1 引言
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MOSFET IGBT 驅動器 芯片
相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統光源，發光二極管（LED）具有發光效率高、壽命長、指向性高等諸多優勢，日益...
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LED 芯片
2012年12月20日，全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作，并直接匯報給蔡明介董事長。
聯發科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創立并管理多家創新公司，具備豐富的戰略布局與市場營銷經驗，擅長帶領新事業晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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聯發科 芯片 IC設計
一種可以使智能手機穿過墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學院研究人員證實，手機“透視”時代事實上已經到來，這一功能源自一種很小且相對廉價的微型芯片。
這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運行，適應從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號強度大約是現有類似產品的上千倍。此外，它的兆兆赫輻射是非離子化的，可輕易穿透許多材料，而不會造成X射線的離子損害。
新型芯片在便攜設備上的應用前景非常廣闊，覆蓋從國家安全到醫療服務、游戲產業等諸多領域。未來這一技術可協助對癌癥的非侵入
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北京時間12月20日消息，據國外媒體報道，三星已經最終確定了擴建德克薩斯州芯片生產線的合約，為此，三星將投入39億美元。據悉，這家美國工廠正是制造蘋果設備芯片和其它組件的基地。其實，有關這項投資計劃的新聞可以追溯到今年8月份。據路透社報道，在剛剛結束的談判中，德克薩斯州政府為三星的擴建計劃開了綠燈，并最終確認協議細則。
三星常常對消費者遮遮掩掩，現在，這家德克薩斯州的工廠也保持同樣的姿態，外界并不知曉這家工廠擴建的目的。然而，據信這家工廠的主要任務是生產iPhone和iPad所搭載的A系列芯片組
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近日，被視為手機芯片領域低價攪局者聯發科技(下稱MTK)正式發布了自家的四核智能手機處理器MT 6589。盡管對比最早發布四核芯片的英偉達(nVidia)，MTK整整慢了近一年時間。不過按照其一貫的“低價”套路，即便這款四核芯片尚未正式出貨，市場已然表現出濃厚的興趣。
最先拋出橄欖枝的是聯想———本月17日，有聯想工程師曝光了一款正在開發中的樣機跑分數據，采用的正是MT6589四核處理器。聯發科技方面則表示，該產品進入市場后，他們給手機
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“中國芯”企業成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創時期，國內IC產業鏈還不夠完善，很多初創和
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AT89C51是一種帶4K字節閃爍可編程可擦除只讀存儲器(FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory)的低電壓，高性能CMOS8位微處理器，俗稱單片機。該器件采用ATMEL高密度非易失存儲器制造技術制造
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1956年，第一艘現代集裝箱貨輪從美國紐瓦克出發駛向休斯頓。如今，用大型集裝箱裝運貨物，完成貨輪與火車或大卡車間的接駁運輸，然后運至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而，在那個年代，第一次集裝箱裝載運輸的構想卻經過數年的規劃才得以成功實現。
集裝箱的使用是變革全球運輸業的一次重大創舉，它使得港口間大量廉價商品的運輸更加簡便快捷。頃刻間，以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價值，商品隨著集裝箱被運至一間間工廠，省時、省錢且省力。
今天的互聯網行業，類似的變革正在發生，但是這次變革
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12月18日消息，據華爾街日報報道，英國芯片設計商ARM今天成立了一家新合資公司Trustonic，以提升智能手機和平板電腦的安全性。
Trustonic旨在為智能移動設備提供可以獨立于操作系統運行的安全產品，隔絕與外部的聯系，從而避免遭到軟件病毒或者間諜程序的威脅。Trustonic的目標是開發一個安全標準，讓銀行和商家可以用來保證各種各樣的設備和平臺上移動支付及網購的安全。
該合資公司基于ARM的Trustzone技術，ARM的合作伙伴包括荷蘭安全軟件公司Gemalto和德國公司Gie
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“曾經一度熱烈的LED行業，目前也處于水深化熱之中，公司藍寶石爐項目也不例外，除了原有幾個客戶在正常運轉，新開發的客戶目前處于半停產半研究狀態，使得配套客戶的工藝研發也處于半停頓狀態。”這是近期天龍光電(300029.SZ)相關負責人在回答投資者關于公司藍寶石長晶爐業務進展時的一番話。
根據高工LED產業研究所(GLII)最新發布的MOCVD報告稱，截至2012年三季度末，國內MOCVD設備存量達到896臺。其中，今年前三季度新增MOCVD數量僅為93臺，預計全年新增MO
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核心提示
展望2013年，全球半導體產業增速將周期性回升，隨著國發4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產業進入深度轉型時期，產業發展將以調結構轉方向為重點，產業規模增長速度將企穩回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品，同時3D封裝技術也將進入商用量產階段，我國集成電路產業將面臨嚴峻挑戰。面對新形勢，我國集成電路產業如何在壟斷中求生存，在困境中求發展?如何夯實基礎提升產業核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業投融資政策
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2012年前三季度，國內集成電路產業呈現“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內集成電路產業呈現產銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產業銷售額規模同比增速以提高至16.4%，規模達到1292.57億元。產量達到713億塊，同比增長率回升至9.7%。
進出口方面，根據海關統計，2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
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2012年是中國集成電路設計產業在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內外部環境壓力下繼續取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續支持下，經過全行業的艱苦努力，我國集成電路設計業仍然取得了較好的成績。可以歸納為：產業規模保持增長、發展質量繼續改善、競爭能力有所提升、企業效益明顯改觀、問題挑戰不斷加大。
產業規模繼續增長
2012年全行業銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產業“頭重腳輕”的格局得到一定改善。
中國
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2012年的全球半導體產業，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數。
根據咨詢公司iSuppli最新發布的數字，今年高通的半導體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。
高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯網時代。在智能手機中，“Intel I
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