lattice(萊迪思)半導體公司 文章
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- 2011年11月29日消息， 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝，功能強大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎，適用于成本和功耗敏感的無線、有線、視頻，和計算市場。 LatticeECP4 FPGA系列以屢獲殊榮的LatticeECP3?系列為基礎，為主流客戶提供高級功能，同時保持業界領先的低功耗和低成本。對于為各種應用開發主流平
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Lattice FPGA ECP4
- 萊迪思半導體公司今日宣布已經發運了超過1千5百萬片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應用于各種大批量、成本敏感的應用，因為該系列器件可以使電路板設計師們將電路板上的各種電源管理功能集成到一個Power Manager器件中。
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萊迪思 Power Manager
- 萊迪思半導體公司和Valens半導體今日發布一款新的全面的HDBaseT攝像機參考設計解決方案。HDBaseT參考設計針對監控市場。HDBaseT CAT5電纜可支持輸出兩個未壓縮的視頻流到多達兩臺攝像機。
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萊迪思 攝像機 HDBaseT
- 2011年9月6日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產品相比減少了100倍的靜態功耗。MachXO2器件具有業界最穩定的PLD功
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萊迪思 半導體 MachXO2
- 萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產品相比減少了100倍的靜態功耗。
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萊迪思 PLD
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Diamond 設計軟件，針對萊迪思FPGA產品的旗艦設計環境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能，包括時鐘抖動分析。現在Lattice Diamond 1.3軟件還集成了萊迪思的PAC- Designer 6.1混合信號設計工具，為萊迪思的可編程混合信號Platform Manager 器件提供設計支持。
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萊迪思 Lattice Diamond
- 萊迪思半導體公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的規范。針對最近PCI – SIG研討會上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通過了符合PCI - SIGPCIe 2.0規范和互操作性的測試，確保萊迪思的解決方案與現有的支持系統的PCIe 2.0具有互操作性。
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可獲取Flexibilis以太網交換(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太網第2層，每個端口具有Gigabit的轉換能力。支持Gigabit光纖和Gigabit雙絞線銅以太網接口。支持的服務質量高達每端口四個隊列。這些以太網交換IP核有五個版本，根據端口數和功能而不同：
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)和器件編程工具的領先供應商System General今天宣布推出了自動和手動編程系統，現已全面支持MachXO2? PLD系列的第一個成員，1200 LUT的LCMXO2-1200。兩家公司之間的合作確保正在進入新的電子系統的生產階段的用戶使用System General編程設備，將不會發生開發延遲，或產生額外的NRE成本用以支持MachXO2 PLD。
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萊迪思 PLD編程
- 萊迪思半導體公司今日宣布即可獲取新的29美元的MachXO2? Pico開發套件，可用于低功耗，空間受限的消費電子設計的樣機研制。采用嵌入式閃存技術的低功耗65納米工藝的MachXO2器件為低密度PLD設計人員提供了在單個器件中前所未有的低成本，低功耗和高系統集成的特性。這些器件是低功耗應用的理想選擇，如智能手機、移動計算、GPS設備和數碼相機，以及在終端市場的控制PLD的應用，如電信基礎設施、計算，高端產業和高端醫療設備。
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萊迪思 開發套件
- 萊迪思半導體公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi橋參考設計實現了任意帶有傳統CMOS并行總線的圖像信號處理器(ISP)與Aptina HiSPi CMOS傳感器的連接。HiSPi橋解決方案是使用更高分辨率和更高的幀速率的CMOS傳感器的理想選擇，如安防攝像、汽車應用、高端消費攝像和其他攝像應用等。
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萊迪思 圖像信號處理器
- 萊迪思半導體公司和Helion Technology今日宣布一系列適用于LatticeECP3 FPGA系列的壓縮和加密的IP核現已上市。該系列具有有效載荷壓縮系統核，提高了有限信道帶寬的利用率，因此非常適合微波回程應用、寬帶無線接入適用于802.16e（WiMAX）以及潛在的其他多鏈路多輸入-多輸出（MIMO）應用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以從500Mbps無縫擴展至超過3Gbps，并可用于典型的網絡應用中的第2層或第3層。IP核采用了非常強大和成熟的LZRW無損壓縮算法，它
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager?系列產品完全合格并進入量產階段。與此量產信息發布相配合的是更新的PAC-Designer? 6.0.1設計軟件，它使模擬和電路板設計師將電路板的電源管理和數字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，現在即可獲取另外11個參考設計(包括風扇控制器，邊界掃描端口連接器和GPIO擴展器)，這些都為使用Platform Manager產品而進行了專門的測試。
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萊迪思 電路板
- 萊迪思半導體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”， 針對電路板的電源管理功能，為設計人員提供150頁的技術細節和設計考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領域被認可的專家，發表了多篇有關電源管理的文章。
電源管理的挑戰
現代電路板使用CPU，FPGA和ASIC這樣的超大規模集成電路，用它們實施主要的處理功能。這些超大規模集成電路需要多個安裝在電路板上的電源，并以一個特定的序列打開，還要對故障
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Lattice 電源管理
- 萊迪思半導體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”， 針對電路板的電源管理功能，為設計人員提供150頁的技術細節和設計考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領域被認可的專家，發表了多篇有關電源管理的文章。
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萊迪思 電源管理
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