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燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數(shù)分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持?jǐn)U頻時(shí)鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數(shù)分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數(shù)關(guān)系。小數(shù)分頻PLL通過頻率乘法比例的小數(shù)值，實(shí)現(xiàn)更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準(zhǔn)確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內(nèi)調(diào)制時(shí)鐘信號(hào)
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Ceva擴(kuò)展智能邊緣IP領(lǐng)導(dǎo)地位增添用于AIoT設(shè)備的全新TinyML優(yōu)化NPU

●? ?小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU帶來了超低功耗與最佳性能的優(yōu)化平衡，可在消費(fèi)、工業(yè)和通用 AIoT 產(chǎn)品中高效執(zhí)行 TinyML 工作負(fù)載●? ?用于Ceva-NeuPro NPU系列的Ceva-NeuPro Studio完善了AI SDK，支持包括TensorFlow Lite for Microcontrollers和 microTVM的開放式 AI 框架，可加快開發(fā) TinyML 應(yīng)用●? ?Ceva憑借在物聯(lián)網(wǎng)連接方
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NPU成為邊緣智能新思路

在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，從云端到邊緣的計(jì)算需求不斷攀升，為各行各業(yè)帶來了前所未有的變革機(jī)遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，Arm 公司憑借其卓越的節(jié)能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局，正逐步構(gòu)建著未來AI生態(tài)的基礎(chǔ)。其中，Arm Ethos U85 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的推出，更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，開啟了AI無處不在的新篇章。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的普及和大數(shù)據(jù)的爆炸式增長，邊緣計(jì)算逐漸成為AI應(yīng)用的重要場景。邊緣計(jì)算能夠在數(shù)據(jù)源附近進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析，極大地降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和帶寬
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AI 芯片的未來，未必是 GPU

在人工智能計(jì)算架構(gòu)的布局中，CPU 與加速芯片協(xié)同工作的模式已成為一種典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基礎(chǔ)算力的提供者角色，而加速芯片則負(fù)責(zé)提升計(jì)算性能，助力算法高效執(zhí)行。常見的 AI 加速芯片按其技術(shù)路徑，可劃分為 GPU、FPGA 和 ASIC 三大類別。在這場競爭中，GPU 憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢成為主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在眾多選項(xiàng)中脫穎而出的呢？展望 AI 的未來，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制勝當(dāng)下？AI 與 GPU 之間存在著密切的關(guān)系。強(qiáng)大的并行計(jì)算能力AI 大模型
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奕斯偉計(jì)算公司在最新的RISC-V邊緣計(jì)算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成

今天，北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉計(jì)算”）與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計(jì)算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計(jì)算的專有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元NPU無縫集成而成?！癆I時(shí)代，面對(duì)千行百業(yè)被重塑的巨大機(jī)遇，奕斯偉計(jì)算正在構(gòu)建基于RISC-V的智能計(jì)算未來，”奕斯偉計(jì)算副董事長王波表示，“算力是AI的核心驅(qū)動(dòng)力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿足客戶更多應(yīng)用場景的不
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IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢成形

半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)大者恒大趨勢成形。擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè)，考驗(yàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計(jì)，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會(huì)更加明顯。中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元

根據(jù)Technavio的報(bào)告，全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預(yù)計(jì)在預(yù)測期內(nèi)，市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場的增長，同時(shí)納米光子集成電路（ICs）的出現(xiàn)也是一大趨勢。然而，半導(dǎo)體IP的重復(fù)使用構(gòu)成了一項(xiàng)挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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AI PC 仍等待“殺手锏”應(yīng)用，IDC 預(yù)估 2028 年其占比將達(dá) 2/3

IT之家 6 月 5 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新報(bào)告，盡管全球經(jīng)濟(jì)有所改善，且配備 NPU 的 AI PC 開始涌現(xiàn)，但 2024 年全球 PC 市場依然保持穩(wěn)定，預(yù)估出貨量為 2.602 億臺(tái)。教育市場2024 年教育市場 PC 出貨量預(yù)估為 2960 萬臺(tái)，很多機(jī)構(gòu)在疫情期間購買的 PC 也到了換機(jī)時(shí)間，不過換機(jī)潮不會(huì)像疫情期間一樣出現(xiàn)高峰期，而是較為平緩過渡。家用市場IDC 預(yù)估 2024 年家用 PC 出貨量下降 1.1%，不過在高通、AMD 和英特爾的推動(dòng)下，2024 年
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現(xiàn)單
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗(yàn)，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬臺(tái)，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺(tái)，走進(jìn)千家萬戶。為了
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會(huì)的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議?；赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個(gè)層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層和應(yīng)用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對(duì)照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應(yīng)用層
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愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊(duì)迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺(tái)完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測試基準(zhǔn)中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當(dāng)出色，在實(shí)用性和安全性評(píng)估中，與那些市面上流行的閉源模
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