時隔才2年，一代芯片設計大師，Jim Keller，又恢復“自由身”。這次是從英特爾走人。根據外媒彭博社消息，英特爾芯片總設計師、負責硅工程部門(Silicon Engineering Group)的高級副總裁 Jim Keller， 因為個人原因辭職，辭呈立即生效。英特爾官方證實了該消息，并稱為了完成工作交接，他還將繼續出任公司顧問六個月。對此，彭博社評論道：Jim Keller的離職，對英特爾是一個重大打擊。時隔2年，再度離職2018年4月，Keller 才從特斯拉離職加入英特爾，當時給出的理由是「個
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英特爾 芯片
美國兩黨議員提出一項法案，為美國半導體制造業提供超過228億美元的援助，旨在刺激美國芯片工廠的建立。這份提案計劃為半導體器械提供40%的所得稅抵免額，還將提供聯邦資金中的100億美元將作為修建工廠激勵資金，120億美元可作為研發資金。通常來說，修建芯片工廠的成本可能高達150億美元，其中大部分成本花在購買昂貴的器械上。該法案由德克薩斯州共和黨參議員科寧（John
Cornyn）和弗吉尼亞州民主黨參議員沃納（Mark Warner）提交至參議院。德克薩斯州共和黨議員麥考爾（Michael
McCau
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6月9日消息，在2020阿里云峰會上，阿里云智能總裁張建鋒首次對外展示了阿里云再生長的三大方向：“做深基礎”，從飛天云操作系統向下延伸定義硬件；“做厚中臺”，將釘釘這樣的新型操作系統與阿里云進行深度融合，實現“云釘一體”；“做強生態”基于云和新型操作系統，構建一個繁榮的應用服務生態。張建鋒認為，數字化已經成為中國經濟的主要驅動力，疫情讓政府、企業都認識到數字化的迫切性，原本需要3到5年的數字化進程，將在未來1年之內加速完成。“原來做信息化系統相對來說比較簡單，程序員理解清楚業務流程后，把它變成
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據外媒報道，美國當地時間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發貨，而后者應該在今年下半年發貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
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俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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“十三五”期間，我國將加快推進智能電網的建設，國家電網在此期間將會實現智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應快速且性價比高的費控開關電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點，高壓快速啟動電路重新啟動為VDD旁路電容
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近日，英特爾與螞蟻區塊鏈宣布戰略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區塊鏈生態，最強算力和最強區塊鏈技術首次深度融合。
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據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開始加緊內部的移動芯片設計開發工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優勢。只不過,業內人士提醒稱,自己設計開發芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰略,OPPO已經從其主要的芯片供應商聯發科(MediaTek
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日前，據日經亞洲評論報道，華為公司正在與聯發科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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帶有降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術，提供高功率密度和優化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
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“求生存是華為現在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
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Intel發布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規模的芯片不斷刷新著晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據統計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
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據鉅亨網消息,三星電子日前發布的報告顯示,2020年第一季度芯片產量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業內人士表示,三星電子的芯片產量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網絡產品的需求。而根據三星此前發布的財報,三星在半導體業務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
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三星 芯片
武漢臨空港經濟技術開發區管委會與武漢華迅微電子技術有限公司，就智能微機電系統（MEMS）產業總部項目簽署合作協議。
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清華大學 芯片 快速發展
進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發展趨勢，成功研發出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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