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        mems mlc 文章 最新資訊

        物聯網發酵 封測廠搶搭順風車

        •   物聯網(IoT)加速半導體技術和數量成長,今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步,布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。   多元晶片價格下跌、無線通訊裝置普及,加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟,配合云端儲存和IPv6網際網路陸續到位,今年物聯網(Internet ofThings)和云端應用可望持續發酵。   物聯網將帶動全球半導體產業技術和數量成長,市場預期物聯網和云端時代,半導體數量將以兆(trillion)為單位。   在物聯網時代,包括微機電(MEMS)感測元件
        • 關鍵字: 物聯網  MEMS  美光  

        借力MEMS傳感器 機器人全面進入感知時代

        •   機器人變得越來越智能。在工廠,工業機器人需要感測到工人的存在,以避免對工人造成傷害。此外,它們還應該能夠檢測到異常情況,例如可能造成損壞的劇烈震動。服務機器人,無論是守衛倉庫或作為遠程工作人員的網真裝置,都需要進行自主導航。就像我們用天生的感官一樣,機器人也需要借助傳感器技術使它們變得更智能、使用更安全,同時增加對人類的用途。   MEMS傳感器是令人驚奇的小器件,大小僅為幾平方毫米,通常包含兩個芯片。一個是傳感器芯片,通常來說MEMS器件提供運動或壓力信息,但它也可以用作磁性固態傳感器。另一個芯片
        • 關鍵字: MEMS  傳感器  機器人  

        IHS:工業物聯網帶動MEMS成長

        •   微機電系統(MEMS)消費應用已經成為眾所矚目的焦點,不過,在工業方面的應用也正迅速發展。如今,業界正定義出一個利用 MEMS 技術的新型態工業物聯網(Industrial IoT;IIoT)領域,包括從資產追蹤系統、智慧電網到智慧建筑自動化等應用,都將為市場帶來巨大沖擊。   “我認為在未來十年,MEMS消費應用的出貨量和收入仍將持續大幅超過工業物聯網MEMS市場,”IHS總監暨MEMS感測器資深首席分析師Jeremie Bouchaud表示,“IHS預期在20
        • 關鍵字: 物聯網  MEMS  

        NAND閃存窮途末路 下一代閃存技術百花齊放

        •   由于閃存技術的發展,閃存正從U盤、MP3走向電腦、存儲陣列等更廣泛的領域。雖然其速度較以往的機械硬盤有了較大幅度的提升,但縱觀整個計算架構,閃存仍舊是計算系統中比較慢的部分。況且目前主流的MLC和TLC在寫入壽命上都還不盡如人意,并且隨著工藝水平的提升,其壽命和良率還有越來越糟的傾向。閃存生產線已經達到15nm的水平,存儲密度難在攀升、壽命卻大幅下降。所以業界各個巨頭都在積極研究下一代非易失性存儲技術。   日前,鎂光在IEEE IEDM 2014(國際電子設備大會)上就公布了其最新的可變電阻式存儲
        • 關鍵字: NAND  MLC  TLC  

        意法半導體:多元化策略推進物聯網業務發展

        •   作為消費電子和移動應用MEMS最大供應商的意法半導體公司,由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局,因而現在已經形成了數字和模擬產品在內的獨特物聯網生態系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業部總經理,他1995加入ST并開始主導MEMS開發,領導并見證了MEMS和傳感器業務的發展,且聽他現在如何介紹成功經驗和面向未來的戰略布局。  產品的多元化是ST 2013年度的重要特征,其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器,里面還有很多不同類別的產品,如運動類的MEM
        • 關鍵字: ST,MEMS  物聯網  傳感器  

        LCD顯示控制及觸摸屏接口經典設計匯總,涵蓋全算法、電路圖

        •   LCD液晶顯示器。LCD 的構造是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶盒,下基板玻璃上設置TFT(薄膜晶體管),上基板玻璃上設置彩色濾光片,通過TFT上的信號與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向,從而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的。現在LCD已經替代CRT成為主流,價格也已經下降了很多,并已充分的普及。本文為大家介紹一些LCD接口設計及顯示技術,供大家參考。   基于FPGA的LCD大屏幕拼接系統的設計   本項目設計基于FPGA的數字視頻處理算法, 實現對DVI視頻信號進行解碼,實時對
        • 關鍵字: MEMS  接口設計  

        EP7212處理器的LCD控制及觸摸屏接口設計

        •   EL6249C是美國Elantec半導體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據頻閃成像原理,利用EL6249C設計了一套頻閃驅動電路,該驅動電路可驅動高亮LEC,以產生MEMS動態測試中所需的頻閃光,為后續MEMS器件的動態特性提取和分析做準備。關鍵詞:MEMS EL6249C動態測試頻閃   1引言   微電子機械系統(MEMS)是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的新興學科。由于它與傳統機械系統相比,具有可大批量生產、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優點,近十年來得到了迅速的發
        • 關鍵字: EL6249C  MEMS  LCD  

        MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領域出擊

        •   到2020年,世界上將安裝有300億個無線傳感器節點,未來十年,傳感器數量可能達到萬億級。在國內,隨著汽車電子、新型數字消費電子和醫療電子等產業的快速發展,國內市場對傳感器的需求呈現出快速增長的趨勢。據中國電子信息產業發展研究院預測,未來五年國內傳感器市場年復合增長31%。汽車、物流、礦業探勘、煤礦安監、安防、RFID標簽卡領域的傳感器市場增長較快。其中,消費性產品與汽車行業對傳感器的需求量最大。   在此背景下,以MEMS為代表的智能傳感器技術得到了快速的發展。與傳統的傳感器技術相比,MEMS體積
        • 關鍵字: ADI  MEMS  傳感器  

        2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

        •   2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元,超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠地位,由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現下滑,預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。   比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
        • 關鍵字: 博世  ST  MEMS  

        MEMS時鐘振蕩器在射頻系統中的應用

        • ?????? 時鐘振蕩器和射頻系統   時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環的參考信號源,廣泛應用于各種射頻系統的本地振蕩器、時鐘發生電路和通信同步電路(見圖1)。   本地振蕩器通過鎖相環路倍頻,產生射頻混頻電路所需要的本振驅動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準確度和穩定度決定了本振信號和射頻收發器工作頻率的準確度和穩 定度。對頻率精度要求不高的射頻系統使用射頻芯片內置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時鐘振蕩器,這可以達到10-4~10-5的頻率精
        • 關鍵字: MEMS  時鐘振蕩器  射頻  

        IoT/汽車應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

        •   微機電系統(MEMS)代工產業將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術,并陸續通過客戶認證進入量產,可望為營收挹注強勁成長動能。   亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。   亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢表示,物聯網、汽車、行動裝置、醫療和光通訊設備對系統占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
        • 關鍵字: MEMS  物聯網  CMOS  

        傳感器為智能型手機變聰明的幕后推手

        • 智能手機所謂的智能,并不是手機真的聰明了,而是人們為他們加上了“眼睛、耳朵等”各種“感官”——就是傳感器。
        • 關鍵字: 傳感器  MEMS  

        IoT/汽車應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

        •   微機電系統(MEMS)代工產業將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術,并陸續通過客戶認證進入量產,可望為營收挹注強勁成長動能。   亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。   亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢表示,物聯網、汽車、行動裝置、醫療和光通訊設備對系統占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
        • 關鍵字: MEMS  物聯網  磁力計  

        EVG集團為工程襯底和電源器件生產應用推出室溫共價鍵合技術

        •   EVG集團,微機電系統(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統,使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統以模塊化平臺為基礎,可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應用的出現成為可能,包括:   · 多結太陽能電池   · 硅光子學   · 高真空MEMS封裝   &
        • 關鍵字: EVG  MEMS  CMOS  

        意法半導體(ST)為關鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術差距

        •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。   過去,半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規模生產高精度3D MEMS產品,例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
        • 關鍵字: 意法半導體  MEMS  
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