- IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號發布博文，表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型（售價 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝，預估 AI 算力和現有 X Elite / X Plus 相同，達到 40 TOPS（每秒執行 1 萬億次浮點運
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高通 WoA 處理器
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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- Canalys發布2024年第一季度智能手機處理器廠商數據顯示（按智能手機出貨量統計），出貨量前五名分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯發科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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- 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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- Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業創新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發者、AI產業尤其是企業AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯合眾多行業巨頭，發起了開放企業AI平臺，推動企業AI創新應用，同時通過超以太網聯盟(UEC)和一系列AI優化以太網解決方案，推進企業AI高速互連網絡創新。如今說到大規模AI部署，很多人腦海中會
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- 一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設和加速器，可提供多任務功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經處理單元（NPU), 可助力實現高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強了系統性能，雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統功能安全，提供了額外的保護和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協處理器。該協處理器支持高效匯編代碼指令運行，主要功能包含加減，左移右移，字節位域交換
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- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日發布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心，可提供安全、實時和應用處理的可擴展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色，實現這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強制隔離，S32N55可以承載數十種具有不同重要性級別的汽車功能，同時避免不同功
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- 近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計算和圖形性能，可靈活擴展，適用于醫療影像、測試設備和邊緣AI設備等應用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個集成NPU的平臺，可實現32?TOPS AI性能。支持豐富擴展和高速I/O接口。可搭配研華專利散熱技術QFCS?(雙鰭片全方
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- 近日，英特爾舉辦了主題為“英特爾單路最強‘芯’——至強W 助力玩轉AIGC”的分享會，展現了英特爾至強W系列處理器帶來的全大核、高性能、內嵌AI加速器、大內存支持、高擴展等特性，并針對產業實際需求提出了選擇AIGC工作站和服務器CPU的六大倡導，為AIGC場景的工作站和服務器帶來恰到好處的算力配置建議。在現場，英特爾與產業伙伴針對影視制作、賽事管理、和高性能計算領域等創意設計行業的應用領域，分享了基于至強 W 系列處理器的工作站和服務器產品，為 AIGC 各類垂直領域帶來創新解決方案，讓每一個精彩紛呈的創
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- RISC-V是硬件領域最近幾年非常火爆的話題，聚焦在它身上的兩個重量級關鍵詞分別是開源處理器架構和免費。不過相比于沸沸揚揚的輿論關注，在技術和產品方面更需要考慮的是未來的商用前景。 畢竟開源軟件的影響力和產業破壞力早就深入人心，看看GitHub的火爆和Linux的廣泛應用。但硬件畢竟不是軟件，軟件可以有諸多方式為開發者實現盈利，甚至也許開發者只需要“社區留名”都足夠支持他們全情投入開發，但硬件要盈利似乎只有“自古華山一條路”，那就是大量出貨。這點從開源硬件的概念流行了十幾年卻始終缺少爆款應用就能感受出軟件
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- IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中，取得了單核最高 824 分，多核最高 3813 分的成績，多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示，KX-7000 處理器使用 KX700M 主板，8 核設計，基礎頻率為 2.99GHz，4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統下的平衡電源模式下進行，最高運
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- 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發展，AI領域專用架構如何實現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
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- 2 月 1 日消息，AMD 上架開售了銳龍8000G 系列臺式機處理器，以及新的三款 Zen 3 桌面處理器。匯總價格如下：· R7 8700G：8 核 16 線程 5.1GHz、12CU 核顯，定價 2499 元· R5 8600G：6 核 12 線程 5.0GHz、8CU 核顯，定價1699元· R7 5700X3D：8 核 16 線程 4.1GHz、96MB L3 緩存，定價1599元· R5 5600GT：6 核 12 線程 4.6GHz、7CU 核顯，定價1049元· R5 5500GT：6 核
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- 英特爾第五代至強可擴展處理器：Emerald Rapids在各種數據中心工作負載中進行測試最近，英特爾在紐約納斯達克舉行了“AI無處不在”活動，公司在活動中推出了其面向數據中心的第五代英特爾至強處理器以及基于Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器，供筆記本電腦和其他小型設備使用。我們很幸運地在活動前一天與一些英特爾專家一起進行了直播，討論了英特爾酷睿Ultra系列處理器的一些細節，建議您在有空的時候查看。在那次直播中，我們首次獨家看到了一些酷睿Ultra基準測試，并隨后對基于酷睿Ultra的筆
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