- 音頻編解碼芯片接口的FPGA應用,介紹了音頻編解碼芯片WM8731基于FPGA的接口電路的設計，包括芯片配置模塊與音頻數據接口模塊等，使得控制器只通過寄存器就可以方便地對其進行操作。整個設計以VHDL和Verilog HDL語言在Max+Plus Ⅱ里實現，并進行了驗
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- 北京時間9月15日晚間消息，市場研究公司Gartner周四公布報告稱，預計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%，至2990億美元，扭轉了此前增長5.1%的預期。
Gartner同時還下調了2012年的全球芯片銷售額預期，從增長8.6%下調至增長4.6%，原因是經濟前景正在惡化。
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- 小芯片可監測腫瘤生長“今日醫療新聞網”近日報道，德國慕尼黑工業大學由沃爾夫教授領導的研究小組...
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- 為了應對日元升值以及動態隨機存儲器(DRAM)市場疲軟狀況，日本芯片巨頭爾必達今天宣布，公司正考慮把位于廣島的工廠生產任務分階段地移交給臺灣子公司瑞晶電子。爾必達希望以此提高成本競爭力，與韓國競爭對手抗衡。
爾必達計劃向瑞晶電子增加設備投資，集中生產電腦通用品。廣島工廠則將調整生產線路，重點研發針對智能手機等電子產品的高性能DRAM產品。
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- 基于μCLinux的USB芯片FT245BL驅動程序實現,μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統，已經在嵌入式操作系統中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片FT245BL的主要性能、工作原理，并將其應用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發平臺上，說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片FT245BL的驅動程序方法，實現了DSP主板的USB端口通信。
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- 北京時間9月13日凌晨消息，據彭博社報道，英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識產權組合發起收購要約，這些專利組合包含約8000項專利，此前有報道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項資產。
報道稱，英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項資產，谷歌則可能無意發起收購要約。第一輪招標將在兩周內進行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內參與競標。
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- 受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后續有新產品陸續推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運表現感到樂觀，甚至將超越第二季營收。
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- 在日前的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術應用到系統級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關的后端應用領域。
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- FPGA芯片結構分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的，已經遠遠超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個示意圖，實際上每一個系列的FPGA都有其相應的
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- LCD是手機上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅動芯片，也是具有影響的...
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- 一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品。特點：1：采用高散...
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- 作為全球矚目的新一代環保光源，LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優點，被稱為21世紀最具發展綠色照明光源。目前，我國已將半導體LED照明列入了中長期科技發展規劃，已經初步形成外延片生產、芯片制備、封裝集成、LED應用的產業鏈。
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- 隨著近幾年LED產業在全球的飛躍式發展，中國已逐漸成為全球LED產業最大的制造基地。在政府重視節能減排，并將節能環保定位為7大戰略性新興產業之一后，中國也即將成為全球最大的LED應用市場。而“十二五”規劃更將提升LED芯片發光效率、強化白光LED專利布局及加速制定LED照明標準作為推動LED產業發展的三大要素。
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- 近日，盛科網絡(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)成功簽下了美國 SouthBridge 作為盛科的又一海外代理商。在此之前，已經簽約中國大陸代理 深圳賽博聯 和 武漢藍途科技 ，今年3月簽約以色列 EMY-tech 作為在中東代理商之后又陸續簽約了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作為北加州和北歐的代理。
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- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
季度出貨額按地區以百萬美元為單位，與去年同期相比地區性年度和季度增長率如下：
SEMI的設備市場
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