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        mems(微電子機(jī)械系統(tǒng)) 文章 最新資訊

        2011年汽車MEMS增長放緩

        •   據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS研究,受今年初日本地震的影響,2011年MEMS汽車傳感器市場(chǎng)增長速度將明顯低于去年的強(qiáng)勁水平,但將很快再度加快速度。   今年汽車傳感器市場(chǎng)全球銷售額預(yù)計(jì)為19.9億美元,比2010年的19.1億美元僅增長4%。去年銷售額比2009年強(qiáng)勁增長28%。2011年汽車MEMS傳感器出貨量增長速度同樣會(huì)相對(duì)低迷,預(yù)計(jì)僅增長9%至7.507億個(gè),而去年增幅高達(dá)36%。   汽車MEMS市場(chǎng)滑坡,緣于日本地震不但影響了日本的制造業(yè),而且沖擊了全球的生產(chǎn)。日本是汽車
        • 關(guān)鍵字: IHS iSuppli  MEMS  ESC系統(tǒng)  

        意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

        • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比,不但可以削減封裝面積,還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
        • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  MEMS  

        Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)備

        • 向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過新應(yīng)用,3D地磁場(chǎng)傳感器無需使用GPS,即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: Multitest  MEMS  3D  

        美國開發(fā)納米設(shè)備充電裝置

        • 據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道,美國萊斯大學(xué)在儲(chǔ)能設(shè)備微型化研究方面取得新進(jìn)展,開發(fā)出兩款微型的充電裝置,一種是薄膜式超級(jí)電容器,另一種是可充放電的納米線,有望為將來的微型電子產(chǎn)品和納米設(shè)備提供電源。這兩項(xiàng)研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術(shù)》網(wǎng)站和《納米快報(bào)》上。
        • 關(guān)鍵字: 納米  MEMS  

        NEMS-納機(jī)電系統(tǒng)

        硅-硅直接鍵合工藝

        MEMS加工-MEMS制造技術(shù)

        • 微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類型。體...
        • 關(guān)鍵字: MEMS  制造技術(shù)  

        MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

        MEMS與CMOS技術(shù)的異同點(diǎn)

        壓力傳感器-Pressure sensor

        MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性

        MEMS傳感器市場(chǎng)分析

        中國壓力傳感器行業(yè)發(fā)展問題分析

        中國MEMS產(chǎn)業(yè)存在的問題

        SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及其制造技術(shù)

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        mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))介紹

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