IPC/FED會議聚焦嵌入式元器件重大技術和商業問題

　　產品微型化和成本控制共同促進了嵌入式元器件技術的迅速普及，為幫助電子企業及時掌握嵌入式技術的發展，IPC—國際電子工業聯接協會 為業界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技術會議。該會議由IPC和Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED)聯合舉辦，時間定于2013年6月4-5日，在德國法蘭克福市的法蘭克福洲際酒店舉行。

　　來自FlowCAD EDA- Software Vertriebs公司的會議演講人Dirk Müller說：“嵌入式元器件能實現產品微型化，我們的客戶對此技術很感興趣。來自醫療、工業傳感器、汽車電子行業的客戶經常向我們咨詢嵌入式技術的應用問題。”

　　這次會議意在為嵌入式領域的產品設計師、工程師、銷售和市場及決策人員提供最新技術和應用，會議的14個議題涵蓋可靠性、測試、組裝及最新制造方法等內容。

　　6月4日的會議議題有來自Würth Elektronik公司的Jürgen Wolf演講的《嵌入式技術的發展趨勢》、Gentex公司的Happy Holden帶來的《在PCB板中植入光波導管技術》、Fraunhofer, IZM的Andreas Ostmann演講的內容是《嵌入式技術的概述》、Cadence設計系統公司的Hemant Shah演講的題目是《Z- 維度在移動多媒體產品中的多功能應用》、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts共同帶來的是《嵌入式元器件貼裝技術要求》、Zuken公司的Ralf Brüning演講的題目是《嵌入式元器件的設計》、Invensa公司的Vern Solberg演講的題目是《設計和組裝工藝的實施》。

　　6月5日的會議題目分別有：Mentor Graphics公司Per Viklund演講的《有源嵌入式的設計流程》、AT&S公司Mike Morianz演講的《批量生產中的嵌入式技術》、Wittenstein Electronics公司的Michael Matthes和FlowCad公司的Dirk Müller共同帶來的是《剛撓性PCB板中的有源和無源嵌入式元器件》、MiTac 公司的Paul Wang 演講的是《開發下一代產品中的挑戰和可靠性問題》、IMEC公司的Jan Vanfletern演講的是《超薄嵌入式芯片的封裝》、Schweizer Electronic AG公司Christian Rössle演講的是《嵌入式技術與大批量生產》、FlipChip International公司Ted Tessier演講的是《撓性嵌入式3D-SiP技術》等。