- 隨著2月份全球的半導體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導體業者的指引看來，分析員看好該領域長期的前景。
2月份的全球半導體晶片銷量，按月下滑7.3%，至229億美元。有關水平比較1月份的數據稍微好轉(1月份全球半導體晶片銷量按年跌8.8%)。同時，按月比較，跌幅從1月份的2.7%，收窄至1.3%。這說明，晶片銷量的跌幅已觸底，因為庫存補充和更強的晶圓(wafer)銷售。
晶片需求回升
同樣的，拉昔胡申研究分析員看漲臺灣二月份的資訊與通訊科技(ICT)領域的生產指數，可從11月份以來連續3
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臺積電 芯片
- 動蕩上市路
中芯國際成立于2000年，是中國大陸最大規模的集成電路代工廠，專注于半導體產業鏈中的芯片代工環節，提供0.35微米到65納米芯片制程工藝設計和制造服務，擁有9 座芯片代工生產線。
芯片代工(Foundry)是半導體產業鏈中較為核心的工藝，它是將半導體芯片從設計概念到物理實現的關鍵。華泰金融控股發布的研究報告指出，在大陸IC 產業升級的大背景下，中芯國際作為大陸芯片代工產能最大、技術最先進的企業，最直接受益于中國半導體產業的發展升級。
2004年3月，中芯國際分別在美國紐約
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- 處理器制造巨頭英特爾(Intel)已經成為了臺積電(TSM)潛在的競爭對手。繼先前拿下Tabula及Achronix的22納米制程芯片代工訂單之后，英特爾近日再獲得Netronome的22納米制程訂單，這三家廠商曾經原本均是臺積電65/40納米制程時代的客戶。
根據《工商時報》報導，英特爾雖以制造中央處理器(CPU)為主，但是其對芯片代工市場一直存有一定的興趣，近來更是利用自身先進技術接連拿下了3家原本屬于臺積電的客戶。不過英特爾也表示，現在的芯片代工訂單，仍是以自身處理器技術以及業務為主，不會
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- 三維圖形處理已成了熱門話題，一些報刊雜志連篇累牘地刊出有關文章，但綜觀其內容，似缺乏系統性和深度。在本期每月專題中，董社勤、石教英和陳爽三位專家的二篇文章，對圖形學的基本原理和圖形芯片結構做了深入淺出
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- 摘要：由于具備傳輸速率高、體積小等特點，USB接口廣泛地應用于計算機外部硬件設計。針對此介紹了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片進行USB鍵盤設計的方法。
關鍵詞：USB：CY7C68013A
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鍵盤 設計 USB 芯片 CY7C68013A 基于
- 1加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發光面積，和增大尺寸后促使得流經TCL層的電流均勻分布而特殊設...
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大功率 LED 芯片
- 據國外媒體媒體報道，美國半導體工業協會(SIA)今天發布了二月份全球半導體銷售成績報告。報告顯示，今年二月全球半導體總銷售額較上一月環比下滑1.3%，僅為229億美元。
與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國市場，半導體的銷售額則較一月份環比增長1.1%。
“看到美國連續三個月公布就業實現增長，這非常令人鼓舞。美國的經濟正在復蘇中。”SIA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
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- 多核計算:精準模擬評估多核芯片的性能,過去的十幾年，計算機芯片制造商一直通過給芯片添加更多的核以提高芯片的速度。現在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續按照以往的做法來提高，那么芯片很快就會需要數百甚至成千上萬個核。當然
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- 摘要：提出一種測試UHF頻段無源RFID標簽芯片靈敏度的方法。該方法依據矢量網絡分析儀和標簽測試儀接口特性阻抗相同的特性，利用矢量網絡分析儀測試標簽芯片的反射系數，然后通過標簽測試儀測試芯片和儀器接口的匹配損
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- 根據臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說TSMC已經間接的向 iPhone和iPad供應芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術。該技 術將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋果下一代iOS設備可能會使用這種技術打造。
有分析人士指出，臺積電TSMC可能會為蘋果下一代iOS設備生產基于ARM架構的A6和A7 處理器。去年9月，有報道稱臺積
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- 據國外媒體報道，美光科技周一宣布，它已經就一宗芯片價格操縱案與甲骨文達成和解。甲骨文指控美光科技和其他幾家公司人為操縱了芯片產品的價格。
甲骨文在2010年提出起訴，指控美光科技和其他幾家公司在1998年到2002年期間合謀抬高了芯片產品的價格，違反了聯邦政府和幾個州的反壟斷法。
美光科技在上周四宣布了和解的消息，但沒有透露具體的內容。
由于和解協議中的賠款，美光科技在獲得20億美元營收的情況下凈虧2.82億美元或每股虧損29美分。
美光科技稱，它將在提交給監管機構的文件中詳細
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- 《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確了集成電路產業的發展思路和目標，中國半導體產業將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產業創新大會上，與會專家與企業代表就中國半導體業發展機遇、芯片如何與整機聯動等方面發表了精彩的觀點。
目前來看，制約產業發展的矛盾和問題依然突出。工業和信息化部總經濟師周子學指出，我國IC產品市場占有率較低，企業持續創新能力不強，芯片與整機聯動機制還沒有形成，專業設備、儀器和材料發展滯后，這些
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- 1 CMOS圖像傳感器的一般特征
目前，CCD（電荷耦合器件）是主要的實用化固態圖像傳感器件，它具有讀取噪聲低、動態范圍大、響應靈敏度高等優點。但CCD技術難以與主流的CMOS技術集成于同一芯片之中。這樣，諸如
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- 對中國半導體產業而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續出臺節能環保、下一代信息技術、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰略性新興產業的“十二五”規劃，為中國半導體市場注入新的活力。《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確了集成電路產業的發展思路和目標，中國半導體產業將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產業創新大會上，與會專家與企業代表就中國半導體業發展機遇、芯片
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- 針對高密度接口設計中基于字節處理和整包處理的轉換問題，本文提出了分片輪詢調度和改進式欠賬輪詢調度相結合的調度策略，該策略在很大程度上保證了公平性和穩定性。仿真結果顯示，該設計完全符合要求。
1、 引言
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mtia 芯片介紹
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