由于數碼電源管理IC具備輕薄短小、且能將數據具體化等特色，全球重要電源管理IC供應商國際整流器公司(IR)看好數碼電源管理IC在高階服務器和筆電上的應用，持續推出新產品。市場預期，代工廠之一的臺積電將可受惠。
IR13日由企業功率事業部多相位產品執行總監DeepakSavadatti介紹新產品，他看好臺灣與IR合作密切ODM廠，尤其是已布局云端運算領域的廠商，將有助擺脫代工低毛利的情況，今年將是充滿機會的一年。
IR為國際整合元件(IDM)廠之一，在去年底傳出關閉部分工廠，市場即期待其釋出
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臺積電 IDM
受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財報，均出現嚴重虧損赤字，為了有效降低生產成本，并分散產能降低地震等天災風險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯電受惠，封測廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產鏈服務業者如思源、力旺、創意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。
日本311大地震后，過去習慣自行生產制造的日本IDM廠，已經改變作法，開始更確實的執行資產輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
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IDM 芯片設計
以前在半導體業很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM廠商，可是最近幾年卻在往fabless趨勢發展，難道是社會分工越細，生產效率越高在起作用，越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎？
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IDM Fabless 晶圓
Len Jelinek據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。
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IDM 晶圓 硅片
美銀美林證券因半導體庫存問題，下修臺積電全年獲利預估，臺積電日前表示，當前經濟的確出現諸多變量，但臺積電仍致力爭取訂單，在訂單動能仍然強勁下，尚無下修全年營收成長兩成的計劃。 臺積電表示，尊重分析師意見，由于臺積電沒做財測，不能對美林下修臺積電全年獲利做任何評論。
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臺積電 IDM
BCD半導體(Nasdaq：BCDS)正式在美國納斯達克交易所上市，開盤價為10.50美元，與10.50美元發行價持平。
BCD半導體成立于2000年，是一家位于大中華區的模擬信號集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產品的設計研發、工藝制造和銷售。該公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申請，計劃于納斯達克掛牌交易，代碼“BCDS”。發行600萬ADS，1ADS=6普通股，擬融資8600萬美元。
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BCD IDM
2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續走向輕資產化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計，2009年全球總計有27條生產線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產線被關閉，包括6條8吋線(皆非內存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計關閉逾40條生產線，主要是IDM廠房。至于2011年預計至少有8條生產線關閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。
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IDM 晶圓
元件大廠(IDM)為降低營運成本，持續走向輕資產化，并加速關閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續擴產，由近期晶圓代工雙雄擴產動作來看，凸顯業者對于晶圓代工產業未來需求樂觀。
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IDM 晶圓
中國大陸IC封測技術已往高階制程移動，并且藉著半導體群聚效應進行區域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業已開始進入蓬勃發展期，臺灣封測業者的經營壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠勢力。
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IDM 封測
工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發展趨勢研討會”，資深產業分析師彭國柱以“金融風暴后臺灣IC制造業競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示，IDM公司轉型，在產品線的聚焦、價值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續成長，12寸晶圓代工廠產能將供不應求，預料2015年之前，還會有2家晶圓代工廠加入戰局。
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IDM 晶圓
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導體業者預期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應將更明顯，未來日本將與大陸共同成為臺系晶圓代工廠成長重要市場。
臺積電董事長張忠謀向來看好IDM廠委外趨勢，在第2季法說會中他特別指出，雖然2009年臺積電在大陸業務營收首度超越日本市場，但2010年臺積電在日本業務出現令人驚喜的巨大增長，因此，盡管大陸市場持續走強，但
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IDM 晶圓
半導體產業自2010年重新導向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續釋出后段封測訂單挹注下，封測產業的成長幅度將會高于半導體產業平均值。為了因應未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業擴產方向以新技術、新產品為主，考量到設備交期的問題，預測到了2010年封測產能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優于預期以及半導體產業
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半導體 封測 IDM 存儲器
日前在中國電子報上見長電科技總經理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產業鏈”，受到很大的鼓午與啟發。
一直以來中國半導體業的發展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產品，即向IDM過渡。
一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產品是事實。但是
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Dongbu 芯片代工 IC封裝 IDM
據iSuppli 公司，盡管全球半導體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現將超過整體半導體行業，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產業的年增長率預測
純晶圓代工廠商可能會
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不僅擴充先進制程研發、產能，臺積電主流制程技術也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術事業發展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數，絕大部分市場由IDM業者把持，不過未來他看好IDM業者產能不足情況下轉單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設計客戶搶進此一市場。
劉信生表示，在電源管理市場規模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業者所把持，目前臺積電不論在設計環境與制程平臺上都已做足準備，積極搶攻此市場
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臺積電 電源管理IC IDM CMOS
idm介紹
IDM是半導體行業中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.
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