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AI計算盒發(fā)布周年慶，英特爾攜伙伴展示智能邊緣應用
- AI計算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯(lián)網行業(yè)應用的創(chuàng)新使命。 近日，在以“同芯智遠，共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計算盒參考設計（以下簡稱“AI計算盒”）主題分享會上，英特爾攜手邊緣AI領域的眾多合作伙伴一同見證了英特爾AI計算盒一系列最新落地成果。來自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動、趨視科技、開域集團、中科創(chuàng)達、小鈷科技、神州數(shù)碼等領先科技企業(yè)的
- 關鍵字： Intel AI計算盒 OpenVINO
Intel打造邊緣智能平臺 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案
- 近日，2021人工智能峰會暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯(lián)網事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經理、中國區(qū)總經理陳偉博士，英特爾公司物聯(lián)網事業(yè)部中國區(qū)首席技術官及高級首席工程師張宇博士出席大會并發(fā)表主題演講。智能應用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng)新的又一波浪潮，這也為計算帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著不同硬件平臺在不同處理任務中表現(xiàn)出各自的優(yōu)勢，異構計算的應用變得越來越廣泛，在邊緣智能領域，英特爾推出了一系列的舉措助力開發(fā)者更高效更便捷的應用不同的硬件平臺，基于英特爾的One API+
- 關鍵字： Intel 云圖睿視 OpenVINO
AI進車間，既是“焊接工”也是“檢測員”
- 重型設備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng)立于19世紀30年代，該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個試點項目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點項目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網解決方案，可以幫助開創(chuàng)一個更加數(shù)字化的工業(yè)時代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷，發(fā)現(xiàn)及糾正自動焊接過程中的缺陷是個緩慢、昂貴但卻至關重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
- 關鍵字： AI intel
搶臺積電飯碗？Intel芯片代工迎來RISC-V支持
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設自己的7nm等先進工藝晶圓廠，同時再次開放代工業(yè)務，要搶三星、臺積電的飯碗。考慮到臺積電在晶圓代工市場上的領先，以及Intel與多個半導體巨頭的競爭合作關系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務很難，因為臺積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務，跟代工業(yè)務有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務也不是毫無機會，最近半年來全球半導體產能缺貨，很多公司太依賴臺積電了，現(xiàn)在反而不是好事
- 關鍵字： Intel RISC-V
臺積電今年提前投產3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規(guī)模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
- 關鍵字： 臺積電 3nm Intel
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