Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功，新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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Supermicro Intel X14服務器 AI 高性能計算 工作負載
Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動操作系統，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
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Intel 18A
8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實現2nm以下先進制程大規模量產的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠，預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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Intel High NA EUV 光刻機 晶圓 8納米
7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
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SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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英偉達 顯卡 AMD Intel CES
7月11日消息，據媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將繼續延后，這也意味著量產時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產業布局的重要一步，德國聯邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠地區需要移除的黑土問題，項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環評聽證會上，環保團體
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Intel 德國晶圓廠 量產
英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節點的一些額外細節。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發展。英特爾代工技術開發副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Intel 3 3nm 工藝
COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優秀技術，他的言論引發網友討論。有網友在PTT發文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
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基辛格 臺積電 COMPUTEX Intel
近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產品實現飛躍？與上一個制程節點Intel 4相比，Intel 3實現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Intel 3 制程
Other World Computing—將藝術表達和數字世界結合在一起、為創意專業人士和技術消費者帶來計算機硬件、配件和軟件解決方案的領導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
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Intel PC到PC連接 Other World Computing
英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個具有神經計算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類的深度學習神經網絡可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機器學習框架針對全新的深度神經網絡（DNN）推理引擎進行了優化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2，開發人員可以啟動其AI和計算機視覺應用的開發，并在幾分鐘內執行。英特爾NCS2在標準USB
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Intel 神經計算棒 NCS2 智能機器手臂 視覺
AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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Intel CPU GPU NPU
在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發布其開放的、可擴展的全新AI戰略，同時公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯網、教育、制造及醫療等垂直領域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態伙伴推動千行百業數智化變革的進程。構建高效解決方案，釋放企業AI潛力2023年被業界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發展，企業正迎來AI發展轉折點。預計到2026年，80%的企業將使用生成式AI1，同時至少 50%
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英特爾 Intel Vision
Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統產
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Supermicro X14 服務器 Intel Xeon 6
我們不妨去關注Gaudi 3 挑戰H200的實際表現和市場接受程度，雖然中國市場幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠商提供了正面挑戰英偉達 GPU在AI應用霸權的新思路，希望這能為國產AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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