- 別讓芯片過熱
8月14~16日，在stanford大學召開的為期三天的第17屆熱門芯片展(hot chips 17)落下了帷幕。回顧本屆展覽，展品范圍廣泛，從科研前沿到流行商用芯片應有盡有，本文很難面面俱到(可瀏覽www. hotchips.org/hc17)，僅就當前的亮點作一概覽。
今年的熱門芯片展上展出了ibm的游戲機控制臺，并進一步披露cell處理器的結構，微軟談了xbox360系統的某些的細節，toshiba介紹了為playstation 3配套的超級i/o芯片，還有ibm關于其
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- TD-SCDMA聯盟向通信世界網表示，目前商用化系統設備已逐漸成熟，終端和芯片已達可商用化水平，TD-SCDMA產業鏈系列產品已經完全做好商用準備。
TD-SCDMA聯盟表示，2006年業界對TD終端開發的關注還主要集中在主板通信能力的實現，2007年則已有大批量可滿足“可商用化的外觀設計、人機界面優化和多樣化業務的支撐性等商用要求”的TD終端產品面世。
目前 ，TD-SCDMA終端產品已經基本成熟，可以穩定提供話音、可視電話、網頁瀏覽、視頻點播、手機電視等3G典型業務;雙模終端待機時間已
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- 本文提出了一種單節鋰離子電池保護芯片的設計，此芯片能有效防止鋰電池應用中發生過充電、過放電和過電流狀態。
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- 英諾華微電子(INNOVA)日前推出專為LED照明驅動設計的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉換芯片，該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片，可提供0.5w的恒流輸出，集成了同步整流管及開關管，只需要很少的外部器件。它結合了LED照明及充電電池使用中的特點，除了LED驅動必備的諸如軟啟動、過壓過流保護等等功能以外，更具有低壓自鎖(UVLO)，高低檔電位感應自動輸出轉換等功能。非常適合在單節充電電池及堿電池應用設備中的LED提供理想驅動。
該芯片所具有的低壓自鎖功能可以有效防止充電電池
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- 未來50年，中國將成為全球最大的手機市場、通信市場、互聯網市場、PC市場……從而成為全球IT先鋒經濟最強勁的“發動機”。任何一個有遠見的跨國公司，都將會通過深耕的方式，將自己牢牢地扎根在這一市場中。
11月1日，似乎是個好日子!來自英特爾、EMC、思科的3位跨國公司CEO均選在這一天訪華，并宣布其在中國市場大手筆的戰略投入。
11月2日，來自全球最大顯卡芯片廠商NVIDIA公司的聯合創始人、總裁兼CEO黃仁勛借訪華之際，在清華大學美術學院報告廳進行了“GPU——還原一個真世界”的演講。
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- 市場調研公司In-Stat發表的報告指出，在未來幾年內，個人導航設備(PND)、手機、移動PC和各種便攜消費電子產品整合GPS功能，將推動GPS芯片組市場的增長。其中最有前途的便攜消費電子設備包括超移動設備(UMD)、手持游戲機、便攜媒體播放器和數碼相機。
In-Stat的分析師Gemma Tedesco表示，雖然移動PC、PDA、智能手機、數碼相機、手持游戲機和其它便攜消費電子設備可以配備外置GPS接收器，但這些應用的數量有限。“GPS整合到這些產品之中，將使GPS得到更廣泛的使用，從而將刺激
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- 據行業領先的隱蔽的機器可讀身份識別解決方案提供商InkSure技術公司和技術咨詢公司IDTechEX聯合發表題為《印刷的和無芯片RFID市場預測、技術與廠商》的報告稱，主流無芯片標簽(數字編碼并且傳輸距離超過1毫米)在未來10年里將迅速增加市場份額。2017年全球無芯片RFID銷售量將從2007年的1500萬個增長到4170億個，市場份額將從2007年的0.8%提高到62.3%。按銷售收入統計，2017年全球無芯片RFID的銷售收入將從2007年的52萬美元增長到21億美元，占2017年全部RFID標
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- 11月27日消息，據香港媒體報道，臺灣地區工研院工業技術產業經濟與信息服務中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，盡管中國大陸有大規模的資金及人才儲備，但臺灣的芯片產業領先中國的優勢將至少維持至2020年。
杜紫宸說，芯片行業需要擁有高門檻的經驗作為后盾，這是中國大陸短期之內難以追上臺灣地區的主要原因。他同時還認為，中國最優秀的芯片技術人才處于待遇的考慮，會優先考慮在中國投資的其他國家或地區的半導體公司，而不是本土的公司，這也是不利用中國芯片產業發展的原因。
之前，臺灣地區政府一直嚴格管制臺灣科
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- 與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經可以準備迎接32nm工藝時代，因為據三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。
當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。
從技術的角度來說，45
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- Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網交換機芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65納米工藝實現業內最低功耗，最終使“綠色”數據中心得以實現。數據中心承載著所有網絡內容和重要的商業資產，正因如此，萬兆以太網聯通性對于滿足容量需求至關重要。Broadcom公司新的萬兆以太網交換芯片以更低的功耗為數據中心提供了更高的空間利用率，使得其可以在低功耗運行狀態下為Web2.0、在線視頻點播、社交網絡和互動游戲中的多媒體內容引起的用戶數
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- 隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設備也得到了廣泛的應用。隨著應用的擴展，嵌入式軟件開發也呈現出功能多樣化、平臺多樣化、體系結構多樣化的特點。
由于可移植性好，相當一部分嵌入式軟件都是用C/C++語言開發的，而C/C++語言編寫的程序中數據存儲字節順序是與編譯平臺所用的CPU相關的，所以嵌入式軟件移植過程中，數據存儲字節順序是需要重點處理的地方。
在嵌入式GIS軟件從x86體系結構下移植到ARM體系結構的過程中，遇到了浮點數據存儲字節順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
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- 引 言
對于具有標準化分度號的傳感器，目前，市場上一般有與之對應的標準化信號調理電路。由于這些標準化信號調理電路是標準設計、批量生產的，因此，其可靠性高，價格一般也較為合理。但具有標準化分度號的傳感器在整個傳感器家族中卻僅占少數。當人們在研制某些測量系統的過程中不得不選用非標準化傳感器時，一般需要設計、制作相應的信號調理電路。由于任何電子產品的成熟都需要一個可靠性增長過程，如果所研制的測量系統生產批量不是太大，則信號調理電路的可靠性、穩定性難以保證，勢必影響整個測量系統的可靠性、穩定性。由于目前
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- 2008年半導體設備市場前景黯淡，資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿變數。
他在報告中指出，“DRAM行業基本狀況繼續惡化，由于芯片單元增長率出現拐點，2008年上半年晶圓廠產能利用率面臨下降風險。我們預計前端設備訂單繼續下滑，下滑情況可能會持續到2008年第3季度。”他同時表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預計后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現恢復。”
他最大的擔憂在DRAM行業，預計“整
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- 據國際半導體設備及材料協會(SEMICON)中國區總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業產能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。
據介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業投資最為密集的地區之一，是全球半導體芯片制造增長最為迅速的市場。長三角地區是中國半導體芯片產業的核心，集聚眾多國際領先廠商。同時，長三角地區半導體芯片產能占全國的85%，擁有全國產能最高、技術等級最強的12英寸半導體生產線。2000年，中芯國際和宏利半導體的投產標志著中國半導體芯片產業進入迅猛
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- 據Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經調整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。
Diesen表示，他預計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%。“對于10月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
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nehalem”芯片介紹
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