- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。
過去,半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規模生產高精度3D MEMS產品,例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
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意法半導體 MEMS
- 什么是MEMS?
微機電系統(MEMS),在歐洲也被稱為微系統技術,或在日本被稱為微機械,是一類器件,其特點是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發的直徑小很多。
MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而,MEMS器件加工技術并非機械式。相反,它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。
今天很多產品都利用了MEMS技術,如微換熱器、噴墨
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MEMS 德州儀器 DMD
- 近年來,隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫療監護以及物聯網等新興熱門產業的高速發展,推動MEMS產品需求量的持續攀升。除了工業精密儀器、醫用掃描等高端應用,MEMS產品已經逐漸滲透到我們的日常生活當中,據IHS相關資料顯示,全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續增長。智能移動設備和可穿戴體征監測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。
同時,針對整個半導體生態系統而言,MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據權威國際市場調研公司ICInsights預測,MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理BenedettoVigna表示,如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性,讓人身更安全、產品更好用,都是意法半導體值得努力的空間。
IHSMEMS及感測器產業總監暨分析師JeremieBouchaud表示,市場對于物聯網與穿戴式裝置展現的高度興趣,結合感測器和微致動器的價值,將會創造出越來越多相關應用,并進一步推動市場持續成長。
除游戲系統、智慧型手機及導航系統等產品之外,該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用,
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意法半導體 MEMS
- 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢,將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric,TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺,使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
- 微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點,研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60,并已用于加速度計和陀螺儀生產,可望大幅提升MEMS元件性價比,開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示,該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
- 市場研究機構預估,由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大,加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升,2015年全球半導體產業可望維持向上成長格局,總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長,以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩,加上4G的滲透率提升,全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時,在IC設計市場方面,雖然高規低價帶來不小的價格壓力,但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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物聯網 半導體 MEMS
- 近日,繼美國賽普拉斯半導體(Cypress),日本理光微電子(Ricoh),德國威科電子(Vincotech)之后,世強的產品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結構公司(SMI),世強負責其全線產品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業生產各種硅微結構(MEMS)壓力傳感器23年,為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環境及微小體積的應用提供解決方案,產品廣泛用于汽車、醫療和工業市場。作為SMI在中國區的重要合作伙伴,世強專注電子元器件分銷20多年,在汽車,醫
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賽普拉斯 MEMS SMI
- 對大多數人來說,智能手環等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下,都會覺得它們高端大氣上檔次,然后沖動購物。殊不知,目前可穿戴設備仍然停留在概念期,比如今天我們拆解的幾款全球范圍內較為出名的智能手環,它們并不高端!
如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉換過渡,那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來,國內外豪杰紛紛聚焦智能硬 件,Google Glass問世,Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手環 MEMS 傳感器
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MEMS和傳感器的爆發為智能物聯網鋪平了道路。Stephen Whalley如是說:“智能制造、智能電網、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節能/能量獲取等技術。我們已經來到真實世界與智能物聯世界的邊界,而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關鍵。”
IHS MEMS及傳感器業務總監Jérémie Bouchaud指出,在今后5到10年內,智
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物聯網 MEMS 傳感器
- 物聯網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升,如微電機系統(MEMS)感測元件,并將同時激發8寸晶圓需求,推升8寸晶圓產量大幅攀升。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示,物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元,由此可見其蘊藏的商機無限。其中,有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增,分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。
Freema
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物聯網 MEMS MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元,毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元,因為公司發生一筆1.20億美元的支出,以非現金支出為主,與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示:“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面,我們看到,除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
- 展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片,成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產;同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工制造。
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微電子 MEMS 芯片
- 作為意法半導體公司(ST)戰略委員會的成員,Benedetto Vigna先生現任公司執行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統)和傳感器事業部總經理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯網峰會期間,Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。
物聯網的組成部分
Benedetto Vigna先生認為,物聯網(IoT)將是人類科技發展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產品開拓互聯網,特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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意法半導體 物聯網 MEMS
- 近日,工業和信息化部電子科學技術情報研究所發布了《中國傳感器產業發展白皮書(2014)》。這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。
這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據高工產業研究院預測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數經濟發達
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