- 瑞昱採用聯電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合，達成一次完成硅晶設計(First-Pass Silicon Success)的目標
重點摘要:
? 新思科技、瑞昱半導體與聯華電子三方合作，讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達成一次完成硅晶設計的目標，并獲頒2013年臺北國際電腦展「BC Award金獎」(Best Choice Golden Award) 。
? 新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實作平臺
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智慧電視 SoC
- 全球芯片設計及電子系統軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯華電子，日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設計(first-pass silicon success)的目標
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新思 瑞昱 聯華 SoC
- 2014年2月12日，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數字電視SoC面積，并具體實現在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設計上。
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Cadence 瑞昱 SoC GPU
- 2014年2月11日，ARM宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產品市場，推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產品。
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ARM SoC 處理器
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，成功開發了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設計方法的SoC訂單。
采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能，進而要在
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富士通 SoC
- 高級系統驗證解決方案領軍企業Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創新學院已采用Veloce? 2仿真系統，用于片上系統(SoC)集成電路設計的功能驗證領域的研發。
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Mentor 張江創新 SoC 仿真器
- 4G代表了速度，4G代表了先進，4G還代表了產品的檔次。所以任何一個手機制造商都不會錯過4G的首班車，相信今年手機賣場里的手機，不論哪個品牌，4G一定是主打。
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LTE SoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前發布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產率設定新標準。同時應對知識產權(IP)模塊級到芯片級及片上系統(SoC)驗證的挑戰，Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數量級來加速SoC驗證的收斂。
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Cadence SoC Incisive
- SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。
當前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說，則存在明顯不足。
FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進行大規模升
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SoC ICE
- SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。
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SoC FPGA 仿真
- 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布，成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
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富士通 SoC
- 從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過算是開疆拓土。
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高通 Soc
- FinFET給芯片設計業帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創新。
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SoC FinFET
- 整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。
博通(Broadcom)嵌入式無線網路連結裝置資深總監BrianBedrosian表示，除了無線區域網路(Wi-Fi)技術外，導入藍牙Smart技術的產品數量也正以驚人的速度成長，并迅
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SoC Bluetooth
- 大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節點以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統開發人員而言，其未來會怎樣呢?
回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統級意味著什么。
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SoC FinFET
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