橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布發起LaSAR(增強現實激光掃描)技術聯盟，與市場領先的技術開發商、供應商和制造商組建生態系統，合作開發和加快開發增強現實(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導體外，LaSAR聯盟的發起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。聯盟致力于應對全天候佩戴智能眼鏡的技術挑戰，這種眼鏡將兼備小巧輕便的外觀、極低的功耗、良好的FoV(視場角或視野)、大人眼窗口(
關鍵字：
LBS MEMS
隨著慣性技術的發展，尤其是MEMS技術的日益成熟，慣性系統的成本大幅度降低，慣性技術在軍事和民用領域得到了越來越廣泛的應用。目前，國內高校很多都已經開設了導航及相關專業，但是長期以來都缺乏一個系統的行之有效的教學實驗系統。基于此，設計了一套基于MEMS的慣性導航教學實驗系統，該系統由六軸慣性測量組合，上位機，雙軸電動轉臺及轉臺控制器組成。實驗表明，該系統能滿足導航、制導等相關專業的教學實驗需求。
關鍵字：
MEMS 陀螺儀 加速度計 慣性導航
記者近日從經開區獲悉，亦莊企業賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產運行，產能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業量產、全球業界最先進的8英寸MEMS芯片生產線進入實際生產階段。據了解，該項目分期建設，最終完全達產后將形成3萬片/月的生產能力。“大家熟悉的生產線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力。”賽微電子董事長楊云春介紹。微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術
關鍵字：
MEMS 芯片 賽微電子
近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產品應用亮相中國國際傳感器技術與應用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設備、醫療電子、智能家居等領域，從多方面展示了納芯微在傳感器領域的技術實力與創新理念，現場多位專家答疑解惑，一起探討當下傳感器發展新趨勢。作為萬物互聯的入口，傳感器的重要性日益增加，且應用范圍、市場規模也不斷加大。隨著物聯網應用的普及，傳感器系統正朝著微型化、智能化、多功能化和網絡化的方向發展。因此，傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應用于工業
關鍵字：
SENSOR CHINA 2020，MEMS
隨著政策持續利好，新基建逐步落地，進一步推動5G、人工智能、工業互聯網、物聯網等相關產業的建設與發展，而傳感器作為信息和數據來源的基礎，已成為各種智能物聯的關鍵共性技術。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數字差壓傳感器、高精度低功耗數字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數字麥克風、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于為消費電子、新基建等領域提供高性能傳感器解決方案。據權威市場咨詢機構預測，2020年全球TWS耳機出貨量為1.86億支，到2024年增長到6
關鍵字：
歌爾 MEMS 傳感器
MEMS在整個物聯網產業中處于核心位置，MEMS產線又是整個MEMS產業發展的基礎。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產線的成熟度，將決定未來國內MEMS產業的競爭力。本文統計了目前公開信息可查的國內18條主要的MEMS產線，涵蓋晶圓代工廠和IDM產線，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關、硅
關鍵字：
MEMS 產線
敏芯股份（688286）即將科創板上市，賽微電子（300456）已經成為全球領先的MEMS代工企業，華登、元禾、中科創星等硬科技領域頭部創投機構，也都早早布局MEMS領域重點企業……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進，而傳感器、執行器等元器件，也憑借MEMS技術，向著小型化、微型化演進，以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設備中。但在MEMS領域，中國企業整體實力偏弱，競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業，在全球頭部企業中，真正掌握核心技術的中國企業，少之又少……
關鍵字：
MEMS 傳感器
從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
關鍵字：
3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731） 摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅動面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
關鍵字：
202007 RF MEMS 懸臂梁 驅動電壓 彈性系數
摘要傳感器半導體技術的開發成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內置專用集成電路（ASIC
關鍵字：
紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
關鍵字：
CMOS CIS MCU MEMS OSAT
國巨公司（Yageo）的子公司、全球領先的電子元器件供應商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續以其環境PIR傳感器系列為工業應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應，獲得高靈敏度和快速響應時間，可針對工業自動化、照明和發配電等多種應用，確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現快速、準確的檢測。這些高質量的環境傳感器采用混合微機電系統（MEMS）技術構建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護，以及對機械和
關鍵字：
PIR MEMS SMD
?簡介在“為工業4.0啟用可靠的基于狀態的有線監控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間，讓工業CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現有線物理層接口的常見挑戰包括管理EMC可靠性和數據完整性。
關鍵字：
MEMS EMC 工業4.0
近日，全球連接和傳感領域的領先企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發布《智能時代醫療應用傳感器發展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領域，該報告旨在闡述醫療應用傳感器在 “醫療器械” 、 “大健康” 、 “互聯網醫療” 三大醫療核心領域的典型應用、技術特點和商業價值，助推醫療健康產業的數智化發展。TE Connectivity傳感器事業部亞太區總經理陳光輝先生表示：“數字化正在給醫療行業帶來顛覆性的變化。邁入互聯健康的時代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無縫集成到各類數字化
關鍵字：
SMI MEMS
魯?冰?（《電子產品世界》記者） 不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業memsstar向《電子產品世界》介紹了MEMS與傳統CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等。 1 MEMS比CMOS的復雜之處 MEMS與CMOS的根本區別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
關鍵字：
202006 MEMS CMOS memsstar
mems|cam介紹
您好，目前還沒有人創建詞條mems|cam!
歡迎您創建該詞條，闡述對mems|cam的理解，并與今后在此搜索mems|cam的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473