- 2014年2月12日，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數字電視SoC面積，并具體實現在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設計上。
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Cadence 瑞昱 SoC GPU
- 2014年2月11日，ARM宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產品市場，推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產品。
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ARM SoC 處理器
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，成功開發了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設計方法的SoC訂單。
采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能，進而要在
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富士通 SoC
- 高級系統驗證解決方案領軍企業Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創新學院已采用Veloce? 2仿真系統，用于片上系統(SoC)集成電路設計的功能驗證領域的研發。
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Mentor 張江創新 SoC 仿真器
- 4G代表了速度，4G代表了先進，4G還代表了產品的檔次。所以任何一個手機制造商都不會錯過4G的首班車，相信今年手機賣場里的手機，不論哪個品牌，4G一定是主打。
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LTE SoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前發布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產率設定新標準。同時應對知識產權(IP)模塊級到芯片級及片上系統(SoC)驗證的挑戰，Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數量級來加速SoC驗證的收斂。
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Cadence SoC Incisive
- SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。
當前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說，則存在明顯不足。
FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進行大規模升
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SoC ICE
- SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。
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SoC FPGA 仿真
- 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布，成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
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富士通 SoC
- 從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過算是開疆拓土。
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高通 Soc
- FinFET給芯片設計業帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創新。
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SoC FinFET
- 整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。
博通(Broadcom)嵌入式無線網路連結裝置資深總監BrianBedrosian表示，除了無線區域網路(Wi-Fi)技術外，導入藍牙Smart技術的產品數量也正以驚人的速度成長，并迅
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SoC Bluetooth
- [導讀]工控機，英文全稱是IndustrialPersonalComputer，簡稱為IPC，這是一種基于PC總線的工業電腦，是加固的...
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工控機 PC總線 IPC
- 大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節點以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統開發人員而言，其未來會怎樣呢?
回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統級意味著什么。
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SoC FinFET
- 嵌入式系統設計有3個不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法。 這是過去 ...
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軟硬件協同設計 集成系統 SOC
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