intel i9-9880h 文章 最新資訊
Intel九代酷睿將升級新步進(jìn)：繼續(xù)深挖14nm架構(gòu)
- Intel九代酷睿處理器已經(jīng)在桌面和筆記本全方位登場，這也將是Intel 14nm工藝和現(xiàn)有架構(gòu)在消費(fèi)領(lǐng)域的最后一搏，年底開始終將進(jìn)入10nm和新架構(gòu)時(shí)代。 不過看起來，14nm架構(gòu)的潛力依然還沒有挖掘干凈，因?yàn)楦鶕?jù)華碩的公告，Intel將在今年第二季度推出九代酷睿的新步進(jìn)版本。 所謂步進(jìn)(stepping)，在處理器領(lǐng)域一般可以理解為不同的修訂升級版本，Intel通常采用單字母加單數(shù)字的方式標(biāo)注，比如A0、B1、C2等。 新步進(jìn)的處理器往往會改進(jìn)生產(chǎn)工藝、修復(fù)硬件Bug、增加新的功能特性，
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對手
- Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。 然而，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司。 加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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用70億美元收購Mellanox，英偉達(dá)闊綽出手“打敗”Intel
- 隨著云計(jì)算和人工智能技術(shù)的成熟，云服務(wù)器市場被極大程度拉動(dòng)，成長為一片藍(lán)海市場，而這也促使服務(wù)器芯片市場的戰(zhàn)事愈演愈烈。3月11日消息，有知情人士透露英偉達(dá)競購出價(jià)“打敗”Intel，將以70多億美元現(xiàn)金收購以色列服務(wù)器芯片制造商Mellanox Technologies。 據(jù)悉，這筆交易最快將會在周一宣布。對此，英偉達(dá)不予置評，英特爾、Mellanox亦未做出任何回應(yīng)。 Mellanox Technologies成立于1999年，總部位于以色列約克尼穆(Yokneam)，同時(shí)在美國設(shè)
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AMD在PC市場的份額急升，Intel似已無力反擊
- 2018年四季度的PC市場顯示，AMD在桌面PC市場的份額達(dá)到15.8%，在筆記本市場的份額達(dá)到12.1%，均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升，Intel祭出的應(yīng)對手段是提升PC處理器的售價(jià)，最終取得了2018年四季度的營收上升，但是這顯然不是一種長遠(yuǎn)的辦法。 AMD在PC市場持續(xù)發(fā)力 2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進(jìn)至7nm，而Intel自20
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Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計(jì)劃：增加芯片產(chǎn)能
- Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。 集團(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時(shí)，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。 向前看的話，Intel初步計(jì)劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)從2019年開始逐步投建，持續(xù)多年。 Intel稱，擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場
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Intel再增5億美元額外資本支出：用于提升14nm產(chǎn)能
- 雖然14nm行將收尾，但是卻有大量的客戶在趕“末班車”，導(dǎo)致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉(zhuǎn)向更新的、更先進(jìn)的生產(chǎn)工具，以便增加產(chǎn)能，在近日的第39屆納斯達(dá)克投資者會議上，首席工程官、技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶集團(tuán)總裁MurthyRenduchintala透露，Intel今年額外增補(bǔ)的投資實(shí)際達(dá)到了15億美元。 也就是說，Intel在2018年實(shí)際的資本支出(即生產(chǎn)設(shè)備、新設(shè)施建設(shè)和類似開支)達(dá)到了155億美元。 由于9月時(shí)，Intel的說法還是額外10億，所以意味著
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邊緣計(jì)算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合
- 近日在2018英特爾人工智能大會上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合，從他的觀點(diǎn)中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計(jì)算將是促進(jìn)兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在，就此話題Jonathan Ballon還接受了筆者的專訪。 從互聯(lián)網(wǎng)過渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢所趨，這將帶動(dòng)整個(gè)計(jì)算架構(gòu)的變革。在未來20年的時(shí)間里，人工智能所產(chǎn)生的這些機(jī)遇或者說機(jī)會，Jonathan Ballon認(rèn)為將有一半體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的邊緣之上。這也意味著對于英特爾公司來說，
- 關(guān)鍵字： Intel IoT 邊緣計(jì)算
想與高通抗衡？Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶
- 11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多模基帶，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。 據(jù)了解，XMM8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機(jī)的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市。 從這個(gè)角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然，對于蘋果來說，還有第一代5G基帶XM
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