2006年以來的快速成長...
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LED背光 3D CRT
根據OVUM的研究，廣電業者認為制作3D節目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經買了3D電視的消費者缺乏3D節目可看的情況還會繼續下去。
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SONY 3D
將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發主題，“日月光交大聯合研發中心”日前成立，日月光總經理暨研發長唐和明表示，日月光積極和半導體產業供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產，將應用在手機、PC及生醫等高階產品。
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日月光 3D IC
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