- 意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術制造。與分別使用傳感器離散器件時相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時偏離基準軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
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ST 傳感器 MEMS
- 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品系列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創新移動通信應用和先進導航應用。
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Multitest MEMS 3D
- 據美國物理學家組織網近日報道，美國萊斯大學在儲能設備微型化研究方面取得新進展，開發出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級電容器，另一種是可充放電的納米線，有望為將來的微型電子產品和納米設備提供電源。這兩項研究分別發表在近期《自然-納米技術》網站和《納米快報》上。
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納米 MEMS
- 微機械加工是MEMS以及微光機電系統的關鍵技術。微機械加工可分為體微機械加工和表面微機械加工兩種類型。體...
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MEMS 制造技術
- 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體進一步擴大MEMS產品組合，推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用，包括遙控器、黑匣子數據記錄儀以及增強型全球定位系統。
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ST MEMS
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