lattice(萊迪思)半導體公司 文章
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- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布發布8款已經完全符合量產標準的iCE40? “Los Angeles” mobileFPGA?系列器件，并開始批量生產。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已經開始量產，并擁有17種不同的器件/封裝組合。
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萊迪思 FPGA iCE40
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一個可擴展的、在系統可升級、星型拓撲結構的電源管理架構，可以用于各種需要多于12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的PlatformManager器件，萊迪思同時提供了兩篇新的應用文章，使客戶能夠迅速采用這個新的架構。
“電路板上的電源電壓的數量一直在穩步增加，”萊迪思半導體公司戰略營銷總監Shakeel Peera說道。 “這些新的應用文章有助于在單片PlatformManager器件中加快實施集中的，可擴展
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萊迪思 電源管理
- 美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年4月18日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布電信網絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司已確認萊迪思為“2011年核心合作伙伴”。華為表彰萊迪思的質量、交貨、技術合作和服務是確認萊迪思為核心合作伙伴的主要原因。特別是，華為已經注意到萊迪思的設計支持和服務在供應商之中是最好的。
在中國深圳舉行的華為2011年度核心合作伙伴會議上，確認萊迪思為核心合作伙伴。在這個活動中，華為公司授予獎項的一些公司是從一千多個供應商
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萊迪思 FPGA
- Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強的DSP架構，高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術，查找表(LUT)高達149k邏輯單元，支持高達486個用戶I/O，提供高達320個18times;18乘法器
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Lattice ECP3 FPGA 評估板
- 萊迪思半導體公司今日發布了一款支持Sony IMX136圖像傳感器的橋接設計。萊迪思將參加于3月28-30日在拉斯維加斯舉辦的美國西部安防展(ISC West)，萊迪思的展位號是#2140，參觀者可前往了解有關該設計的更多詳細信息。
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萊迪思 傳感器 器件
- 萊迪思半導體公司在德國，紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的攝像機，支持雙傳感器，并可使用主動式快門(Active Shutter)3D眼鏡觀看3D視頻。
3D演示板使用萊迪思 HDR-60攝像機開發套件開發，板上采用了低成本、低功耗的LatticeECP3 FPGA，萊迪思雙傳感器前板使用了萊迪思MachXO2 PLD和萊迪思合作伙伴Helion提供的3D ISP(圖像信號處理)IP。雙圖像傳感器設計結合了兩個Aptina MT9M024/MT9M034
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萊迪思 3D攝像機
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上，宣布發布升級版萊迪思HDR-60攝像機開發套件，新增加了Helion的圖形用戶界面(GUI)。
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萊迪思 FPGA HDR-60
- 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產品中采用MIPI電池接口(BIF)標準。作為行業創建和采用的標準，MIPI單線規范加快了在移動設備中智能電池的設計和使用。
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萊迪思 器件 MIPI
- 美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產品中采用MIPI電池接口(BIF)標準。作為行業創建和采用的標準，MIPI單線規范加快了在移動設備中智能電池的設計和使用。
針對iCE40器件進行了優化，萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過現有的移動產品芯片組和應用處理器快速支持這個標準。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓撲結構
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萊迪思 智能電池
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會 。萊迪思的展臺在5號廳，展位號142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產品。
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萊迪思 嵌入式 FPGA
- 萊迪思半導體公司今天宣布已經發運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
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萊迪思 半導體 SoC
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業攝像機、監控攝像機、醫療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線和無線應用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標準的器件平均低30%，比高速FPGA運行快10%。添加的新系列還包括業界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標準LatticeECP3器件的尺
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司今日宣布發布Lattice Diamond設計軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產品的設計環境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實用的增強功能，使得FPGA設計探索更容易并且縮短產品上市時間。
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萊迪思 FPGA Lattice Diamond 1.4
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產起已經發運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結合了易于使用、靈活性、系統集成和價格各方面創新優勢的MachXO PLD，廣泛應用于各種大批量、成本敏感的應用。
MachXO PLD系列獨特的系統集成優勢，不斷推動其在各種需要通用I/O擴展、接口橋接和上電管理功能的低密度應用中的廣泛應用。為客戶提供“全功能PLD”， MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存儲器
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萊迪思 可編程邏輯器件
- 萊迪思半導體公司今日宣布MachXO PLD(可編程邏輯器件)自量產起已經發運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結合了易于使用、靈活性、系統集成和價格各方面創新優勢的MachXO PLD，廣泛應用于各種大批量、成本敏感的應用。
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萊迪思 MachXO PLD
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