- 12月16日，以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題的“2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業聯動，推動我國集成電路產業在新的歷史機遇下快速做大做強。
大會云集了300余位國內著名學者、專家和行業精英，他們共同就如何以整機應用帶動集成電路產業的發展，以芯片研發支撐
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
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半導體設備 芯片
- 據臺灣《電子時報》報道，按照產能計算，三星電子有望在明年超越聯電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。
市場調研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業務月產能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。
三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉移，此舉將提升三星的毛利率。
為了使新產
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三星 芯片
- UCC27321高速驅動MOSFET芯片的應用設計,1 引言
隨著電力電子技術的發展，各種新型的驅動芯片層出不窮，為驅動電路的設計提供了更多的選擇和設計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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應用 設計 芯片 MOSFET 高速 驅動 UCC27321
- SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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及其 應用 集錦 芯片 驅動 電機 功率 直流
- 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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LED 芯片 問題分析
- 國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。
2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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- 電池電量監測計就是一種自動監控電池電量的IC，其向做出系統電源管理決定的處理器報告監控情況。一個不錯的電池電量監測計至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業經驗證的電池
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- 今年前三季度，陜西省集成電路貿易逆差持續高企。業內人士指出，缺乏自主知識產權與技術創新成為制約產業發展的重要因素。
近年來，我省集成電路產業發展迅速。海關數據顯示，今年前三季度，我省集成電路進出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿易逆差達到了8.7億美元。
據了解，目前我省有設計、制造封裝以及設備制造等集成電路相關企業70多家，但據海關掌握的數據顯示，今年前三季度，我省集成電路企業有進出口貿易的僅占10%左右，且基本為進
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集成電路 芯片
- 買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片內部最值錢和最有技術含量的那個硅片比喻為珍珠的話， 芯片外面的封裝，包括管腳， 就可以比喻為櫝了。
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- 國際半導體設備與材料協會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數相比下降29%。
SEMI的設備市場數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數據。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
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SEMI 半導體 芯片
- 當線寬遠高于10微米時，純凈度還不像今天的器件生產中那樣至關緊要。旦隨著器件變得越來越集成， 超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護器件不被人類污染。
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- 雖然芯片制程方面一直在飛速進步，不過自從進入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實際生產用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右。“高”電壓帶來的功耗問題也使移動計算方面處處受限，目前智能 手機、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。
SoVolta開發
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- 概述： 在很多應用場合中，需要用到語音錄放功能，如復讀機、電話自動應答裝置等。本文介紹一種簡單實用的dsPIc數字信號控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強大的數字信號處理功能，可以提供后續的復雜處理等，具有良好的易擴展性。
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- 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸的復雜性開始體現出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數字電視的普及。杭州胄居2008
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