萊迪思半導體宣布推出印刷版的書“Power 2 You”

　　萊迪思半導體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”， 針對電路板的電源管理功能，為設計人員提供150頁的技術細節(jié)和設計考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領域被認可的專家，發(fā)表了多篇有關電源管理的文章。

　　電源管理的挑戰(zhàn)

　　現(xiàn)代電路板使用CPU，F(xiàn)PGA和ASIC這樣的超大規(guī)模集成電路，用它們實施主要的處理功能。這些超大規(guī)模集成電路需要多個安裝在電路板上的電源，并以一個特定的序列打開，還要對故障進行監(jiān)測，對電壓精度進行微調(diào)。此外，要求對送到電路板的輸入電源進行冗余電源管理，對插件板需要有熱插拔功能。控制各種電源幅度的所有功能構成了電路板的電源管理。

　　傳統(tǒng)上，設計人員使用一些單一功能的集成電路和相關的無源元件來實現(xiàn)這些功能。為了選擇這些元器件，設計人員必須閱讀來自不同廠商的產(chǎn)品說明書并做多個應用筆記。由于現(xiàn)代電路板的復雜性，這種應對電源管理的方法相當不方便和費時。

　　電源管理的深入探討

　　“Power 2 You”對所有常見的電源管理功能和設計挑戰(zhàn)做了深入的技術細節(jié)討論，探討了可使用軟件進行修改的可編程設計解決方案。單獨的專門章節(jié)為：

　　· 復位發(fā)生器和監(jiān)測

　　· 電源定序

　　· 熱插拔控制器

　　· 電源的ORing控制器

　　· 電源饋送控制器

　　· 裕度和微調(diào)