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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

        mtia 芯片 文章 最新資訊

        概述LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識

        • LED外延片(外延片)LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上,氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
        • 關鍵字: MOCVD  知識  生產(chǎn)過程  芯片  LED  概述  

        LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術(shù)

        • 摘要:為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測,利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點,導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關系,并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點,研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
        • 關鍵字: 非接觸  檢測技術(shù)  缺陷  封裝  芯片  器件  LED  

        高集成度低成本智能功率芯片方案解析

        • 引言近幾年來,隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及,嵌入式系統(tǒng)被廣泛應用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時,嵌入式系統(tǒng)設計中的功耗問題也正受到普遍
        • 關鍵字: 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  

        音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現(xiàn)

        • 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現(xiàn),目前發(fā)展起來的高速數(shù)字信號處理器(DSP)在語音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
        • 關鍵字: 接口  軟件  實現(xiàn)  連接  DSP  芯片  音頻  

        基于集成芯片MC34152和CMOS邏輯器件的軟開關變換器驅(qū)動電路設計

        • 在高頻PWM開關變換器中,為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作,要設計可靠的柵極驅(qū)動電路。一個性能良好的驅(qū)動電路要求觸發(fā)脈沖應具有足夠快的上升和下降速度,脈沖前后沿要陡峭;驅(qū)動源的內(nèi)阻要足夠小、電流
        • 關鍵字: 開關  變換器  驅(qū)動  電路設計  器件  邏輯  集成  芯片  MC34152  

        投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

        •   日前,國家稅務總局在其網(wǎng)站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡稱通知),通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施,如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè),經(jīng)認定后,在2017年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。”   此外,“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè),經(jīng)認定后,減按
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  

        制造大功率LED芯片的幾種方法

        • 要想得到大功率LED器件,就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種:①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸,促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布,以達到預期的光通量。
        • 關鍵字: 方法  芯片  LED  大功率  制造  

        最新測試技術(shù)在芯片良率提高中發(fā)揮新作用

        • 在納米設計時代,可制造性設計(DFM)方法在提高良率方面中已經(jīng)占據(jù)了中心地位。為了實現(xiàn)更高的良率,人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術(shù)。由于采用了DFM規(guī)則,驗證這些技術(shù)的有效性就至關重要。新的測試方法
        • 關鍵字: 測試技術(shù)  芯片    

        DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設計

        • DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設計,MAX153和MX7545是美國MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉(zhuǎn)換器和12位D/A轉(zhuǎn)換器。MAX153具有高達1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數(shù)/模轉(zhuǎn)換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過多地考慮時序問
        • 關鍵字: 轉(zhuǎn)換器  接口  設計  D/A  A/D  芯片  TMS320C30  DSP  

        FIFO芯片IDT72V3680概述及應用

        • FIFO芯片IDT72V3680概述及應用,1 FIFO概述   FIFO芯片是一種具有存儲功能的高速邏輯芯片,可在高速數(shù)字系統(tǒng)中用作數(shù)據(jù)緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產(chǎn)生模塊來實現(xiàn)其功能。FIFO的接口信號包括異步寫時鐘(wr-clk)和讀時鐘(rd-clk)、與
        • 關鍵字: 應用  概述  IDT72V3680  芯片  FIFO  

        TDS2285芯片的正弦波1200W逆變器開發(fā)

        • 以TDS2285芯片為核心,打造一款正弦波1200W逆變機器,使大家對TDS2285芯片有更深入的了解。 我們知道在許多逆變的場合中,都是低壓DC直流電源要變成高壓AC電源,所以中間是需要升壓才能完成這一變化,我們此次討論的
        • 關鍵字: 開發(fā)  逆變器  1200W  芯片  TDS2285  

        應用BP2808恒流控制芯片的高效能LED照明電源設計

        • LED照明以其高節(jié)能、長壽命、利環(huán)保的特點成為大家廣為關注的焦點。這幾年高亮度的LED光源因其制造技術(shù)突飛猛進,而其生產(chǎn)成本又節(jié)節(jié)下降,如今使用LED光源作為高亮度、高效率而又省電、無碳排放的節(jié)能照明光源已成為
        • 關鍵字: 照明  電源  設計  LED  高效  BP2808  控制  芯片  應用  

        ISL6140熱拔插芯片在DC-DC開關電源中的應用

        • 1 引言隨著通訊設備、計算機網(wǎng)絡設備的大量應用,供給此類設備的電源要求24小時不間斷地工作。以往更換電源模塊設備需要停機這種情況對通訊網(wǎng)絡設備來講是不能接受的,而且目前在一個較大的電源系統(tǒng)中輸出電源的要求
        • 關鍵字: 應用  開關電源  DC-DC  芯片  ISL6140  

        伴隨軍民融合走向開放成熟的國防電子展

        • 作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)尖端的軍用電子展覽會,歷年的中國國際國防電子展覽會(CIDEX)一直延續(xù)著加強軍事電子技術(shù)發(fā)展、鼓勵軍民兩用產(chǎn)品開發(fā)的宗旨,國防電子展的展覽主題一直不變,就是為了展示、交流軍事領域電子技術(shù)和裝備的發(fā)展狀況,加速我軍信息化建設,其根本宗旨是保衛(wèi)祖國,維護區(qū)域和世界和平。
        • 關鍵字: 國防電子展  電子產(chǎn)品  芯片  

        兩年間的期待

        • 對于關注國防科技的人來說,從2010到2012的兩年時間里,我們經(jīng)歷了J20的試飛,航母平臺的下水,神舟飛船和天宮一號的相繼發(fā)射與成功對接,北斗系統(tǒng)一顆顆衛(wèi)星的成功上天。兩年間,我們經(jīng)歷了比以往都令人振奮的一系列國防科技進步的消息。
        • 關鍵字: 國防電子展  電子技術(shù)  芯片  
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        mtia 芯片介紹

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