士蘭微持續產能擴張，缺芯時期凸顯IDM優勢

2020年延續至今的缺芯潮，讓IDM模式運營的士蘭微優勢得以逐步體現。在眾多芯片設計公司苦求產能的同時，士蘭微憑借強大的晶圓制造產能支持，滿足終端客戶的需求，得以追求更大利潤空間。這一點從士蘭微的財報可以看出來。

2020年士蘭微實現營收42.8億元，較2019年成長37.6%；實現歸母凈利潤6760萬元，較2019年增長365%。

2021年第一季度士蘭微實現營收14.75億元，同比增長113%；實現歸母凈利潤1.74億元，同比增長77倍。

堅守初芯

1997年由“士蘭七君子”陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛權、陳國華共同創辦的士蘭微，已經走過了24個春秋。

由創立之初的芯片設計起家，經過慢慢摸索發展，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器和高端LED和光電器件的封裝領域，建立了較為完善的 IDM（設計與制造一體）經營模式，是目前國內為數不多的以IDM模式（設計與制造一體化）為主要發展模式的綜合性半導體產品公司。

堅守就是士蘭微最好的注解。24年，士蘭微從未涉足其他任何領域，專一且專注地在芯片領域深耕。

布局全產業鏈

1997年成立的士蘭微開始進入芯片設計領域，2000年士蘭微決定轉型IDM。IDM模式覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試的所有環節，IDM模式對企業的研發水平、生產管理能力、資金實力和業務規模都有極高的要求，對運營團隊是極大的考驗。

由于士蘭微創業團隊都在IDM企業華越微電子工作多年，對IDM的運營有充分的認識和了解，只有依靠IDM，才有機會和競爭對手進行比拼。中國半導體產業需要有幾家有特色、有規模的IDM企業，因為中國的市場跟國外有一定特殊性，IDM企業可以有更多更寬泛的產品覆蓋面積，包括成本和研發的效率上應該有機會做得更好。

為了解決委外生產的不確定性危險，2001年士蘭微開始在建設第一條5英寸芯片生產線，并于2002年12月投產；在 2003年上市后再建設一條6英寸芯片生產線；2015年士蘭微新建設一條8英寸芯片生產線，2017年3月產出第一片合格芯片；2018年建設一條12英寸芯片生產線，并于2020年12月投產，成為國內功率IDM企業第一條12英寸產線。

在投建芯片生產線的同時，公司也積極投入封測領域。2004年12月，杭州濱江測試工廠建設完成；2010年11月，在成都建設功率模塊和MEMS傳感器的封裝基地以及硅外延片生產基地。

隨著5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產線的投產，以及封測基地的運營，士蘭微基于現有的硬件基礎，加速拓展特色工藝的技術平臺，并實現規模化量產，一步步夯實了士蘭微的IDM之路。

豐富產品組合

近年來，士蘭微持續加大研發投入。2020年研發投入高達4.86億元，占公司營收比例達11.34%，研發投入較去年4.25億增長超過14%。預計2021年公司研發支出達5.8億元。

在芯片設計研發方面，設計研發隊伍超過400人，士蘭微依照產品的技術特征，將技術研發工作根據各產品線進行劃分，包括電源與功率驅動產品線、基于MCU功率控制產品線、數字音視頻產品線、MEMS傳感器產品線、分立器件產品線、功率模塊產品線、光電產品線等。士蘭微持續推動新產品開發和產業化，根據市場變化不斷進行產品升級和業務轉型，保持了持續發展能力。

在工藝技術平臺研發方面研發隊伍接近2000人，士蘭微依托穩定運行的5、6、8英寸芯片生產線和正在建設的12英寸芯片生產線和先進化合物芯片生產線，建立了新產品和新工藝技術研發團隊，陸續完成了國內領先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復二極管、MEMS傳感器等工藝的研發，形成了比較完整的特色工藝制造平臺。這一方面保證了公司產品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產品的研發。

未來，公司將圍繞IGBT等功率器件、功率模塊、高壓集成電路、MEMS 傳感器產品、光電器件、第三代功率半導體器件加大研發投入，加快推出契合市場的新產品，深挖細分市場空間。

士蘭微基于完全自主開發的特色工藝平臺，近些年在MEMS傳感器、高壓集成電路、先進半導體功率器件則三個技術方向持續拓展。

MEMS傳感器方面，士蘭微已推出三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器、空氣壓力傳感器、紅外光感傳感器、硅麥克風、心率傳感器等 MEMS 傳感器產品，緊跟移動智能終端和穿戴式產品發展的步伐。除了攝像頭和指紋傳感器外，士蘭微是國內唯一一家產品線覆蓋手機主要傳感器的芯片廠商，目前處于快速發展過程中，2020年公司MEMS傳感器產品營業收入突破1.2億元，年增90%以上。隨著公司MEMS傳感器產品在智能手機、平板電腦、智能手環、智能門鎖、行車記錄儀、TWS耳機、白色家電、工業控制等領域持續拓展，預期今后MEMS傳感器產品的營收將進一步增長。

高壓集成電路方面，士蘭微的IPM功率模塊已廣泛應用到下游家電及工業客戶的變頻產品上，國內多家主流的白電廠商在變頻空調等整機上使用了超過1800萬顆，同比增加200%；營業收入突破4億元人民幣，同比增長超過140%。隨著國內客戶的進一步拓展，未來幾年功率模塊的出貨量將以翻倍的速度保持上漲，公司營業收入將會繼續快速成長。

先進半導體功率器件方面，公司的產品線覆蓋范圍非常廣泛，包括MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、穩壓管、TVS管、快恢復管。其中 IGBT 產品（包括器件和 PIM 模塊）營業收入突破2.6億元，同比增長超過60%。公司的超結MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等分立器件的技術平臺研發獲得較快進展。除了原有白電、工業控制等市場外，已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場。

而在寬禁帶半導體（化合物半導體、第三代半導體）方面，公司積極卡位，加大研發投入，強化硅基GaN功率器件研發，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應用系統；SiC功率器件的中試線設備陸續采購到位，預計在2021年第二季度實現通線。

產能為王，凸顯IDM優勢

2020年延續至今的缺芯潮，讓IDM模式運營的士蘭微優勢得以逐步體現。在眾多芯片設計公司苦求產能的同時，士蘭微可以隨時調配晶圓制造產能，以滿足終端客戶的需求。

晶圓制造方面，士蘭集成的5/6英寸月產能規模24萬片，2020年產出237.54萬片，在6英寸及以下的芯片制造企業中生產規模居全球第二、國內第一。士蘭集昕的8英寸月產能規劃8萬片，2020年產出57.13萬片，12月實現月產能6萬片的目標，8英寸產能位居國內第四。士蘭集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通線，月產能規劃4萬片，2021年將加大工藝設備采購力度、加快工藝設備安裝和調試，爭取在2021年四季度形成月產12英寸芯片3萬片的生產能力，并將適時啟動二期擴產，12英寸產能目前位居國內前五（不包括存儲廠商）。

封裝測試領域。成都集佳公司已形成年產IPM功率模塊6000萬只、年產功率器件8億只、年產MEMS傳感器2億只、年產光電器件3000萬只的封裝能力。2021 年，成都集佳將繼續加大對功率器件、智能功率模塊（IPM）、功率模塊（PIM）和光電器件封裝生產線的投

入，進一步提升產品封裝能力。

硅外延片方面。2020年，公司子公司成都士蘭公司硅外延芯片生產線已形成年產70萬片硅外延芯片（涵蓋 5、6、8、12 英寸全尺寸）的生產能力；2021 年，成都士蘭將加大12英寸外延芯片生產線的投入，提升硅外延芯片生產能力。

寫在最后

芯思想研究院認為，士蘭微經過24年的布局，已經走出了一條符合自身發展的道路，且進入了良性發展期，有機會、有能力去追趕國際先進水平的半導體公司。

在中美貿易摩擦的背景下，在國產替代加速的機會下，士蘭微在新技術新產品新工藝研發應用上的突破，更為公司提升產品品質、擴充產品品類，為公司可持續發展增添了動力。

同時，作為我國國內唯一一家具有5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產線的IDM公司，大力進行產能擴張，將進一步夯實士蘭微IDM策略，強化在市場上的競爭力，持續推動士蘭微整體營收邁向新臺階。