- IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型號為 AVA-PA00 的鼎橋通信技術有限公司新機出現在了中國電信天翼產品庫中，名稱顯示為鼎橋 P50。現在微博博主 @魔法科技君 曝光了這款鼎橋 P50 手機真機圖，該手機也采用了標志性的上下圓環相機模組。此前爆料稱，TD Tech P50 手機搭載驍龍 888 芯片，擁有黑白金三色，支持高頻調光，IP68 防塵防水，雙揚聲器，潛望長焦光學防抖，也就是說跟除了 5G 網絡，其它與華為 P50 手機幾乎一模一樣。鼎橋 P50 手機是華為智選手機中做高端的品牌，基本
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鼎橋 P50 真機 驍龍 888 5G 芯片 華為 P50
- 據曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節跳動正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關工程師。 字節招聘的崗位包括SoC和Core前端設計、模型性能分析與驗證、底層軟件和驅動開發、低功耗設計、芯片安全，等等，工作地點主要位于北京和上。 招聘要求應聘者熟悉RISC-V或ARMv8系統架構，系統開發、驗證崗位還要求熟悉x86體系架構。 目前，字節芯片團隊分為服務器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類，其中服務器芯片團隊的負責人為來自北美高通的資深人士。
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- 作為蘋果自研處理器，M系列著實出彩，在性能上也有獨到之處，但也沒有那么神乎其神，得看什么場合。 PassMark已經收錄了蘋果M2的跑分成績，來自6臺測試設備的綜合，不多，但也足夠了。 PassMark給出M2的單核性能分數為4116，已然追平了Intel 12代酷睿i9-12900，同時距離i9-12900K只差區區96分，也就是大約2％。 要知道，M2的大核頻率只有3.5GHz(小核頻率2.8GHz)，熱設計功耗僅僅20W，i9-12900可是能跑到5.1GHz，熱設計功耗65W，最大加速功
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- 7月7日消息，當地時間周三發布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應問題略有緩解。市場分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業已經經歷了長達一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業的芯片交貨問題略有緩解。交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時間間隔，也是業內關注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
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- 7月5日，蘇州國芯科技發布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內部測試中獲得成功。 據悉，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術有限公司合作研發，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數發生器模組。 CCP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發設計、全國產化生產的密碼安全芯片，內部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證。 合肥硅臻QRNG25SPI
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- 7月4日消息，自從開始自主研發芯片以來，蘋果已經取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現在似乎正集中力量改進Mac芯片，而iPhone等產品所用芯片的改進速度則在放緩。 蘋果自主研發的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案。 在過去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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- 此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
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- IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網聯汽車生態大會在湖北武漢經開區舉辦，本屆大會主題為“融合創新、綠色發展 —— 打造中國汽車產業新生態”。據上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東發表致辭說，電子信息制造業和汽車制造業作為我國經濟發展的兩大重要支柱產業，發展迅速，供應鏈的輻射帶動作用大，其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
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- 芯研所6月29日消息，據DigiTimes的消息稱，臺積電將生產M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術。蘋果已經預定臺積電3nm工藝產能，專門為生產M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會更強。按照臺積電之前公布的計劃，將于2022年下半年開始量產3nm芯片。如果消息屬實的話，那么M2 Max芯片自然也會升級至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經發布的M2芯片也是5nm，這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會用3n
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- IT之家 6 月 29 日消息，據路透社報道，一家追蹤芯片行業假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經紀人操持的。據行
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芯片 供應鏈
- 芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業務，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上制造的。來自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
- 蘋果全球開發者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯發科芯片甚至拉開了倍數的性能差距。隨后一年發布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發售。現在，這款筆記本的評測已經解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個 CPU 內核，但最高有10 個 GP
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MacBook Pro 13 M2 M1 Max
- 毫無疑問，如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內廠商來說，當前在3D NAND閃存的發展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內存芯片領域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出，基于HITOC技術所開發的全新架構3D 4F2
DRA
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- 據國外媒體報道，蘋果正在研發下一代的入門級iPad，內部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
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