從現在一直到2010年，全球半導體芯片銷售將持續穩步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。
美國半導體工業協會稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元，增長幅度達3.8%。2010年，全球芯片銷量將達3210億美元，平均年復合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。
對芯片的強勁需求來自消費電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區將繼續成為發展最快的區域市場，2010年將從目
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據國外媒體報道，美國半導體產業協會(SIA)表示，近期內半導體市場不大可能出現衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。
SIA表示，它預計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時預期的10%。
6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預期下調到了1.8%，主要原因是幾種關鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現了強勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預期。
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隨著兩家競爭對手公司近期相繼推出了一類新的可編程時鐘器件，沉寂的時鐘發生器芯片市場終于蘇醒了。
賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)和SpectraLinear推出了基于擴頻技術的時鐘芯片，據稱，此類芯片可解決時鐘芯片設計中日益增長的電磁干擾(EMI)問題。Cypress增加了一款可編程時鐘發生器并拓展了其目前的時序解決方案。SpectraLinear發布了其首批產品—— 一個擴頻時鐘發生器芯片系列，據稱它們可降低通信類、消費類和計算類等應用中的EMI。
據Spec
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引 言
沖擊信號的測量數據是確定飛行器工作環境條件的重要依據。沖擊信號的帶寬一般為10 Hz 到5 kHz ,采樣頻率不低于20 kHz/ s ,編碼一般應大于10 bit (沖擊信號的動態范圍較大)。沖擊信號的測量是遙測系統的難題,它要求遙測系統具有很大的傳輸帶寬。例如:傳輸一個測點X/ Y/ Z三個方向的沖擊信號測量數據,大約需要600 kbit/ s 信道容量。沖擊信號的巨大數據量給飛行器遙測系統的設計帶來了壓力。
由于壓電加速度計具有體積小、安裝方便等優點,飛行器遙測系統一般采用壓
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將如今的便攜式消費類電子設備與幾年以前的進行相比，你會明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰。具有單個無源LCD面板的手持設備正在迅速被淘汰。如今的設備都具備高性能、高分辨率、2.5～3英寸對角線彩色顯示屏，以支持涵蓋從互聯網接入和移動電視到視頻回放的整個范圍的應用。
典型的，這些顯示屏需要4個或更多用于背光的LED和驅動器。許多手持設備(特別是翻蓋式設計)都增加了一個較小的副顯示屏，以顯示時間、日期和連接性等基本信息。這些副顯示屏通常比主顯示屏需要多一到兩個LED用于背光功能。
隨著設計
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瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統開發出了兩種新的支持技術：EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術結合了EXREAL Platform，可以為覆蓋從瑞薩的系統級芯片(SoC)器件開發，到客戶的系統開發全過程提供集成解決方案。
在一個分布式功能系統中，多核處理器獨立的CPU內核需要分配到不同的功能或子系統。獨立的CPU內核互操作可為整個系統提供所需的集成化操作。新開發的技術可用來簡化這種分布式功能系統的構建。它們將加速現有嵌入式系統和多樣化子系統集成開發的新
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據國外媒體報道，世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預期，從5月份預期的2.3%，提升至3.8%，預計今年全球芯片銷售額將達2572億美元。
該協會堅持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預期，稱將分別增長9.1%和6.2%。
世界半導體貿易統計協會稱，預計2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%，達412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長7%，達1246億美元，2007年芯片銷售表現最差的地區為美洲地區，預計將下降4.7%，達428億美元
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據臺灣內存業界和廠商們表示，臺灣的內存芯片(DRAM)廠商們并不認同市場研究公司iSuppli昨天發表的悲觀預測。iSupply昨天發布預警稱內存芯片價格將因為供應量過大而從九月開始滑落。
消息表示，雖然iSuppli的最新預警讓內存芯片廠商們的股價即時下滑，但這些廠商認為內存市場不應該過分悲觀。據來自力晶半導體(Powerchip Semiconductor Corporation)公司的人士指出，隨著市場對微軟Vista操作系統需求的上升，個人電腦中的平均內存容量將達到1GB，因此今年下半年
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由于Sprint Nextel和Clearwire中斷了在建立一個新的全國性WiMax無線網絡方面的合作伙伴關系，這種被大肆宣傳為將給手機互聯網帶來革命性變化的技術的未來看起來是不穩定的。
上周五，Sprint Nextel和Clearwire宣布他們已經解除了7月份簽署的一項聯合開發WiMax無線網絡的協議。這二家公司將共享資源，分擔建設4G手機網絡的成本。它們希望在未來數年能夠獲得約1億用戶。
盡管二家公司稱它們將各自獨立地建設各自的網絡，但這一消息使人們懷疑它們是否有足夠的資金、股東
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手機市場中芯片廠商數目繁多，各個廠商之間的實力也參差不齊，不僅有幾乎全芯片的巨頭，也有只專注于某一個元器件的小廠商。從手機芯片市場的占有率也可以看出這是一個多么活躍和競爭激烈的市場。但最近手機芯片市場在資本的注入之下正朝著集約化發展，而巨頭又多了一個打壓中小企業的辦法，就是系統級解決方案。 隨著飛利浦和西門子手機的易主和飛思卡爾被收購，環顧整個手機市場已經找不到主要以靠自己供應芯片的手機生產商了，因此我們可以將手機制造商定義為OEM，而對OEM來說，產品上市時間和成本變得越來越敏感，特別是那些
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作為芯片領域最為活躍的應用領域，無線芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺。不僅如此，面對手機這樣一個龐大的應用群體，一些新興公司也紛紛加入無線芯片的開發與生產中，可以說以手機芯片為主的無線芯片市場是IC設計競爭最為激烈的領域。 在這里，我們不去探討那些技術領先的中小公司，雖然他們可能才是技術的領導者和市場最活躍的因素，但畢竟對整個手機芯片市場格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨特的領先技術，在資本的
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Cadence設計系統公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設計、分析與建模的完整流程。這種新技術讓模擬與RF設計師能夠輕易掌握無源元件的設計，迅速開發出復雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應系數、Q值和頻率等設計規范開始，幫助設計師為他們的特定應用和工藝技術自動生成最適宜的感應器件，實現更高的性能和更小的面積。內置的精確3D全波解算器用于檢驗生成的器件，不再
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科學技術的飛速發展，使半導體技術形成兩大分支：一個是以大規模集成電路為核心的微電子技術，實現對信息的處理、存儲與轉換;另一個則是以功率半導體器件為主，實現對電能的處理與變換。功率半導體器件與大規模集成電路一樣具有重要價值，在國民經濟和社會生活中具有不可替代的關鍵作用。
電力、電子兩大領域并行發展
功率半導體器件在其發展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業和電力系統，近二十年來，隨著4C產業(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發展，功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展，已滲
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隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設備也得到了廣泛的應用。隨著應用的擴展，嵌入式軟件開發也呈現出功能多樣化、平臺多樣化、體系結構多樣化的特點。
由于可移植性好，相當一部分嵌入式軟件都是用C/C++語言開發的，而C/C++語言編寫的程序中數據存儲字節順序是與編譯平臺所用的CPU相關的，所以嵌入式軟件移植過程中，數據存儲字節順序是需要重點處理的地方。
在嵌入式GIS軟件從x86體系結構下移植到ARM體系結構的過程中，遇到了浮點數據存儲字節順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
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這種芯片單片計算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。這種芯片將應用于日本正在研發的下一代大型計算機的數據處理器。
日本東京大學和日本國立天文臺聯合成立的研究小組于2006年11月6日宣布，他們成功開發出“世界最快的芯片”。 據日本共同社報道，這種芯片單片計算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。 報道說，這種芯片將應用于日本正在研發的下一代大型計算機的數據處理器。
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