m2 芯片文章最新資訊

美國科技巨頭聯(lián)合致函國會(huì)議員敦促資助芯片法案

　　蘋果、微軟等美國大型科技公司加入芯片行業(yè)的行列，呼吁美國國會(huì)提供500億美元的資金，支持旨在提高美國國內(nèi)芯片產(chǎn)量的立法。　　根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的聲明，除蘋果、微軟以外，Alphabet Inc．的谷歌、思科、亞馬遜旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc．和AT&T Inc．等企業(yè)組建的“半導(dǎo)體在美國聯(lián)盟”向國會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人致函，要求向今年早些時(shí)候通過的《為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵(lì)法案》（CHIPS for America
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高通又“翻車”了，小米、三星紛紛中招

　　去年聯(lián)發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展，得到了市場的認(rèn)可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了　　高通在今年算是連連翻車，本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機(jī)后，被不少用戶反映芯片發(fā)熱嚴(yán)重的問題。　　芯片發(fā)熱問題自然是因?yàn)?nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面。　　而如今，驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去，高通這次又“翻車”了，而且翻得還有些嚴(yán)重。　　據(jù)最新的消息表示
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榮耀趙明談過度備貨：未來幾個(gè)月是友商最危險(xiǎn)的時(shí)候

【編者按】　　《史記·貨殖列傳》是最早專門記敘從事“貨殖”（商業(yè)）活動(dòng)的杰出人物的史書著作，司馬遷闡釋的經(jīng)世濟(jì)民的經(jīng)濟(jì)思想和商業(yè)智慧，被譽(yù)為“歷史思想及于經(jīng)濟(jì)，是書蓋為創(chuàng)舉”。　　新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重塑世界經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖。在這場大變局中，所有勇于創(chuàng)新、敢于擔(dān)當(dāng)?shù)钠髽I(yè)家、創(chuàng)業(yè)者、打工人的故事，都值得被銘記。即日起，我們推出《澎湃財(cái)經(jīng)人物周刊·貨殖列傳》，講述全球化時(shí)代大潮中的商界人物故事。　　他們?yōu)闀r(shí)代立傳，我們?yōu)樗麄兞鳌！　?月北京的一個(gè)午后，桃花盛開，春風(fēng)拂面。　　榮耀CEO趙明
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高通回來了：6nm芯片全力開火跟聯(lián)發(fā)科搶第一

　　從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹。　　此前，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。　　面對聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì)放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺(tái)積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率。　　此外，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì)非常明顯。　　聯(lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一，與天璣7
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6nm工藝！國產(chǎn)5G芯片來了：命名唐古拉

　　近日，在2021紫光展銳創(chuàng)見未來大會(huì)上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實(shí)際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗(yàn)、多媒體、游戲強(qiáng)芯”。　　“唐古拉”是紫光展銳的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個(gè)系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗(yàn)升級(jí)，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。　　T770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個(gè)A76+4個(gè)A55的八核心架構(gòu)，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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傳蘋果 M2 芯片本月開始量產(chǎn)！

4月28日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產(chǎn)。報(bào)道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預(yù)計(jì)最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會(huì)是片上系統(tǒng)（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個(gè)芯片當(dāng)中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會(huì)用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設(shè)備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺(tái)積電來代工生產(chǎn)，并
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荷蘭光刻機(jī)巨頭：如果美國繼續(xù)對華“卡脖子”，歐洲芯片的中國市場會(huì)消失

　　據(jù)美媒Politico報(bào)道，荷蘭光刻機(jī)制造商、行業(yè)巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導(dǎo)體行業(yè)，“15年之內(nèi)，中國將有能力制造所有產(chǎn)品。到那時(shí)，歐洲供應(yīng)商的中國市場將會(huì)消失。”（圖說：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA）　　溫寧克說，歐盟不應(yīng)根據(jù)美國戰(zhàn)略而限制高端技術(shù)向中國出口，這樣會(huì)加速幫助中國實(shí)現(xiàn)“科技自主”。　　近年來，隨著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品未獲得美國許可，無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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蘋果徹底拋棄英特爾！M2芯片已經(jīng)量產(chǎn)：新品屏幕更令人興奮

4月27日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引援消息人士報(bào)道，蘋果下一代自研PC處理器M2已經(jīng)投入量產(chǎn)，仍為臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)今年7月出貨，搭載該芯片的MacBook將于秋季發(fā)布。　　在自研PC芯片發(fā)之前，蘋果的策略一向是產(chǎn)品搭載Intel處理器+AMD顯卡。去年9月蘋果發(fā)布M1芯片之后，很快就應(yīng)用在多款MacBook和iMac之上。經(jīng)過與Intel處理器的對比，M1芯片在處理圖片、視頻等專業(yè)辦公領(lǐng)域均表現(xiàn)更好，而且得益于ARM架構(gòu)的精簡指令集，MacBook的續(xù)航強(qiáng)悍到夸張。　　此外，蘋果M1芯片還有一項(xiàng)優(yōu)勢，就是制程更加
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芯片短缺已影響洗衣機(jī)和烤面包機(jī)！

　　4月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領(lǐng)域。　　據(jù)悉，芯片短缺問題不僅影響到手機(jī)等設(shè)備的制造，就連像洗衣機(jī)內(nèi)的稱重部件和烤面包機(jī)這樣功能簡單、利潤低的設(shè)備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報(bào)道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱，由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤產(chǎn)品，所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級(jí)只能排在后面。　　據(jù)報(bào)道，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導(dǎo)致的生產(chǎn)延遲，且預(yù)計(jì)這種延遲會(huì)一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計(jì)算機(jī)芯片制造商，其兩大零部件供應(yīng)商表示，三星電子4月開始削減一
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展，布好自己的局才是關(guān)鍵

眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實(shí)，包括歐美巨頭都會(huì)因?yàn)樾酒瑔栴}而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業(yè)，甚至三星都因?yàn)楫a(chǎn)能問題而頭疼，或許也僅有臺(tái)積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運(yùn)作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上，不是簡單地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺(tái)積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等，但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且，對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣，單純地?cái)U(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配？誠然，技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動(dòng)，而臺(tái)積電和三星電子也確實(shí)做
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關(guān)于商用空調(diào)顯示板功能紊亂失效研究與應(yīng)用

本文主要對商用空調(diào)上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進(jìn)行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內(nèi)部的程序及運(yùn)算方式也各不相同。內(nèi)部程序的運(yùn)算設(shè)計(jì)如果不完善，也會(huì)影響功能輸出，因此在出現(xiàn)異常后，對于程序運(yùn)算的排查和優(yōu)化很有必要。
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北京四季豆加速布局蜂窩通信市場，迎接物聯(lián)網(wǎng)連接芯片高速增長期

近日，智慧物聯(lián)網(wǎng)全場景連接技術(shù)供應(yīng)商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導(dǎo)體”完成戰(zhàn)略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與本地自組網(wǎng)芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應(yīng)用場景。同時(shí)創(chuàng)業(yè)板上市公司“全志科技（300458）”（領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商）完成入股北京四季豆的相關(guān)手續(xù)，雙方將在應(yīng)用研發(fā)，商務(wù)渠道開拓等方面展開協(xié)同合作，為物聯(lián)網(wǎng)客戶提供更穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)連接解決方案。“北京四季豆作為一家提供智慧物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)、產(chǎn)品和方案的創(chuàng)新型企業(yè)，專注于PLC-IoT（含HPLC
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谷歌宣布招攬英特爾高管主管其芯片部門

谷歌今天宣布，已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來運(yùn)營其定制芯片部門。據(jù)資料顯示，F(xiàn)rank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設(shè)計(jì)工程集團(tuán)公司副總裁。　　Frank將領(lǐng)導(dǎo)谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當(dāng)時(shí)它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進(jìn)入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan。　　Frank的工作將是繼續(xù)以以前的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，與客戶和合作伙伴一起構(gòu)建新的定制芯片體系結(jié)構(gòu)。谷歌
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為何豐田不缺芯片？311地震后學(xué)會(huì)了定期存儲(chǔ)備貨

3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃”(BCP）。BCP計(jì)劃始于2011年，當(dāng)時(shí)日本福島核事故導(dǎo)致豐田供應(yīng)鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識(shí)到，半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過長，且無法應(yīng)對自然災(zāi)害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關(guān)鍵零部件。按照BCP計(jì)劃要求，供應(yīng)商需要為豐田儲(chǔ)存相當(dāng)于兩到六個(gè)月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時(shí)間。據(jù)多位知情人士透露，這就
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躍躍哲談：汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計(jì)”，也需“底線思維”

有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計(jì)上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實(shí)際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認(rèn)識(shí)到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過芯片項(xiàng)目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推進(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和支持,同時(shí)也需要在微觀層面堅(jiān)持底線思維。底線思維最大的對立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒有“守底”就難達(dá)其
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