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        Intel P55芯片組將啟用B3步進工藝

        •   按Intel的計劃,LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化:   * 芯片組產品的S-spec代碼以及產品MM代碼方面將有所變更;   * 主板BIOS需要進行更新,并需要對處理器微代碼部分進行更新,以便支持未來推出的處理器   * 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。   B3步進P55芯片組將與現有的B2步進產品保
        • 關鍵字: Intel  芯片組  P55  
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