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信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”。現(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預(yù)計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
關(guān)鍵字： IC 移動互聯(lián)網(wǎng)

遲來的決定印度兩座晶圓廠獲準建設(shè)

　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。　　建設(shè)這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進口來滿足)。
關(guān)鍵字： IC 晶圓

道康寧加盟EV集團開放平臺

　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
關(guān)鍵字：道康寧 3D-IC

IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機與芯片聯(lián)而不動?

　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
關(guān)鍵字： IC 芯片

中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進口替代難見起色?

　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
關(guān)鍵字： IC CPU

臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

　　臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達到1.87兆元，比去年成長14.4% 　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設(shè)
關(guān)鍵字： IC 封裝測試

藍牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預(yù)測，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達10倍以上的增長。　　Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
關(guān)鍵字：藍牙 IC

中國IC產(chǎn)量強勢增長國際半導(dǎo)體巨頭搶進

　　研究機構(gòu)ICInsights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預(yù)期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復(fù)合成長率17.6%。　　ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

國際半導(dǎo)體廠搶進中國產(chǎn)量加速

　　研究機構(gòu)IC Insights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預(yù)期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復(fù)合成長率17.6%。　　IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
關(guān)鍵字：臺積電 IC

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
關(guān)鍵字： 3D IC

東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 RF-IC ETC

低壓降壓IC讓簡捷、經(jīng)濟的偏置電源成為現(xiàn)實

在本《電源設(shè)計小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計等應(yīng)用的低DC電壓簡單...
關(guān)鍵字：低壓 IC 電源

展訊并購案外資送暖聯(lián)發(fā)科

　　展訊宣布將與清華控股進入并購協(xié)議，使得16日將進行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認為，除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。　　聯(lián)發(fā)科今天除息，每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利，這波在多頭外資一路喊進下，股價一度來到360元波段高點，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協(xié)議的消息，昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。　　野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
關(guān)鍵字：展訊 IC

IC+分立件的RIAA電路

IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
關(guān)鍵字： IC 分立件 RIAA電路

IC+射極交叉輸出的前級

IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子，所以首先應(yīng)該申明，耳機放大器與前級 ...
關(guān)鍵字： IC 射極交叉輸出

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ic介紹

目錄一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程二、IC的分類常用電子元器件分類集成電路的分類：　　IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括：　　1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC) 　　2.二，三極管。　　3.特殊電子元件。　　再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細 ]