- 根據Yole Developpement的報告顯示，MEMS行業2012年市場增長率超過了10%，市場總容量達到100億美元水平，同時該機構預計2015年市場容積將增長一倍或達200億美元。
三星Focus Flash Windows智能手機集成了一個WiSpry公司生產的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機帶來種種好處，包括減少信號中斷和通話中斷、提高數據傳輸率、優化設計和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費電子中，媒體評論稱，這不光是WiSpry的勝利同時也是MEMS
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MEMS 智能手機
- MEMS(微機電)是如今炙手可熱的一種傳感器技術。在個人消費電子設備方面，它可幫助延伸人體的感官和體驗，衍生出多種有趣應用;而在工業、農業、醫療、航空、軍事等行業，MEMS也得到越來越多的使用，可幫助實現許多造福
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造福 人類 生活 應用 實現 如何 功耗 MEMS 加速度計 超低
- MEMS市場動向最近幾年，使用了MEMS技術的半導體產品的需求及用途大幅增加。MEMS是MicroElectroMechanical...
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MEMS 傳感器 高精度
- 隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行，加速度傳感器在消費類電子設備中得到了廣泛的應用。例如，筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動翻轉、輕敲手機掛斷電話以及手機“翻轉靜音”等等。這些應用改
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方案 配置 傳感器 加速度 MEMS
- 微機電(MEMS)技術在電子產品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業、醫療或軍事上需要用到此類精密的元器...
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三維微電子機械系統 3D MEMS
- 無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時鐘組件時都會經過全面嚴謹的評估。因為一顆健康、穩定、持久的“心臟”，將直接影響到電子系統的功能和可靠性。時鐘組件可分為無源晶振、有源晶振和多輸出時鐘
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MEMS 硅 振蕩器
- 飛思卡爾半導體亞太區消費及工業用壓力傳感器產品應用經理 郭培棟
·當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。
當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創新精神在最近發布的兩款新產品中得到了充分的體現，無論是FXO8700CQ的多
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飛思卡爾 MEMS 封裝
- ADI微機械產品線高級應用工程師 趙延輝
·MEMS的技術發展趨勢主要表現在以下幾個方面：第一，微型化的同時降低功耗。第二，微型化的同時提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。
目前，MEMS傳感器主要應用在汽車、醫療和消費電子三大領域。
應用三大領域汽車、醫療、消費電子
汽車工業是傳感器的一個重要應用領域。每臺汽車會有40到上百個傳感器，而汽車智慧化的發展趨勢也將促進汽車市場對傳感器的需求。其應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(ABS)、電子車身穩定程序(ESP
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ADI 傳感器 MEMS
- 蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經理 王懿
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2012年組合傳感器預計營收將達1.86億美元，出貨量將達1.23億個;未來幾年組合傳感器將保持高速發展勢頭，到2015年市場規模可達9億美元。
今年MEMS發展動力主要還是來源于消費電子，其中智能手機是首要“功臣”。據Yole報告數據，消費電子約占整個MEMS市場營收的50%，其次是汽車電子和醫療電子領域。
熱點需求集中
市場熱點需求集中在慣性傳感器(加速度計、陀螺儀和磁力計)、壓力傳感器和MEM
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傳感器 MEMS FIFO
- 北京時間12月7日消息，據臺灣媒體報道，富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出，夏普在宣布投資消息前已經通知了富士康。他預計，高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業界的新三角鏈。
郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀，并相信高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升，兩家公司甚至開始共同研發下一代制造技術。
郭臺銘還表示，高通和夏普也正在開發下一代無線通訊產品。兩家公司在技術研發上的合作，再加上富士康的產品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。
富士康仍有
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富士康 IGZO MEMS
- 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這...
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微機電系統 MEMS 陀螺儀
- 微機電 (MEMS) 技術在電子產品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業、醫療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應用。 MEMS本質上是一種把微型機
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3D MEMS 系統 機械 三維 微電子 什么
- 全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國地磁傳感器制造商PNI攜手宣布，任天堂新款游戲機Wii UTM采用了意法半導體與PNI合作研發的先進傳感器解決方案。
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意法 傳感器 PNI Wii MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的MEMS(微機電系統)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，西安電子科技大學Dragon Dance團隊榮獲2012年iNEMO校園設計大賽中國地區第一名。
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