- 晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發下一代嵌入式非揮發性存儲器eNVM技術，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎，預計在2016年于新加坡的晶圓廠進行量產。
GlobalFoundries指出，這次與恩智浦的聯合開發案將鎖定一些應用領域，包括、識別、近場通訊(NFC)、醫療保健、微控制器(MUC)等，恩智浦將以GlobalFoundries的半導體制造能力，以及40納米制程技術，為客戶打造具有競爭力的產品。特別強調的是，非常
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GlobalFoundries NXP
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布將收購英國業者Athena，后者是一家致力于保護快速擴展的連結世界安全的解決方案供應商。此項收購將進一步強化恩智浦針對物聯網、可攜式和穿戴式與汽車等眾多應用領域提供安全解決方案。
恩智浦半導體全球銷售與市場執行副總裁Steve Owen表示：“Athena在各類安全連結解決方案的頂尖嵌入式軟體及加密技術開發方面展現強勁優勢。Athena的專業技術與知識可補強恩智浦向來致力于為智慧生活創造安全連結的宗旨，從而進一步強化我們為客戶提
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NXP Athena
- 飛思卡爾肯定不是恩智浦在搜尋收購目標時的第一選擇;之前考慮過的對象還包括IDT與CSR。
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NXP 飛思卡爾
- 在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機將搭戴移動支付功能的口號，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂Pay等移動支付服務不斷推陳出新，指紋識別芯片解決方案也越來越炙手可熱，吸引國內、外IC設計業者爭相投入，爭取未來一年市場需求逾10億顆的新興芯片商機。
然受限于8吋晶圓產能，加上軟韌體整合及客戶設計開發需要耕耘一段時間，目前一顆近10美元的指紋識別芯片訂單，多數臺系IC設計業者是看得到，卻吃不太到;臺系IC設計業者表示，以兩岸IC設計公司目前的產品進度看來，
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NXP 指紋識別
- NXP與FSL的合并雖然促使雙方的股票上升，但是市值400億這貌似就不現實了吧！
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NXP FSL
- 今日的飛思 卡爾與恩智浦都展現了“復興”的征兆，他們的合并可能促使產業出現再吹整并風，但恐怕在前進腳步趨緩的這個產業界難以輕松歡唱勝利凱歌。
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NXP 飛思卡爾
- 有人說，念頭，意味著一種未來。對公司收購來說，是否亦是如此?開年一聲巨響，NXP(恩智浦)并購Freescale(飛思卡爾)的消息傳來，我發現，種子早已在幾年前就種下了。 差不多十年前的2006年，飛利浦把旗下半導體部門分拆成NXP，KKR和Silver Lake Partners組成了一個財團，以44億美元收購了NXP的80.1%股權。 之后，以The Blackstone Group為首的另一個財團，其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific G
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NXP Freescale 并購
- 飛思卡爾與NXP的并購帶來雙方股票的上漲，但長遠來看對雙方的業務推動作用又有多大效果呢？讓我們拭目以待吧。
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NXP Freescale 并購
- NXP收購Freescale，是MCU半導體第一與第二的合并，成為了汽車半導體領域的全球第一，一個半導體行業巨頭就此出現。
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NXP Freescale
- 如今的世界變化真快，眼看著業內的公司越來越少，實力卻是越來越強，整合并購將是近年的主流事件。
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NXP 飛思卡爾
- 今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導體和飛思卡爾半導體公司今天宣布，雙方已經達成交易的最終協議，交易合并金額超過400億美元。 對此消息，早前路透的報道已有透露： 路透3月1日報道稱，據兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV) 接近達成收購較小同業飛思卡爾半導體(Freescale) 的協議，涉及400億現金及股票合并。該交易可能改變半導體產業的格局。 此類交易可能是迄今最為明顯的跡象，表明半導體業者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
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NXP Freescale 并購
- iPhone手機移動支付芯片供應商NXP公司23日宣布，完成對芯片制造商Quintic的智能藍牙和可穿戴芯片業務的收購，該筆交易將涵蓋60多個專利技術和大量固定資產。NXP方面表示近期該公司在智能藍牙市場的份額顯著增長，預計2015年收入增速將達到4-5倍。
除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍牙IC市場，以應對嵌入式/可穿戴設備需求的爆發式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍牙芯片制造商Passif Semi公司。
伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續升溫。有行業研究機
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NXP iPhone
- e絡盟日前宣布供應來自全球60家行業領先供應商的分立元件產品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產品，這些產品廣泛適用于電子產品設計與制造。
新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結型場效應管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業自動化、無線通信、運
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e絡盟 NXP 穩壓二極管
- iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個季度，外資圈就已經開始預測明年新款iPhone 規格;野村證券認為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級將是明年新機兩大亮點，F-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。
綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達)，而生產這三大新功能零組件的業
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蘋果 iPhone NXP
nxp介紹
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個國家擁有2 [
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